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HFA1120MJ/883

产品描述

HFA1120MJ/883放大器基础信息:

HFA1120MJ/883是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为,

HFA1120MJ/883放大器核心信息:

HFA1120MJ/883的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。

HFA1120MJ/883的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。HFA1120MJ/883的输入失调电压为10000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

HFA1120MJ/883的相关尺寸:

HFA1120MJ/883拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。共有针脚:8

HFA1120MJ/883放大器其他信息:

其温度等级为:MILITARY。其对应的的JESD-30代码为:R-GDIP-T8。HFA1120MJ/883封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。HFA1120MJ/883封装引脚的形式有:IN-LINE。

其端子形式有:THROUGH-HOLE。

产品类别模拟混合信号IC    放大器电路   
文件大小723KB,共2页
制造商Rochester Electronics
官网地址https://www.rocelec.com/
器件替换:HFA1120MJ/883替换放大器
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HFA1120MJ/883概述

HFA1120MJ/883放大器基础信息:

HFA1120MJ/883是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为,

HFA1120MJ/883放大器核心信息:

HFA1120MJ/883的最低工作温度是-55 °C,最高工作温度是125 °C。

HFA1120MJ/883的标称供电电压为5 V,其对应的标称负供电电压为-5 V。HFA1120MJ/883的输入失调电压为10000 µV(输入失调电压:使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。)

HFA1120MJ/883的相关尺寸:

HFA1120MJ/883拥有8个端子.其端子位置类型为:DUAL。共有针脚:8

HFA1120MJ/883放大器其他信息:

其温度等级为:MILITARY。其对应的的JESD-30代码为:R-GDIP-T8。HFA1120MJ/883封装的材料多为CERAMIC, GLASS-SEALED。而其封装形状为RECTANGULAR。HFA1120MJ/883封装引脚的形式有:IN-LINE。

其端子形式有:THROUGH-HOLE。

HFA1120MJ/883规格参数

参数名称属性值
零件包装代码DIP
包装说明,
针数8
Reach Compliance Codeunknown
放大器类型OPERATIONAL AMPLIFIER
标称共模抑制比46 dB
最大输入失调电压10000 µV
JESD-30 代码R-GDIP-T8
标称负供电电压 (Vsup)-5 V
功能数量1
端子数量8
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
封装主体材料CERAMIC, GLASS-SEALED
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
认证状态MILITARY
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术BIPOLAR
温度等级MILITARY
端子形式THROUGH-HOLE
端子位置DUAL
Base Number Matches1

HFA1120MJ/883相似产品对比

HFA1120MJ/883 HFA1100MJ/883 HFA1100IB HFA1100IP HFA1100IJ HFA1120IB
描述 OP-AMP, 10000 uV OFFSET-MAX, CDIP8 Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8 VIDEO AMPLIFIER, PDSO8 Video Amplifier, 1 Func, Bipolar, PDIP8, Operational Amplifier, 1 Func, 10000uV Offset-Max, BIPolar, CDIP8 VIDEO AMPLIFIER, PDSO8
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown unknown unknown
JESD-30 代码 R-GDIP-T8 R-GDIP-T8 R-PDSO-G8 R-PDIP-T8 R-GDIP-T8 R-PDSO-G8
功能数量 1 1 1 1 1 1
端子数量 8 8 8 8 8 8
封装主体材料 CERAMIC, GLASS-SEALED CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY CERAMIC, GLASS-SEALED PLASTIC/EPOXY
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE IN-LINE IN-LINE SMALL OUTLINE
认证状态 MILITARY Not Qualified COMMERCIAL Not Qualified Not Qualified COMMERCIAL
表面贴装 NO NO YES NO NO YES
技术 BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR BIPOLAR
端子形式 THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING THROUGH-HOLE THROUGH-HOLE GULL WING
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL DUAL
Base Number Matches 1 1 1 1 1 -
是否无铅 - 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
JESD-609代码 - e0 e0 e0 e0 e0
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED 240
端子面层 - TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED

 
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