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TLE2061AMUB

产品描述

TLE2061AMUB放大器基础信息:

TLE2061AMUB是来自Texas Instruments的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERAMIC, DFP-10

TLE2061AMUB放大器核心信息:

TLE2061AMUB的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.03 µA而其最大的输入失调电流(IIO)则仅为0.02 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLE2061AMUB的标称压摆率有3.4 V/us。厂商给出的TLE2061AMUB的最大压摆率为0.375 mA,而最小压摆率为1.8 V/us。其最小电压增益为1000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLE2061AMUB增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1300 kHz。

TLE2061AMUB的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。TLE2061AMUB的输入失调电压为4600 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TLE2061AMUB的相关尺寸:

TLE2061AMUB的宽度为:6.225 mm,长度为6.475 mmTLE2061AMUB拥有10个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:10

TLE2061AMUB放大器其他信息:

TLE2061AMUB采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLE2061AMUB的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:MILITARY。

TLE2061AMUB不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-CDFP-F10。TLE2061AMUB的封装代码是:DFP。TLE2061AMUB封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。

而其封装形状为RECTANGULAR。TLE2061AMUB封装引脚的形式有:FLATPACK。其端子形式有:FLAT。座面最大高度为2.03 mm。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小2MB,共83页
制造商Texas Instruments(德州仪器)
官网地址http://www.ti.com.cn/
器件替换:TLE2061AMUB替换放大器
敬请期待 详细参数

TLE2061AMUB概述

TLE2061AMUB放大器基础信息:

TLE2061AMUB是来自Texas Instruments的一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为CERAMIC, DFP-10

TLE2061AMUB放大器核心信息:

TLE2061AMUB的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。其峰值回流温度为NOT SPECIFIED他的最大平均偏置电流为0.03 µA而其最大的输入失调电流(IIO)则仅为0.02 µA

如何简单看一个放大器效率?看它的压摆率,TLE2061AMUB的标称压摆率有3.4 V/us。厂商给出的TLE2061AMUB的最大压摆率为0.375 mA,而最小压摆率为1.8 V/us。其最小电压增益为1000。而在运放闭环使用时,某个指定闭环增益(一般为 1 或者 2、 10 等)下,TLE2061AMUB增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为1300 kHz。

TLE2061AMUB的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。TLE2061AMUB的输入失调电压为4600 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

TLE2061AMUB的相关尺寸:

TLE2061AMUB的宽度为:6.225 mm,长度为6.475 mmTLE2061AMUB拥有10个端子.其端子位置类型为:DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚:10

TLE2061AMUB放大器其他信息:

TLE2061AMUB采用了VOLTAGE-FEEDBACK的架构。其属于低偏置类放大器。其不属于低失调类放大器。TLE2061AMUB的频率补偿情况是:YES。其温度等级为:MILITARY。

TLE2061AMUB不符合Rohs认证。其含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为:R-CDFP-F10。TLE2061AMUB的封装代码是:DFP。TLE2061AMUB封装的材料多为CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED。

而其封装形状为RECTANGULAR。TLE2061AMUB封装引脚的形式有:FLATPACK。其端子形式有:FLAT。座面最大高度为2.03 mm。

TLE2061AMUB规格参数

参数名称属性值
Brand NameTexas Instruments
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DFP
包装说明CERAMIC, DFP-10
针数10
Reach Compliance Codenot_compliant
ECCN代码EAR99
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
架构VOLTAGE-FEEDBACK
最大平均偏置电流 (IIB)0.03 µA
标称共模抑制比82 dB
频率补偿YES
最大输入失调电流 (IIO)0.02 µA
最大输入失调电压4600 µV
JESD-30 代码R-CDFP-F10
长度6.475 mm
低-偏置YES
低-失调NO
负供电电压上限-19 V
标称负供电电压 (Vsup)-5 V
功能数量1
端子数量10
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, METAL-SEALED COFIRED
封装代码DFP
封装等效代码FL10,.24
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源+-3.5/+-18/7/36 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.03 mm
最小摆率1.8 V/us
标称压摆率3.4 V/us
最大压摆率0.375 mA
供电电压上限19 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BIFET
温度等级MILITARY
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽1300 kHz
最小电压增益1000
宽度6.225 mm
Base Number Matches1

 
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