Octal D-type Flip-Flops with Clear
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOIC |
| 包装说明 | SOP-20 |
| 针数 | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
| 长度 | 12.8 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 45000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.006 A |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 位数 | 8 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE |
| 包装方法 | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 19.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 7.5 mm |
| 最小 fmax | 100 MHz |
| Base Number Matches | 1 |
| HD74LV273ARPEL | HD74LV273AFPEL | HD74LV273A | HD74LV273ATELL | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Octal D-type Flip-Flops with Clear | Octal D-type Flip-Flops with Clear | Octal D-type Flip-Flops with Clear | Octal D-type Flip-Flops with Clear |
| 是否无铅 | 含铅 | 含铅 | - | 含铅 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | - | 不符合 |
| 厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) | - | Renesas(瑞萨电子) |
| 零件包装代码 | SOIC | SOIC | - | TSSOP |
| 包装说明 | SOP-20 | SOP-20 | - | TSSOP-20 |
| 针数 | 20 | 20 | - | 20 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | - | unknown |
| 系列 | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H | - | LV/LV-A/LVX/H |
| JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 | - | R-PDSO-G20 |
| 长度 | 12.8 mm | 12.6 mm | - | 6.5 mm |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | - | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | D FLIP-FLOP | D FLIP-FLOP | - | D FLIP-FLOP |
| 最大频率@ Nom-Sup | 45000000 Hz | 45000000 Hz | - | 45000000 Hz |
| 最大I（ol） | 0.006 A | 0.006 A | - | 0.006 A |
| 位数 | 8 | 8 | - | 8 |
| 功能数量 | 1 | 1 | - | 1 |
| 端子数量 | 20 | 20 | - | 20 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | - | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | - | -40 °C |
| 输出极性 | TRUE | TRUE | - | TRUE |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | SOP | SOP | - | TSSOP |
| 封装等效代码 | SOP20,.4 | SOP20,.3 | - | TSSOP20,.25 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
| 封装形式 | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
| 包装方法 | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | NOT SPECIFIED | - | 225 |
| 电源 | 3.3 V | 3.3 V | - | 3.3 V |
| Prop。Delay @ Nom-Sup | 19.5 ns | 19.5 ns | - | 19.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 25 ns | 25 ns | - | 25 ns |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 2.65 mm | 2.2 mm | - | 1.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 2 V | 2 V | - | 2 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | 2.5 V | - | 2.5 V |
| 表面贴装 | YES | YES | - | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | - | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 0.65 mm |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | - | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED |
| 触发器类型 | POSITIVE EDGE | POSITIVE EDGE | - | POSITIVE EDGE |
| 宽度 | 7.5 mm | 5.5 mm | - | 4.4 mm |
| 最小 fmax | 100 MHz | 100 MHz | - | 100 MHz |
| Base Number Matches | 1 | 1 | - | 1 |
嵌入式系统
TI技术论坛
微控制器 MCU
单片机
模拟电子
综合技术交流
电子工程世界版权所有
京B2-20211791
京ICP备10001474号-1
电信业务审批[2006]字第258号函
京公网安备 11010802033920号
Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved
电子工程世界
