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MC33091AD

产品描述BUF OR INV BASED MOSFET DRIVER, PDSO8, PLASTIC, SO-8
产品类别模拟混合信号IC    驱动程序和接口   
文件大小393KB,共16页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC33091AD概述

BUF OR INV BASED MOSFET DRIVER, PDSO8, PLASTIC, SO-8

MC33091AD规格参数

参数名称属性值
零件包装代码SOIC
包装说明SOP,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
高边驱动器YES
接口集成电路类型BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码R-PDSO-G8
长度4.9 mm
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.75 mm
最大供电电压24 V
最小供电电压7 V
表面贴装YES
技术MOS
温度等级AUTOMOTIVE
端子形式GULL WING
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度3.9 mm
Base Number Matches1

MC33091AD相似产品对比

MC33091AD MC33091AP
描述 BUF OR INV BASED MOSFET DRIVER, PDSO8, PLASTIC, SO-8 BUF OR INV BASED MOSFET DRIVER, PDIP8, PLASTIC, DIP-8
零件包装代码 SOIC DIP
包装说明 SOP, DIP,
针数 8 8
Reach Compliance Code unknown unknown
ECCN代码 EAR99 EAR99
高边驱动器 YES YES
接口集成电路类型 BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER BUFFER OR INVERTER BASED MOSFET DRIVER
JESD-30 代码 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8
长度 4.9 mm 9.78 mm
功能数量 1 1
端子数量 8 8
最高工作温度 125 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP DIP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE IN-LINE
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.75 mm 4.45 mm
最大供电电压 24 V 24 V
最小供电电压 7 V 7 V
表面贴装 YES NO
技术 MOS MOS
温度等级 AUTOMOTIVE AUTOMOTIVE
端子形式 GULL WING THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL
宽度 3.9 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1
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