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AM27S13FC

产品描述OTP ROM, 512X4, 50ns, Bipolar, CDFP16, CERAMIC, FP-16
产品类别存储    存储   
文件大小152KB,共7页
制造商AMD(超微)
官网地址http://www.amd.com
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AM27S13FC概述

OTP ROM, 512X4, 50ns, Bipolar, CDFP16, CERAMIC, FP-16

AM27S13FC规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码DFP
包装说明DFP, FL16,.3
针数16
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码EAR99
最长访问时间50 ns
JESD-30 代码R-GDFP-F16
JESD-609代码e0
长度10.16 mm
内存密度2048 bit
内存集成电路类型OTP ROM
内存宽度4
功能数量1
端子数量16
字数512 words
字数代码512
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度75 °C
最低工作温度
组织512X4
输出特性3-STATE
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装代码DFP
封装等效代码FL16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK
并行/串行PARALLEL
电源5 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度2.159 mm
最大供电电压 (Vsup)5.25 V
最小供电电压 (Vsup)4.75 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术BIPOLAR
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式FLAT
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
宽度6.731 mm
Base Number Matches1

 
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