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MC10H171L

产品描述IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ECL,DIP,16PIN,CERAMIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小83KB,共2页
制造商NXP(恩智浦)
官网地址https://www.nxp.com
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MC10H171L概述

IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ECL,DIP,16PIN,CERAMIC

MC10H171L规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-XDIP-T16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型OTHER DECODER/DRIVER
功能数量2
端子数量16
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料CERAMIC
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
最大电源电流(ICC)85 mA
Prop。Delay @ Nom-Sup2.8 ns
认证状态Not Qualified
表面贴装NO
技术ECL
温度等级COMMERCIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
Base Number Matches1

MC10H171L相似产品对比

MC10H171L MC10H171PS MC10H171LS
描述 IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ECL,DIP,16PIN,CERAMIC IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ECL,DIP,16PIN,PLASTIC IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ECL,DIP,16PIN,CERAMIC
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合
包装说明 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3 DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-XDIP-T16 - R-XDIP-T16
JESD-609代码 e0 - e0
逻辑集成电路类型 OTHER DECODER/DRIVER - OTHER DECODER/DRIVER
功能数量 2 - 2
端子数量 16 - 16
最高工作温度 70 °C - 70 °C
封装主体材料 CERAMIC - CERAMIC
封装代码 DIP - DIP
封装等效代码 DIP16,.3 - DIP16,.3
封装形状 RECTANGULAR - RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE - IN-LINE
认证状态 Not Qualified - Not Qualified
表面贴装 NO - NO
技术 ECL - ECL
温度等级 COMMERCIAL - COMMERCIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) - Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 THROUGH-HOLE - THROUGH-HOLE
端子节距 2.54 mm - 2.54 mm
端子位置 DUAL - DUAL
厂商名称 - NXP(恩智浦) NXP(恩智浦)

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