Microcontroller, 4-Bit, MROM, 4.33MHz, CMOS, PDIP64
| 参数名称 | 属性值 |
| 包装说明 | DIP, |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 具有ADC | NO |
| 其他特性 | PRESCALER |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 4 |
| 边界扫描 | NO |
| 最大时钟频率 | 4.33 MHz |
| DAC 通道 | NO |
| DMA 通道 | NO |
| 外部数据总线宽度 | |
| 格式 | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 |
| 低功率模式 | YES |
| DMA 通道数量 | |
| 外部中断装置数量 | 1 |
| I/O 线路数量 | 57 |
| 串行 I/O 数 | 1 |
| 端子数量 | 64 |
| 计时器数量 | 1 |
| 片上数据RAM宽度 | 4 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C |
| PWM 通道 | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字数） | 256 |
| ROM（单词） | 4000 |
| ROM可编程性 | MROM |
| 速度 | 4.33 MHz |
| 最大压摆率 | 10 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V |
| 标称供电电压 | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | OTHER |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER |
| Base Number Matches | 1 |
| LC6554HDIP64S | LC6554HQIP64A | LC6554DQIP64A | LC6554DDIP64S | |
|---|---|---|---|---|
| 描述 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, 4.33MHz, CMOS, PDIP64 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, 4.33MHz, CMOS, PQFP64 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, 4.33MHz, CMOS, PQFP64 | Microcontroller, 4-Bit, MROM, 4.33MHz, CMOS, PDIP64 |
| 包装说明 | DIP, | QFP, | QFP, | DIP, |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown |
| 具有ADC | NO | NO | NO | NO |
| 其他特性 | PRESCALER | PRESCALER | PRESCALER | PRESCALER |
| 位大小 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 边界扫描 | NO | NO | NO | NO |
| 最大时钟频率 | 4.33 MHz | 4.33 MHz | 4.33 MHz | 4.33 MHz |
| DAC 通道 | NO | NO | NO | NO |
| DMA 通道 | NO | NO | NO | NO |
| 格式 | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT | FIXED POINT |
| 集成缓存 | NO | NO | NO | NO |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T64 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G64 | R-PDIP-T64 |
| 低功率模式 | YES | YES | YES | YES |
| 外部中断装置数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| I/O 线路数量 | 57 | 57 | 57 | 57 |
| 串行 I/O 数 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 64 | 64 | 64 | 64 |
| 计时器数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| 片上数据RAM宽度 | 4 | 4 | 4 | 4 |
| 片上程序ROM宽度 | 8 | 8 | 8 | 8 |
| 最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
| 最低工作温度 | -30 °C | -30 °C | -30 °C | -30 °C |
| PWM 通道 | NO | NO | NO | NO |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP | QFP | QFP | DIP |
| 封装形状 | RECTANGULAR | SQUARE | SQUARE | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE | FLATPACK | FLATPACK | IN-LINE |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字数） | 256 | 256 | 256 | 256 |
| ROM（单词） | 4000 | 4000 | 4000 | 4000 |
| ROM可编程性 | MROM | MROM | MROM | MROM |
| 速度 | 4.33 MHz | 4.33 MHz | 4.33 MHz | 4.33 MHz |
| 最大压摆率 | 10 mA | 10 mA | 10 mA | 10 mA |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 4.5 V | 4.5 V | 4 V | 4 V |
| 标称供电电压 | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | NO |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | OTHER | OTHER | OTHER | OTHER |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | THROUGH-HOLE |
| 端子位置 | DUAL | QUAD | QUAD | DUAL |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER | MICROCONTROLLER |
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