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MB8418A-12PSK

产品描述Standard SRAM, 2KX8, 120ns, CMOS, PDIP24
产品类别存储    存储   
文件大小144KB,共7页
制造商FUJITSU(富士通)
官网地址http://edevice.fujitsu.com/fmd/en/index.html
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MB8418A-12PSK概述

Standard SRAM, 2KX8, 120ns, CMOS, PDIP24

MB8418A-12PSK规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP24,.3
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间120 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PDIP-T24
JESD-609代码e0
内存密度16384 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
端子数量24
字数2048 words
字数代码2000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织2KX8
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP24,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
最大待机电流0.0005 A
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

MB8418A-12PSK相似产品对比

MB8418A-12PSK MB8418A-12LZ MB8418A-15LP MB8418A-15P MB8418A-15Z MB8418A-12P
描述 Standard SRAM, 2KX8, 120ns, CMOS, PDIP24 Standard SRAM, 2KX8, 120ns, CMOS, CDIP24 Standard SRAM, 2KX8, 150ns, CMOS, PDIP24 Standard SRAM, 2KX8, 150ns, CMOS, PDIP24 Standard SRAM, 2KX8, 150ns, CMOS, CDIP24 Standard SRAM, 2KX8, 120ns, CMOS, PDIP24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP24,.3 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6 DIP, DIP24,.6
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
最长访问时间 120 ns 120 ns 150 ns 150 ns 150 ns 120 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PDIP-T24 R-XDIP-T24 R-PDIP-T24 R-PDIP-T24 R-XDIP-T24 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0
内存密度 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit 16384 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8 8 8
端子数量 24 24 24 24 24 24
字数 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words 2048 words
字数代码 2000 2000 2000 2000 2000 2000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8 2KX8
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC PLASTIC/EPOXY
封装代码 DIP DIP DIP DIP DIP DIP
封装等效代码 DIP24,.3 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6 DIP24,.6
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE IN-LINE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
电源 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
最大待机电流 0.0005 A 0.00003 A 0.00003 A 0.0005 A 0.0005 A 0.0005 A
标称供电电压 (Vsup) 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 NO NO NO NO NO NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm 2.54 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 1
零件包装代码 - DIP DIP DIP DIP DIP
针数 - 24 24 24 24 24
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