MX29F1610BRC-70概述

Flash, 1MX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, REVERSE, TSOP1-48

MX29F1610BRC-70规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	TSOP1
包装说明	12 X 20 MM, REVERSE, TSOP1-48
针数	48
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
最长访问时间	70 ns
备用内存宽度	8
命令用户界面	YES
数据轮询	NO
JESD-30 代码	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0
长度	18.4 mm
内存密度	16777216 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
功能数量	1
部门数/规模	16
端子数量	48
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1-R
封装等效代码	TSSOP48,.8,20
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
页面大小	64/128 words
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	5 V
编程电压	5 V
认证状态	Not Qualified
反向引出线	YES
座面最大高度	1.2 mm
部门规模	128K
最大待机电流	0.00002 A
最大压摆率	0.06 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
切换位	NO
类型	NOR TYPE
宽度	12 mm
Base Number Matches	1

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MX29F1610BRC-70相似产品对比

	MX29F1610BRC-70	MX29F1610BMC-90	MX29F1610BMC-70	MX29F1610ATC-70	MX29F1610ARC-70	MX29F1610AMC-70	MX29F1610BRC-90	MX29F1610BTC-90	MX29F1610BTC-70
描述	Flash, 1MX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, REVERSE, TSOP1-48	Flash, 1MX16, 90ns, PDSO44, 0.500 INCH, PLASTIC, SOP-44	Flash, 1MX16, 70ns, PDSO44, 0.500 INCH, PLASTIC, SOP-44	Flash, 1MX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, TSOP1-48	Flash, 1MX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, REVERSE, TSOP1-48	Flash, 1MX16, 70ns, PDSO44, 0.500 INCH, PLASTIC, SOP-44	Flash, 1MX16, 90ns, PDSO48, 12 X 20 MM, REVERSE, TSOP1-48	Flash, 1MX16, 90ns, PDSO48, 12 X 20 MM, TSOP1-48	Flash, 1MX16, 70ns, PDSO48, 12 X 20 MM, TSOP1-48
零件包装代码	TSOP1	SOIC	SOIC	TSOP1	TSOP1	SOIC	TSOP1	TSOP1	TSOP1
包装说明	12 X 20 MM, REVERSE, TSOP1-48	0.500 INCH, PLASTIC, SOP-44	SOP,	12 X 20 MM, TSOP1-48	12 X 20 MM, REVERSE, TSOP1-48	SOP,	12 X 20 MM, REVERSE, TSOP1-48	12 X 20 MM, TSOP1-48	12 X 20 MM, TSOP1-48
针数	48	44	44	48	48	44	48	48	48
Reach Compliance Code	unknown	unknow	unknow	unknow	unknow	unknow	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
最长访问时间	70 ns	90 ns	70 ns	70 ns	70 ns	70 ns	90 ns	90 ns	70 ns
备用内存宽度	8	8	8	8	8	8	8	8	8
JESD-30 代码	R-PDSO-G48	R-PDSO-G44	R-PDSO-G44	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G44	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48	R-PDSO-G48
JESD-609代码	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0	e0
长度	18.4 mm	28.49 mm	28.49 mm	18.4 mm	18.4 mm	28.49 mm	18.4 mm	18.4 mm	18.4 mm
内存密度	16777216 bit	16777216 bi	16777216 bi	16777216 bi	16777216 bi	16777216 bi	16777216 bit	16777216 bit	16777216 bit
内存集成电路类型	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH	FLASH
内存宽度	16	16	16	16	16	16	16	16	16
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	48	44	44	48	48	44	48	48	48
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16	1MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TSOP1-R	SOP	SOP	TSOP1	TSOP1-R	SOP	TSOP1-R	TSOP1	TSOP1
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL	PARALLEL
编程电压	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.2 mm	3 mm	3 mm	1.2 mm	1.2 mm	3 mm	1.2 mm	1.2 mm	1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V
最小供电电压 (Vsup)	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	TIN LEAD	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	1.27 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	1.27 mm	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
宽度	12 mm	12.6 mm	12.6 mm	12 mm	12 mm	12.6 mm	12 mm	12 mm	12 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	1	1	1
是否Rohs认证	不符合	-	-	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
命令用户界面	YES	-	-	YES	YES	-	YES	YES	YES
数据轮询	NO	-	-	NO	NO	-	NO	NO	NO
部门数/规模	16	-	-	16	16	-	16	16	16
封装等效代码	TSSOP48,.8,20	-	-	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	-	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20	TSSOP48,.8,20
页面大小	64/128 words	-	-	64/128 words	64/128 words	-	64/128 words	64/128 words	64/128 words
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
电源	5 V	-	-	5 V	5 V	-	5 V	5 V	5 V
部门规模	128K	-	-	128K	128K	-	128K	128K	128K
最大待机电流	0.00002 A	-	-	0.00002 A	0.00002 A	-	0.00002 A	0.00002 A	0.00002 A
最大压摆率	0.06 mA	-	-	0.06 mA	0.06 mA	-	0.06 mA	0.06 mA	0.06 mA
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	-	-	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
切换位	NO	-	-	NO	NO	-	NO	NO	NO
类型	NOR TYPE	-	-	NOR TYPE	NOR TYPE	-	NOR TYPE	NOR TYPE	NOR TYPE

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