DRAM, 80KX6, 40ns, CMOS, PZIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-28
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 |
| 零件包装代码 | ZIP |
| 包装说明 | ZIP, ZIP28,.1 |
| 针数 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 40 ns |
| JESD-30 代码 | R-PZIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 |
| 内存密度 | 491520 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER DRAM |
| 内存宽度 | 6 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 28 |
| 字数 | 81920 words |
| 字数代码 | 80000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 80KX6 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | ZIP |
| 封装等效代码 | ZIP28,.1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 10.16 mm |
| 最大待机电流 | 0.004 A |
| 最大压摆率 | 0.105 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm |
| 端子位置 | ZIG-ZAG |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2.8 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| M5M4C500L-5 | M5M4C500L-6 | M5M4C500L-10 | |
|---|---|---|---|
| 描述 | DRAM, 80KX6, 40ns, CMOS, PZIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-28 | DRAM, 80KX6, 50ns, CMOS, PZIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-28 | DRAM, 80KX6, 80ns, CMOS, PZIP28, 0.400 INCH, PLASTIC, ZIP-28 |
| 是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
| 零件包装代码 | ZIP | ZIP | ZIP |
| 包装说明 | ZIP, ZIP28,.1 | ZIP, ZIP28,.1 | ZIP, ZIP28,.1 |
| 针数 | 28 | 28 | 28 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 最长访问时间 | 40 ns | 50 ns | 80 ns |
| JESD-30 代码 | R-PZIP-T28 | R-PZIP-T28 | R-PZIP-T28 |
| JESD-609代码 | e0 | e0 | e0 |
| 内存密度 | 491520 bit | 491520 bit | 491520 bit |
| 内存集成电路类型 | OTHER DRAM | OTHER DRAM | OTHER DRAM |
| 内存宽度 | 6 | 6 | 6 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 28 | 28 | 28 |
| 字数 | 81920 words | 81920 words | 81920 words |
| 字数代码 | 80000 | 80000 | 80000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 80KX6 | 80KX6 | 80KX6 |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | ZIP | ZIP | ZIP |
| 封装等效代码 | ZIP28,.1 | ZIP28,.1 | ZIP28,.1 |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | IN-LINE | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 10.16 mm | 10.16 mm | 10.16 mm |
| 最大待机电流 | 0.004 A | 0.004 A | 0.004 A |
| 最大压摆率 | 0.105 mA | 0.095 mA | 0.065 mA |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) | Tin/Lead (Sn/Pb) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
| 端子位置 | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 2.8 mm | 2.8 mm | 2.8 mm |
| 厂商名称 | - | Mitsubishi(日本三菱) | Mitsubishi(日本三菱) |
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