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MB321CJ08TASG70

产品描述MEMORY MODULE,DRAM,EDO,1MX32,CMOS,SSIM,72PIN,PLASTIC
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文件大小1MB,共23页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MB321CJ08TASG70概述

MEMORY MODULE,DRAM,EDO,1MX32,CMOS,SSIM,72PIN,PLASTIC

MB321CJ08TASG70规格参数

参数名称属性值
包装说明SIMM, SSIM72
Reach Compliance Codeunknown
最长访问时间70 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PSMA-N72
内存密度33554432 bit
内存集成电路类型EDO DRAM MODULE
内存宽度32
端子数量72
字数1048576 words
字数代码1000000
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织1MX32
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SIMM
封装等效代码SSIM72
封装形状RECTANGULAR
封装形式MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源5 V
认证状态Not Qualified
刷新周期1024
座面最大高度31.75 mm
自我刷新NO
最大待机电流0.002 A
最大压摆率0.31 mA
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置SINGLE
Base Number Matches1
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