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HN58X2508FPIE: 产品描述Serial Peripheral Interface Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory; 产品类别存储存储; 文件大小172KB，共22页; 制造商Renesas(瑞萨电子); 官网地址https://www.renesas.com/

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HN58X2508FPIE概述

Serial Peripheral Interface Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory

HN58X2508FPIE规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	3 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8
长度	4.89 mm
内存密度	8192 bit
内存集成电路类型	EEPROM
内存宽度	8
功能数量	1
端子数量	8
字数	1024 words
字数代码	1000
工作模式	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	1KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
并行/串行	SERIAL
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.73 mm
串行总线类型	SPI
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
宽度	3.9 mm
最长写入周期时间 (tWC)	8 ms
Base Number Matches	1

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HN58X2508I

HN58X2516I

Serial Peripheral Interface

8k EEPROM (1024-word

8-bit)

16k EEPROM (2048-word

8-bit)

Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory

REJ03C0222-0300

Rev.3.00

Jul.05.2005

Description

HN58X25xxx Series is the Serial Peripheral Interface compatible (SPI) EEPROM (Electrically Erasable and

Programmable ROM). It realizes high speed, low power consumption and a high level of reliability by employing

advanced MONOS memory technology and CMOS process and low voltage circuitry technology. It also has a 32-byte

page programming function to make it’s write operation faster.

Note: Renesas Technology’s serial EEPROM are authorized for using consumer applications such as cellular phones,

camcorders, audio equipments. Therefore, please contact Renesas Technology’s sales office before using

industrial applications such as automotive systems, embedded controllers, and meters.

Features

•

Single supply: 1.8 V to 5.5 V

•

Serial Peripheral Interface compatible (SPI bus)



SPI mode 0 (0,0), 3 (1,1)

•

Clock frequency: 5 MHz (2.5 V to 5.5 V), 3 MHz (1.8 V to 5.5 V)

•

Power dissipation:



Standby: 3

µA

(max)



Active (Read): 2.5 mA (max)



Active (Write): 3.0 mA (max)

•

Automatic page write: 32-byte/page

•

Write cycle time: 5 ms (2.5 V min), 8 ms (1.8 V min)

•

Endurance: 10

Erase/Write Cycles

•

Data retention: 10 Years

•

Small size packages: SOP-8pin, TSSOP-8pin

•

Shipping tape and reel



TSSOP-8pin: 3,000 IC/reel



SOP-8pin:

2,500 IC/reel

•

Temperature range:

−40

+85 °C

•

Lead free product.

Rev.3.00, Jul.05.2005, page 1 of 20

HN58X2508FPIE相似产品对比

	HN58X2508FPIE	HN58X2516I	HN58X2508I_05	HN58X2516FPIE	HN58X2508TIE	HN58X2516TIE
描述	Serial Peripheral Interface Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory	Serial Peripheral Interface Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory	Serial Peripheral Interface Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory	Serial Peripheral Interface Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory	Serial Peripheral Interface Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory	Serial Peripheral Interface Electrically Erasable and Programmable Read Only Memory
厂商名称	Renesas(瑞萨电子)	-	-	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)	Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码	SOIC	-	-	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP,	-	-	SOP,	4.40 X 3 MM, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSSOP-8	4.40 X 3 MM, 0.65 MM PITCH, LEAD FREE, PLASTIC, TSSOP-8
针数	8	-	-	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	-	-	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	-	-	EAR99	EAR99	EAR99
最大时钟频率 (fCLK)	3 MHz	-	-	3 MHz	3 MHz	3 MHz
JESD-30 代码	R-PDSO-G8	-	-	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8	R-PDSO-G8
长度	4.89 mm	-	-	4.89 mm	4.4 mm	4.4 mm
内存密度	8192 bit	-	-	16384 bit	8192 bit	16384 bit
内存集成电路类型	EEPROM	-	-	EEPROM	EEPROM	EEPROM
内存宽度	8	-	-	8	8	8
功能数量	1	-	-	1	1	1
端子数量	8	-	-	8	8	8
字数	1024 words	-	-	2048 words	1024 words	2048 words
字数代码	1000	-	-	2000	1000	2000
工作模式	SYNCHRONOUS	-	-	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS	SYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C	-	-	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
组织	1KX8	-	-	2KX8	1KX8	2KX8
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	-	-	SOP	TSSOP	TSSOP
封装形状	RECTANGULAR	-	-	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	-	-	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
并行/串行	SERIAL	-	-	SERIAL	SERIAL	SERIAL
认证状态	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.73 mm	-	-	1.73 mm	1.1 mm	1.1 mm
串行总线类型	SPI	-	-	SPI	SPI	SPI
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	-	-	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	1.8 V	-	-	1.8 V	1.8 V	1.8 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	-	-	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	-	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	-	-	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	-	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	-	-	1.27 mm	0.65 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	-	-	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	3.9 mm	-	-	3.9 mm	3 mm	3 mm
最长写入周期时间 (tWC)	8 ms	-	-	8 ms	8 ms	8 ms
Base Number Matches	1	-	-	1	1	1

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