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1. 内存映射 MCU将资源映射到一段固定的4GB可寻址内存上,如下图所示。 内存映射将内存分为几块区域,每一块区域都有一个定义的内存类型,一些区域还有一些附加的内存类型。 内存类型有以下几种: Normal 处理器可以为了性能而对访问该区域的任务进行重排序。 Device 处理器保证访问该内存的任务与其他访问Device或者Stronly-ordered内存的任务相对顺序不变。 Str...[详细]
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当 固态电池 行业仍在为 电动汽车 的“终极方案”进行漫长的技术马拉松时,部分企业已开始寻找更切近的商业化落地场景。 近日,融捷集团旗下的融捷能源科技有限公司(以下简称“融捷能源”)正式推出其第二代全固态硫化物电池,能量密度达到450 Wh/kg。 固态电池迈向实处,三赛道精准卡位 2025年,全球固态电池产业进入了一个关键的“去芜存菁”阶段。在经历多轮资本与产业的热潮起伏后,市场正...[详细]
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倒装焊(Flip-Chip)和球栅阵列封装(Ball Grid Array,简称BGA)是电子行业中广泛使用的两种封装技术。这两种封装技术各有优势和局限性,而且在某些情况下,它们可以互相补充,以满足更复杂的设计需求。 首先,我们来了解倒装焊。倒装焊是一种封装技术,其中半导体芯片被“倒装”并直接焊接到电路板或基板上。这种方法使得芯片的主动元件面对着基板,可以直接与其接触,从而提高了热性能和电性...[详细]
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回流焊作为现代电子制造中常见的一种焊接方法,其主要目的是将焊盘、元件引脚和焊膏熔化,形成焊接点。随着技术的发展,焊接设备也在不断升级改良,其中就包括了导轨回流焊和普通回流焊。这两种方法各有优点,也存在各自的局限,所以说哪种更好并不是一个简单的问题,需要从多个角度进行评估。 首先,我们来了解一下导轨回流焊。导轨回流焊机是在普通回流焊机的基础上,增加了导轨系统,使得焊接过程更为自动化,通常可以提...[详细]
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随着科技的飞速发展,汽车智能化正在以前所未有的速度提升,这不仅增强了汽车的功能性和舒适性,同时也对网络安全提出了更高的要求。汽车智能化的提升,直接带动了网络安全需求的增长,传统依赖Excel、邮件流转与碎片化工具的网络安全流程已不堪重负。 面对ISO/SAE 21434,UN R155/R156等全球性法规强制合规压力与日益复杂的攻击面,行业正陷入“合规成本激增、专业人才缺口扩大”的双...[详细]
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自从特斯拉起火这个事情过后,本来名声就不怎么好的电动汽车更是被喷的体无完肤,尽管如此,愿意买电动汽车的人还是有很多,而且有一些司机还表示开完电动汽车就不怎么想开燃油车了,会感觉不习惯,这到底是因为什么?这就是传说中的真香定律?真香?都说电动汽车不好,为啥开过电动车后,不想开燃油车? 首先,电动车和燃油车的传动方式不同,一个需要缓和期,一个是只要踩下油门就能走,这动力输出表现很明显明显电动车的...[详细]
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1. Introduction
Electronic scales are gradually replacing traditional measuring tools like springs and balances in everyday life, such as electronic price computing scales and electronic weigh...[详细]
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据外媒报道,宝马(BMW)刚刚获得了一项屏幕专利,该屏幕可以覆盖整个车顶。宝马希望将车辆顶棚(headliner)至少大部分变成显示屏。宝马指出全景玻璃天窗存在重量过大、安全性不足、以及导致座舱过热等问题,因此将这块巨型屏幕作为普通玻璃的潜在升级选项。 (图片来源:宝马公司) 该曲面显示屏幕将覆盖车辆顶棚90%以上的面积。当乘客仰视时,其视野主体将由屏幕占据。该屏幕并非用于娱乐内容播放或...[详细]
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8 月 21 日消息,智元机器人在其首届合作伙伴大会上透露,今年出货量预计可达数千台,明年预计会有数万台的出货。未来几年,该公司希望每年出货量可达到数十万台。智元机器人还发布了最新产品灵犀 X2-W,这是一款基于 X2 平台衍生,针对“作业智能”开发的轮式双臂机器人原型。同时,智元启动了首个专注具身智能产业链的创业加速计划——“智元 A 计划”,旨在孵化 50+ 高潜力早期项目,在三年内打造千亿...[详细]
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引言 据《中国火灾统计年鉴》显示,近十年的火灾事故中,电气火灾所占比例在30%以上,且呈逐年上升的趋势,已成为火灾的主要致灾因素,引起巨大的人财物损失。电气火灾产生的主要原因有短路、过载、接触电阻过大、静电等 ,其中接地性电弧短路是最危险也多发的电气火灾成因,主要是由于故障点接触不良,未被熔融而迸发出电或者电火花。而且发生电弧性短路的故障点阻抗较大,它的短路电流并不大(略大于300mA的电流...[详细]
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概述 随着手持语音通信设备越来越流行,它们应用在嘈吵环境的机会也越来越高,例如机场、交通繁忙的路段、人多嘈杂的酒吧等。在这种嘈吵的环境下,通话的双方实在难以听清对方所说的话。 此外,不少通信系统都是采用计算机运行的语音识别、指令及/或响应系统,这些系统均易受到背景噪声的影响,假如噪声过大,便会导致系统出现很大的偏差。因此,有必要改善语音信号对背景声音噪声的比率。 本文将解释利用麦...[详细]
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了解到以下信息。 客户产品是:工业计算机电脑主板 胶水使用部位:cpu/BGA 填充 对胶水颜色要求:黑色或透明 用胶目的:cpu/BGA芯片填充加固. 换胶原因:新项目开发 芯片尺寸:3*2cm 锡球参数: 锡球径:0.5MM. 球间隙:0.4 施胶工艺:手动刷胶 固化方式: 加热固化120℃20MIN 对胶要求: 固化后不能有气泡。(客户产品在高空低压下。有气泡会影响产品稳定性)...[详细]
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通常情况下煤矿井下含有瓦斯和煤尘。当瓦斯和煤尘达到一定浓度时,就会发生瓦斯和煤尘爆炸事故。而电气设备在正常运行或故障时就会产生电弧,电弧也是煤矿燃烧煤气和煤尘的主要火源之一。因此,煤矿的电气设备通常都采用矿用防爆R型隔离变压器。矿用防爆电气的设计制造必须符合国家防爆设备标准。防爆设备的总标志是EX。防爆电气设备的类型、类别、级别和组别以及防爆设备的总标志一起,形成防爆标志。除了防爆电源变压器的明...[详细]
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据《日经新闻》报道,日本在应对中国功率半导体挑战方面表现不佳。 日本功率芯片市场主要有五家公司:三菱电机、富士电机、东芝、罗姆和电装,每家公司的全球市场份额均不足5%。 市场份额的相似性是合作困难的原因之一,因为他们都不明白为什么要为了建立合作伙伴关系而向同等水平的公司做出让步。 合作的另一个问题是产品线不兼容,每家公司都拥有各自为特定客户开发的丰富零部件。 尽管东芝和罗姆已同意...[详细]
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博世发布新SoC系列以支撑L2+级别的高级驾驶辅助功能,该芯片集成了高分辨率与远距离探测能力,并内置对神经网络推理的支持与车规接口,便于车厂在主流车型上实现自动紧急制动、自适应巡航等功能的升级。 图片来源:博世 该芯片定位在主流家用轿车和SUV的ADAS平台,可与摄像头、毫米波雷达等传感器融合使用,帮助车企在更广泛的产品线上部署成熟的辅助驾驶功能并提升道路安全准入率。 ...[详细]