Octal D-type Flip Flops with 3-state Outputs
| HD74LVC574A | HD74LVC574AFPEL | HD74LVC574ATELL | |
|---|---|---|---|
| 描述 | Octal D-type Flip Flops with 3-state Outputs | Octal D-type Flip Flops with 3-state Outputs | Octal D-type Flip Flops with 3-state Outputs |
| 厂商名称 | - | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | - | SOIC | TSSOP |
| 包装说明 | - | SOP-20 | TSSOP-20 |
| 针数 | - | 20 | 20 |
| Reach Compliance Code | - | compliant | compli |
| 系列 | - | LVC/LCX/Z | LVC/LCX/Z |
| JESD-30 代码 | - | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
| 长度 | - | 12.6 mm | 6.5 mm |
| 逻辑集成电路类型 | - | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
| 位数 | - | 8 | 8 |
| 功能数量 | - | 1 | 1 |
| 端口数量 | - | 2 | 2 |
| 端子数量 | - | 20 | 20 |
| 最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
| 输出特性 | - | 3-STATE | 3-STATE |
| 输出极性 | - | TRUE | TRUE |
| 封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | - | SOP | TSSOP |
| 封装形状 | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 传播延迟（tpd） | - | 9.5 ns | 9.5 ns |
| 认证状态 | - | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | - | 2.2 mm | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | - | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | - | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | - | 2.7 V | 2.7 V |
| 表面贴装 | - | YES | YES |
| 技术 | - | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | - | GULL WING | GULL WING |
| 端子节距 | - | 1.27 mm | 0.65 mm |
| 端子位置 | - | DUAL | DUAL |
| 宽度 | - | 5.5 mm | 4.4 mm |
| Base Number Matches | - | 1 | 1 |
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