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IS61LV12824-12TQI

产品描述Standard SRAM, 128KX24, 12ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100
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文件大小77KB,共11页
制造商Integrated Silicon Solution ( ISSI )
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IS61LV12824-12TQI概述

Standard SRAM, 128KX24, 12ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100

IS61LV12824-12TQI规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码QFP
包装说明TQFP-100
针数100
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间12 ns
I/O 类型COMMON
JESD-30 代码R-PQFP-G100
JESD-609代码e0
长度20 mm
内存密度3145728 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度24
功能数量1
端子数量100
字数131072 words
字数代码128000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织128KX24
输出特性3-STATE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LQFP
封装等效代码QFP100,.63X.87
封装形状RECTANGULAR
封装形式FLATPACK, LOW PROFILE
并行/串行PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源3.3 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.6 mm
最大待机电流0.02 A
最小待机电流3 V
最大压摆率0.19 mA
最大供电电压 (Vsup)3.63 V
最小供电电压 (Vsup)2.97 V
标称供电电压 (Vsup)3.3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子节距0.65 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
宽度14 mm
Base Number Matches1

IS61LV12824-12TQI相似产品对比

IS61LV12824-12TQI IS61LV12824-9TQI IS61LV12824-12B IS61LV12824-12BI IS61LV12824-9B IS61LV12824-9BI IS61LV12824-12TQ IS61LV12824-9TQ IS61LV12824-8B IS61LV12824-10BI
描述 Standard SRAM, 128KX24, 12ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 Standard SRAM, 128KX24, 9ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 Standard SRAM, 128KX24, 12ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 Standard SRAM, 128KX24, 12ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 Standard SRAM, 128KX24, 9ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 Standard SRAM, 128KX24, 9ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 Standard SRAM, 128KX24, 12ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 Standard SRAM, 128KX24, 9ns, CMOS, PQFP100, TQFP-100 Standard SRAM, 128KX24, 8ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119 Standard SRAM, 128KX24, 10ns, CMOS, PBGA119, PLASTIC, BGA-119
是否无铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅 含铅
是否Rohs认证 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合 不符合
零件包装代码 QFP QFP BGA BGA BGA BGA QFP QFP BGA BGA
包装说明 TQFP-100 TQFP-100 PLASTIC, BGA-119 PLASTIC, BGA-119 PLASTIC, BGA-119 PLASTIC, BGA-119 TQFP-100 TQFP-100 BGA, BGA119,7X17,50 BGA, BGA119,7X17,50
针数 100 100 119 119 119 119 100 100 119 119
Reach Compliance Code compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant compliant
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 12 ns 9 ns 12 ns 12 ns 9 ns 9 ns 12 ns 9 ns 8 ns 10 ns
I/O 类型 COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON COMMON
JESD-30 代码 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119 R-PQFP-G100 R-PQFP-G100 R-PBGA-B119 R-PBGA-B119
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0 e0
长度 20 mm 20 mm 22 mm 22 mm 22 mm 22 mm 20 mm 20 mm 22 mm 22 mm
内存密度 3145728 bit 3145728 bit 3145728 bit 3145728 bit 3145728 bit 3145728 bit 3145728 bit 3145728 bit 3145728 bit 3145728 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 24 24 24 24 24 24 24 24 24 24
功能数量 1 1 1 1 1 1 1 1 1 1
端子数量 100 100 119 119 119 119 100 100 119 119
字数 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words 131072 words
字数代码 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000 128000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 85 °C 70 °C 70 °C 70 °C 85 °C
组织 128KX24 128KX24 128KX24 128KX24 128KX24 128KX24 128KX24 128KX24 128KX24 128KX24
输出特性 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE 3-STATE
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 LQFP LQFP BGA BGA BGA BGA LQFP LQFP BGA BGA
封装等效代码 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 BGA119,7X17,50 BGA119,7X17,50 BGA119,7X17,50 BGA119,7X17,50 QFP100,.63X.87 QFP100,.63X.87 BGA119,7X17,50 BGA119,7X17,50
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY GRID ARRAY FLATPACK, LOW PROFILE FLATPACK, LOW PROFILE GRID ARRAY GRID ARRAY
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
峰值回流温度(摄氏度) NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm 2.41 mm 2.41 mm 2.41 mm 2.41 mm 1.6 mm 1.6 mm 2.41 mm 2.41 mm
最大待机电流 0.02 A 0.02 A 0.01 A 0.02 A 0.01 A 0.02 A 0.01 A 0.01 A 0.01 A 0.02 A
最小待机电流 3 V 3.14 V 3 V 3 V 3.14 V 3.14 V 3 V 3.14 V 3.14 V 3 V
最大压摆率 0.19 mA 0.22 mA 0.17 mA 0.19 mA 0.2 mA 0.22 mA 0.17 mA 0.2 mA 0.21 mA 0.21 mA
最大供电电压 (Vsup) 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V 3.63 V
最小供电电压 (Vsup) 2.97 V 3.135 V 2.97 V 2.97 V 3.135 V 3.135 V 2.97 V 3.135 V 3.135 V 2.97 V
标称供电电压 (Vsup) 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 YES YES YES YES YES YES YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING GULL WING BALL BALL BALL BALL GULL WING GULL WING BALL BALL
端子节距 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 1.27 mm 0.65 mm 0.65 mm 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 QUAD QUAD BOTTOM BOTTOM BOTTOM BOTTOM QUAD QUAD BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
宽度 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm 14 mm
厂商名称 - - - - Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI ) Integrated Silicon Solution ( ISSI )

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