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HD74LS368ARPEL

产品描述Hex Bus Drivers (inverted data outputs with three-state outputs)
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小60KB,共6页
制造商Renesas(瑞萨电子)
官网地址https://www.renesas.com/
标准
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HD74LS368ARPEL概述

Hex Bus Drivers (inverted data outputs with three-state outputs)

HD74LS368ARPEL规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Renesas(瑞萨电子)
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP16,.3
针数16
Reach Compliance Codecompli
其他特性ONE FUNCTION WITH TWO INPUT
控制类型ENABLE LOW
系列LS
JESD-30 代码R-PDSO-G16
长度9.9 mm
负载电容(CL)45 pF
逻辑集成电路类型BUS DRIVER
最大I(ol)0.024 A
湿度敏感等级1
位数4
功能数量1
端口数量2
端子数量16
最高工作温度75 °C
最低工作温度-20 °C
输出特性3-STATE
输出极性INVERTED
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
包装方法TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度)260
电源5 V
最大电源电流(ICC)21 mA
Prop。Delay @ Nom-Su18 ns
传播延迟(tpd)18 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术TTL
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度3.95 mm

HD74LS368ARPEL相似产品对比

HD74LS368ARPEL HD74LS368AFPEL HD74LS368AP HD74LS368A
描述 Hex Bus Drivers (inverted data outputs with three-state outputs) Hex Bus Drivers (inverted data outputs with three-state outputs) Hex Bus Drivers (inverted data outputs with three-state outputs) Hex Bus Drivers (inverted data outputs with three-state outputs)
是否Rohs认证 符合 符合 符合 -
厂商名称 Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) Renesas(瑞萨电子) -
零件包装代码 SOIC SOIC DIP -
包装说明 SOP, SOP16,.3 SOP, SOP16,.3 DIP, DIP16,.3 -
针数 16 16 16 -
Reach Compliance Code compli compli compli -
其他特性 ONE FUNCTION WITH TWO INPUT ONE FUNCTION WITH TWO INPUT ONE FUNCTION WITH TWO INPUT -
控制类型 ENABLE LOW ENABLE LOW ENABLE LOW -
系列 LS LS LS -
JESD-30 代码 R-PDSO-G16 R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 -
长度 9.9 mm 10.06 mm 19.2 mm -
负载电容(CL) 45 pF 45 pF 45 pF -
逻辑集成电路类型 BUS DRIVER BUS DRIVER BUS DRIVER -
最大I(ol) 0.024 A 0.024 A 0.024 A -
湿度敏感等级 1 1 1 -
位数 4 4 4 -
功能数量 1 1 1 -
端口数量 2 2 2 -
端子数量 16 16 16 -
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C -
最低工作温度 -20 °C -20 °C -20 °C -
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE -
输出极性 INVERTED INVERTED INVERTED -
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY -
封装代码 SOP SOP DIP -
封装等效代码 SOP16,.3 SOP16,.3 DIP16,.3 -
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR -
封装形式 SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE IN-LINE -
峰值回流温度(摄氏度) 260 260 NOT SPECIFIED -
电源 5 V 5 V 5 V -
最大电源电流(ICC) 21 mA 21 mA 21 mA -
Prop。Delay @ Nom-Su 18 ns 18 ns 18 ns -
传播延迟(tpd) 18 ns 18 ns 18 ns -
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified -
座面最大高度 1.75 mm 2.2 mm 5.06 mm -
最大供电电压 (Vsup) 5.25 V 5.25 V 5.25 V -
最小供电电压 (Vsup) 4.75 V 4.75 V 4.75 V -
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V -
表面贴装 YES YES NO -
技术 TTL TTL TTL -
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED -
端子形式 GULL WING GULL WING THROUGH-HOLE -
端子节距 1.27 mm 1.27 mm 2.54 mm -
端子位置 DUAL DUAL DUAL -
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED -
宽度 3.95 mm 5.5 mm 7.62 mm -

 
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