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HB28G008MM2

产品描述8M X 8 FLASH 2.7V PROM CARD, XMA7, CARD-7
产品类别存储    存储   
文件大小351KB,共90页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

HB28G008MM2概述

8M X 8 FLASH 2.7V PROM CARD, XMA7, CARD-7

HB28G008MM2规格参数

参数名称属性值
零件包装代码CARD
包装说明CARD-7
针数7
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.1.A
最大时钟频率 (fCLK)20 MHz
JESD-30 代码X-XXMA-X7
内存密度67108864 bit
内存集成电路类型FLASH CARD
内存宽度8
功能数量1
端子数量7
字数8388608 words
字数代码8000000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-25 °C
组织8MX8
封装主体材料UNSPECIFIED
封装形状UNSPECIFIED
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行SERIAL
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级OTHER
端子形式UNSPECIFIED
端子位置UNSPECIFIED
类型NOR TYPE
Base Number Matches1

HB28G008MM2相似产品对比

HB28G008MM2
描述 8M X 8 FLASH 2.7V PROM CARD, XMA7, CARD-7
零件包装代码 CARD
包装说明 CARD-7
针数 7
Reach Compliance Code compliant
ECCN代码 3A991.B.1.A
最大时钟频率 (fCLK) 20 MHz
JESD-30 代码 X-XXMA-X7
内存密度 67108864 bit
内存集成电路类型 FLASH CARD
内存宽度 8
功能数量 1
端子数量 7
字数 8388608 words
字数代码 8000000
工作模式 SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -25 °C
组织 8MX8
封装主体材料 UNSPECIFIED
封装形状 UNSPECIFIED
封装形式 MICROELECTRONIC ASSEMBLY
并行/串行 SERIAL
编程电压 2.7 V
认证状态 Not Qualified
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V
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类型 NOR TYPE
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