IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ECL,DIP,16PIN,CERAMIC
参数名称 | 属性值 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 |
逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER |
功能数量 | 2 |
端子数量 | 16 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
封装主体材料 | CERAMIC |
封装代码 | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE |
最大电源电流(ICC) | 85 mA |
Prop。Delay @ Nom-Sup | 2.8 ns |
认证状态 | Not Qualified |
表面贴装 | NO |
技术 | ECL |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL |
Base Number Matches | 1 |
MC10H171L | MC10H171PS | MC10H171LS | |
---|---|---|---|
描述 | IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ECL,DIP,16PIN,CERAMIC | IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ECL,DIP,16PIN,PLASTIC | IC,DECODER/DEMUX,2-TO-4-LINE,ECL,DIP,16PIN,CERAMIC |
是否Rohs认证 | 不符合 | 不符合 | 不符合 |
包装说明 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 | DIP, DIP16,.3 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
JESD-30 代码 | R-XDIP-T16 | - | R-XDIP-T16 |
JESD-609代码 | e0 | - | e0 |
逻辑集成电路类型 | OTHER DECODER/DRIVER | - | OTHER DECODER/DRIVER |
功能数量 | 2 | - | 2 |
端子数量 | 16 | - | 16 |
最高工作温度 | 70 °C | - | 70 °C |
封装主体材料 | CERAMIC | - | CERAMIC |
封装代码 | DIP | - | DIP |
封装等效代码 | DIP16,.3 | - | DIP16,.3 |
封装形状 | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR |
封装形式 | IN-LINE | - | IN-LINE |
认证状态 | Not Qualified | - | Not Qualified |
表面贴装 | NO | - | NO |
技术 | ECL | - | ECL |
温度等级 | COMMERCIAL | - | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | THROUGH-HOLE | - | THROUGH-HOLE |
端子节距 | 2.54 mm | - | 2.54 mm |
端子位置 | DUAL | - | DUAL |
厂商名称 | - | NXP(恩智浦) | NXP(恩智浦) |
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