Octal Buffers / Drivers with 3-state Outputs
参数名称 | 属性值 |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | SOIC |
包装说明 | SOP-20 |
针数 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant |
控制类型 | ENABLE LOW |
系列 | LV/LV-A/LVX/H |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 |
长度 | 12.8 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.008 A |
位数 | 4 |
功能数量 | 2 |
端口数量 | 2 |
端子数量 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE |
输出极性 | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP |
封装等效代码 | SOP20,.4 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE |
包装方法 | TAPE AND REEL |
电源 | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 13.5 ns |
传播延迟(tpd) | 18 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 7.5 mm |
Base Number Matches | 1 |
HD74LV244ARPEL | HD74LV244A | HD74LV244AFPEL | HD74LV244ATELL | |
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描述 | Octal Buffers / Drivers with 3-state Outputs | Octal Buffers / Drivers with 3-state Outputs | Octal Buffers / Drivers with 3-state Outputs | Octal Buffers / Drivers with 3-state Outputs |
厂商名称 | Renesas(瑞萨电子) | - | Renesas(瑞萨电子) | Renesas(瑞萨电子) |
零件包装代码 | SOIC | - | SOIC | TSSOP |
包装说明 | SOP-20 | - | SOP-20 | TSSOP-20 |
针数 | 20 | - | 20 | 20 |
Reach Compliance Code | compliant | - | unknown | unknown |
控制类型 | ENABLE LOW | - | ENABLE LOW | ENABLE LOW |
系列 | LV/LV-A/LVX/H | - | LV/LV-A/LVX/H | LV/LV-A/LVX/H |
JESD-30 代码 | R-PDSO-G20 | - | R-PDSO-G20 | R-PDSO-G20 |
长度 | 12.8 mm | - | 12.6 mm | 6.5 mm |
逻辑集成电路类型 | BUS DRIVER | - | BUS DRIVER | BUS DRIVER |
最大I(ol) | 0.008 A | - | 0.008 A | 0.008 A |
位数 | 4 | - | 4 | 4 |
功能数量 | 2 | - | 2 | 2 |
端口数量 | 2 | - | 2 | 2 |
端子数量 | 20 | - | 20 | 20 |
最高工作温度 | 85 °C | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C | - | -40 °C | -40 °C |
输出特性 | 3-STATE | - | 3-STATE | 3-STATE |
输出极性 | TRUE | - | TRUE | TRUE |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | SOP | - | SOP | TSSOP |
封装等效代码 | SOP20,.4 | - | SOP20,.3 | TSSOP20,.25 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
封装形式 | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH |
包装方法 | TAPE AND REEL | - | TAPE AND REEL | TAPE AND REEL |
电源 | 3.3 V | - | 3.3 V | 3.3 V |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 13.5 ns | - | 13.5 ns | 13.5 ns |
传播延迟(tpd) | 18 ns | - | 18 ns | 18 ns |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.65 mm | - | 2.2 mm | 1.1 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | - | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 2 V | - | 2 V | 2 V |
标称供电电压 (Vsup) | 2.5 V | - | 2.5 V | 2.5 V |
表面贴装 | YES | - | YES | YES |
技术 | CMOS | - | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | - | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | GULL WING | - | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 1.27 mm | - | 1.27 mm | 0.65 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL | DUAL |
宽度 | 7.5 mm | - | 5.5 mm | 4.4 mm |
Base Number Matches | 1 | - | 1 | 1 |
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