OTP ROM, 512X4, 50ns, Bipolar, CDFP16, CERAMIC, FP-16
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | DFP |
包装说明 | DFP, FL16,.3 |
针数 | 16 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 50 ns |
JESD-30 代码 | R-GDFP-F16 |
JESD-609代码 | e0 |
长度 | 10.16 mm |
内存密度 | 2048 bit |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 4 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 16 |
字数 | 512 words |
字数代码 | 512 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 75 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 512X4 |
输出特性 | 3-STATE |
封装主体材料 | CERAMIC, GLASS-SEALED |
封装代码 | DFP |
封装等效代码 | FL16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | FLATPACK |
并行/串行 | PARALLEL |
电源 | 5 V |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 2.159 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.25 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.75 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | BIPOLAR |
温度等级 | COMMERCIAL EXTENDED |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | FLAT |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | DUAL |
宽度 | 6.731 mm |
Base Number Matches | 1 |
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