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TS(X)PC603RVG14L(C)

产品描述32-BIT, 300MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, 3 MM HEIGHT, CERAMIC, BGA-255
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小2MB,共38页
制造商e2v technologies
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TS(X)PC603RVG14L(C)概述

32-BIT, 300MHz, RISC PROCESSOR, CBGA255, 21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, 3 MM HEIGHT, CERAMIC, BGA-255

TS(X)PC603RVG14L(C)规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码BGA
包装说明21 X 21 MM, 1.27 MM PITCH, 3 MM HEIGHT, CERAMIC, BGA-255
针数255
Reach Compliance Codeunknown
地址总线宽度32
位大小32
边界扫描YES
最大时钟频率300 MHz
外部数据总线宽度64
格式FLOATING POINT
集成缓存YES
JESD-30 代码S-CBGA-B255
JESD-609代码e0
长度21 mm
低功率模式YES
端子数量255
最高工作温度110 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
认证状态Not Qualified
座面最大高度3 mm
速度300 MHz
最大供电电压2.625 V
最小供电电压2.375 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1.27 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度21 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROPROCESSOR, RISC
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