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HD74AC32RP

产品描述OR Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, FP-14DN
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小39KB,共5页
制造商Hitachi (Renesas )
官网地址http://www.renesas.com/eng/
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HD74AC32RP概述

OR Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, FP-14DN

HD74AC32RP规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码SOIC
包装说明SOP, SOP14,.25
针数14
Reach Compliance Codeunknown
系列AC
JESD-30 代码R-PDSO-G14
JESD-609代码e0
长度8.65 mm
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型OR GATE
功能数量4
输入次数2
端子数量14
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SOP14,.25
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup10 ns
传播延迟(tpd)10 ns
认证状态Not Qualified
施密特触发器NO
座面最大高度1.75 mm
最小供电电压 (Vsup)3 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

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HD74AC32
Quad 2-Input OR Gate
ADE-205-360 (Z)
1st. Edition
Sep. 2000
Feature
Outputs Source/Sink 24 mA
Pin Arrangement
1
2
3
4
5
6
GND 7
(Top view)
14 V
CC
13
12
11
10
9
8
DC Characteristics
(unless otherwise specified)
Item
Maximum quiescent supply current
Maximum quiescent supply current
Symbol
I
CC
I
CC
Max
40
4.0
Unit
µA
µA
Condition
V
IN
= V
CC
or ground, V
CC
= 5.5 V,
Ta = Worst case
V
IN
= V
CC
or ground, V
CC
= 5.5 V,
Ta = 25°C

HD74AC32RP相似产品对比

HD74AC32RP HD74AC32P HD74AC32FP HD74AC32T
描述 OR Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, FP-14DN OR Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDIP14, DP-14 OR Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, FP-14DA OR Gate, AC Series, 4-Func, 2-Input, CMOS, PDSO14, TTP-14D
是否Rohs认证 不符合 符合 符合 不符合
零件包装代码 SOIC DIP SOIC SOIC
包装说明 SOP, SOP14,.25 DIP, DIP14,.3 SOP, SOP14,.3 TSSOP, TSSOP14,.25
针数 14 14 14 14
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
系列 AC AC AC AC
JESD-30 代码 R-PDSO-G14 R-PDIP-T14 R-PDSO-G14 R-PDSO-G14
长度 8.65 mm 19.2 mm 10.06 mm 5 mm
负载电容(CL) 50 pF 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 OR GATE OR GATE OR GATE OR GATE
功能数量 4 4 4 4
输入次数 2 2 2 2
端子数量 14 14 14 14
最高工作温度 85 °C 85 °C 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP SOP TSSOP
封装等效代码 SOP14,.25 DIP14,.3 SOP14,.3 TSSOP14,.25
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
Prop。Delay @ Nom-Sup 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns
传播延迟(tpd) 10 ns 10 ns 10 ns 10 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
施密特触发器 NO NO NO NO
座面最大高度 1.75 mm 5.06 mm 2.2 mm 1.1 mm
最小供电电压 (Vsup) 3 V 3 V 3 V 3 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES NO YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING GULL WING
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 0.65 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 7.62 mm 5.5 mm 4.4 mm
Base Number Matches 1 1 1 -
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