SN74ALVTH16260DGGR概述

IC,BUS EXCHANGER,LVT/ALVT-BICMOS,TSSOP,56PIN,PLASTIC

SN74ALVTH16260DGGR规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	TSSOP, TSSOP56,.3,20
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	R-PDSO-G56
端子数量	56
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP
封装等效代码	TSSOP56,.3,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
电源	2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified
表面贴装	YES
技术	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

SN74ALVTH16260DGGR相似产品对比

	SN74ALVTH16260DGGR	SNJ54ALVTH16260WD	SN74ALVTH16260DGVR	SN74ALVTH16260DL
描述	IC,BUS EXCHANGER,LVT/ALVT-BICMOS,TSSOP,56PIN,PLASTIC	IC,BUS EXCHANGER,LVT/ALVT-BICMOS,FP,56PIN,CERAMIC	IC,BUS EXCHANGER,LVT/ALVT-BICMOS,TSSOP,56PIN,PLASTIC	IC,BUS EXCHANGER,LVT/ALVT-BICMOS,SSOP,56PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	TSSOP, TSSOP56,.3,20	DFP, FL56,.4,25	TSSOP, TSSOP56,.25,16	SSOP, SSOP56,.4
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	R-PDSO-G56	R-XDFP-F56	R-PDSO-G56	R-PDSO-G56
端子数量	56	56	56	56
最高工作温度	85 °C	125 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-55 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSSOP	DFP	TSSOP	SSOP
封装等效代码	TSSOP56,.3,20	FL56,.4,25	TSSOP56,.25,16	SSOP56,.4
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	FLATPACK	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH
电源	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V	2.5/3.3 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
表面贴装	YES	YES	YES	YES
技术	BICMOS	BICMOS	BICMOS	BICMOS
温度等级	INDUSTRIAL	MILITARY	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子形式	GULL WING	FLAT	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.635 mm	0.4 mm	0.635 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
Base Number Matches	1	1	1	1

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