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GAL6001-30J

产品描述EE PLD, 30ns, PLS-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小136KB,共4页
制造商Lattice(莱迪斯)
官网地址http://www.latticesemi.com
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GAL6001-30J概述

EE PLD, 30ns, PLS-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28

GAL6001-30J规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QLCC
包装说明QCCJ, LDCC28,.5SQ
针数28
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
其他特性PAL WITH MACROCELLS; 38 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS; INPUT MACROCELLS; BURIED MACROCELLS
架构PLS-TYPE
最大时钟频率27 MHz
JESD-30 代码S-PQCC-J28
JESD-609代码e0
长度11.5062 mm
湿度敏感等级1
专用输入次数10
I/O 线路数量10
输入次数20
输出次数10
产品条款数75
端子数量28
最高工作温度75 °C
最低工作温度
组织10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数MACROCELL
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码QCCJ
封装等效代码LDCC28,.5SQ
封装形状SQUARE
封装形式CHIP CARRIER
电源5 V
可编程逻辑类型EE PLD
传播延迟30 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度4.57 mm
最大供电电压5.25 V
最小供电电压4.75 V
标称供电电压5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL EXTENDED
端子面层Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式J BEND
端子节距1.27 mm
端子位置QUAD
宽度11.5062 mm
Base Number Matches1

GAL6001-30J相似产品对比

GAL6001-30J GAL6001-35P GAL6001-35J GAL6001-30P
描述 EE PLD, 30ns, PLS-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 EE PLD, 35ns, PLS-Type, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24 EE PLD, 35ns, PLS-Type, CMOS, PQCC28, PLASTIC, LCC-28 EE PLD, 30ns, PLS-Type, CMOS, PDIP24, 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QLCC DIP QLCC DIP
包装说明 QCCJ, LDCC28,.5SQ DIP, DIP24,.3 QCCJ, LDCC28,.5SQ 0.300 INCH, PLASTIC, DIP-24
针数 28 24 28 24
Reach Compliance Code compliant not_compliant compliant not_compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99 EAR99 EAR99
其他特性 PAL WITH MACROCELLS; 38 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS; INPUT MACROCELLS; BURIED MACROCELLS PAL WITH MACROCELLS; 38 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS; INPUT MACROCELLS; BURIED MACROCELLS PAL WITH MACROCELLS; 38 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS; INPUT MACROCELLS; BURIED MACROCELLS PAL WITH MACROCELLS; 38 MACROCELLS; 2 EXTERNAL CLOCKS; INPUT MACROCELLS; BURIED MACROCELLS
架构 PLS-TYPE PLS-TYPE PLS-TYPE PLS-TYPE
最大时钟频率 27 MHz 22.9 MHz 22.9 MHz 27 MHz
JESD-30 代码 S-PQCC-J28 R-PDIP-T24 S-PQCC-J28 R-PDIP-T24
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 11.5062 mm 31.855 mm 11.5062 mm 31.855 mm
专用输入次数 10 10 10 10
I/O 线路数量 10 10 10 10
输入次数 20 20 20 20
输出次数 10 10 10 10
产品条款数 75 75 75 75
端子数量 28 24 28 24
最高工作温度 75 °C 75 °C 75 °C 75 °C
组织 10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O 10 DEDICATED INPUTS, 10 I/O
输出函数 MACROCELL MACROCELL MACROCELL MACROCELL
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 QCCJ DIP QCCJ DIP
封装等效代码 LDCC28,.5SQ DIP24,.3 LDCC28,.5SQ DIP24,.3
封装形状 SQUARE RECTANGULAR SQUARE RECTANGULAR
封装形式 CHIP CARRIER IN-LINE CHIP CARRIER IN-LINE
电源 5 V 5 V 5 V 5 V
可编程逻辑类型 EE PLD EE PLD EE PLD EE PLD
传播延迟 30 ns 35 ns 35 ns 30 ns
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm 4.57 mm
最大供电电压 5.25 V 5.25 V 5.25 V 5.25 V
最小供电电压 4.75 V 4.75 V 4.75 V 4.75 V
标称供电电压 5 V 5 V 5 V 5 V
表面贴装 YES NO YES NO
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED COMMERCIAL EXTENDED
端子面层 Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15) Tin/Lead (Sn85Pb15)
端子形式 J BEND THROUGH-HOLE J BEND THROUGH-HOLE
端子节距 1.27 mm 2.54 mm 1.27 mm 2.54 mm
端子位置 QUAD DUAL QUAD DUAL
宽度 11.5062 mm 7.62 mm 11.5062 mm 7.62 mm
Base Number Matches 1 1 1 1
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