Quad. 2-input NAND Gates
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 符合 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | TSSOP |
包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 |
针数 | 14 |
Reach Compliance Code | compli |
系列 | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 |
长度 | 5 mm |
负载电容(CL) | 50 pF |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE |
最大I(ol) | 0.024 A |
湿度敏感等级 | 1 |
功能数量 | 4 |
输入次数 | 2 |
端子数量 | 14 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP |
封装等效代码 | TSSOP14,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TR |
峰值回流温度(摄氏度) | 260 |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Su | 6 ns |
传播延迟(tpd) | 7 ns |
认证状态 | Not Qualified |
施密特触发器 | NO |
座面最大高度 | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL |
处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
宽度 | 4.4 mm |
HD74LVC00TELL | HD74LVC00 | HD74LVC00FPEL | |
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描述 | Quad. 2-input NAND Gates | Quad. 2-input NAND Gates | Quad. 2-input NAND Gates |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | - | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | TSSOP | - | SOIC |
包装说明 | TSSOP, TSSOP14,.25 | - | SOP-14 |
针数 | 14 | - | 14 |
Reach Compliance Code | compli | - | compli |
系列 | LVC/LCX/Z | - | LVC/LCX/Z |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G14 | - | R-PDSO-G14 |
长度 | 5 mm | - | 10.06 mm |
逻辑集成电路类型 | NAND GATE | - | NAND GATE |
功能数量 | 4 | - | 4 |
输入次数 | 2 | - | 2 |
端子数量 | 14 | - | 14 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | TSSOP | - | SOP |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - | SMALL OUTLINE |
传播延迟(tpd) | 7 ns | - | 7 ns |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.1 mm | - | 2.2 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.7 V | - | 2.7 V |
表面贴装 | YES | - | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING |
端子节距 | 0.65 mm | - | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL |
宽度 | 4.4 mm | - | 5.5 mm |
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