IC 8M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 6 ns, ZMA144, SODIMM-144, Dynamic RAM
| 参数名称 | 属性值 |
| 零件包装代码 | SODIMM |
| 包装说明 | DIMM, |
| 针数 | 144 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| ECCN代码 | EAR99 |
| 访问模式 | SINGLE BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 6 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-XZMA-N144 |
| 长度 | 38 mm |
| 内存密度 | 536870912 bit |
| 内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 64 |
| 功能数量 | 1 |
| 端口数量 | 1 |
| 端子数量 | 144 |
| 字数 | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | |
| 组织 | 8MX64 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 30 mm |
| 自我刷新 | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | ZIG-ZAG |
| 宽度 | 3.8 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| THLY6480X1MG-80L | THLY6480X1MG-80 | THLY6480X1MG-75 | THLY6480X1MG-75L | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC 8M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 6 ns, ZMA144, SODIMM-144, Dynamic RAM | IC 8M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 6 ns, ZMA144, SODIMM-144, Dynamic RAM | IC 8M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 5.4 ns, ZMA144, SODIMM-144, Dynamic RAM | IC 8M X 64 SYNCHRONOUS DRAM MODULE, 5.4 ns, ZMA144, SODIMM-144, Dynamic RAM |
| 零件包装代码 | SODIMM | SODIMM | SODIMM | SODIMM |
| 包装说明 | DIMM, | DIMM, | DIMM, | DIMM, |
| 针数 | 144 | 144 | 144 | 144 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknow | unknow |
| ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
| 访问模式 | SINGLE BANK PAGE BURST | SINGLE BANK PAGE BURST | SINGLE BANK PAGE BURST | SINGLE BANK PAGE BURST |
| 最长访问时间 | 6 ns | 6 ns | 5.4 ns | 5.4 ns |
| 其他特性 | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH | AUTO/SELF REFRESH |
| JESD-30 代码 | R-XZMA-N144 | R-XZMA-N144 | R-XZMA-N144 | R-XZMA-N144 |
| 长度 | 38 mm | 38 mm | 38 mm | 38 mm |
| 内存密度 | 536870912 bit | 536870912 bit | 536870912 bi | 536870912 bi |
| 内存集成电路类型 | SYNCHRONOUS DRAM MODULE | SYNCHRONOUS DRAM MODULE | SYNCHRONOUS DRAM MODULE | SYNCHRONOUS DRAM MODULE |
| 内存宽度 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端口数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 144 | 144 | 144 | 144 |
| 字数 | 8388608 words | 8388608 words | 8388608 words | 8388608 words |
| 字数代码 | 8000000 | 8000000 | 8000000 | 8000000 |
| 工作模式 | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS | SYNCHRONOUS |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 组织 | 8MX64 | 8MX64 | 8MX64 | 8MX64 |
| 封装主体材料 | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | DIMM | DIMM | DIMM | DIMM |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR |
| 封装形式 | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY | MICROELECTRONIC ASSEMBLY |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 30 mm | 30 mm | 30 mm | 30 mm |
| 自我刷新 | YES | YES | YES | YES |
| 最大供电电压 (Vsup) | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 3 V | 3 V | 3 V | 3 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | NO | NO | NO | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 端子形式 | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG | ZIG-ZAG |
| 宽度 | 3.8 mm | 3.8 mm | 3.8 mm | 3.8 mm |
| 厂商名称 | - | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) | Toshiba(东芝) |
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