电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

FLIXF3204BEC0SE000

产品描述Framer, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256
产品类别无线/射频/通信    电信电路   
文件大小2MB,共180页
制造商Cortina Systems Inc
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

FLIXF3204BEC0SE000概述

Framer, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256

FLIXF3204BEC0SE000规格参数

参数名称属性值
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数256
Reach Compliance Codecompliant
JESD-30 代码S-PBGA-B256
长度17 mm
功能数量1
端子数量256
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.8 mm
标称供电电压1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
电信集成电路类型FRAMER
温度等级INDUSTRIAL
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
宽度17 mm
Base Number Matches1

FLIXF3204BEC0SE000相似产品对比

FLIXF3204BEC0SE000
描述 Framer, CMOS, PBGA256, 17 X 17 MM, 1 MM PITCH, PLASTIC, BGA-256
零件包装代码 BGA
包装说明 BGA,
针数 256
Reach Compliance Code compliant
JESD-30 代码 S-PBGA-B256
长度 17 mm
功能数量 1
端子数量 256
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.8 mm
标称供电电压 1.8 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
电信集成电路类型 FRAMER
温度等级 INDUSTRIAL
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
宽度 17 mm
Base Number Matches 1

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 581  701  916  1248  1525 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved