175 MHz - 660 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER
175 MHz - 660 MHz 射频/微波宽带低功率放大器
参数名称 | 属性值 |
最大工作温度 | 85 Cel |
最小工作温度 | -40 Cel |
最大输入功率 | 10 dBm |
最大工作频率 | 660 MHz |
最小工作频率 | 175 MHz |
加工封装描述 | 3 × 3 MM, ROHS COMPLIANT, 塑料, QFN-16 |
无铅 | Yes |
欧盟RoHS规范 | Yes |
状态 | ACTIVE |
结构 | COMPONENT |
端子涂层 | MATTE 锡 (394) OVER 铜 |
阻抗特性 | 50 ohm |
微波射频类型 | WIDE 波段 低 POWER |
616LP3E | HMC616LP3 | HMC616LP3E | |
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描述 | 175 MHz - 660 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER | 175 MHz - 660 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER | 175 MHz - 660 MHz RF/MICROWAVE WIDE BAND LOW POWER AMPLIFIER |
最大工作频率 | 660 MHz | 660 MHz | 660 MHz |
最小工作频率 | 175 MHz | 175 MHz | 175 MHz |
是否无铅 | - | 含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | - | 不符合 | 符合 |
厂商名称 | - | Hittite Microwave(ADI) | Hittite Microwave(ADI) |
包装说明 | - | LCC16,.12SQ,20 | LCC16,.12SQ,20 |
Reach Compliance Code | - | compli | compli |
ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
特性阻抗 | - | 50 Ω | 50 Ω |
构造 | - | COMPONENT | COMPONENT |
增益 | - | 15 dB | 15 dB |
最大输入功率 (CW) | - | 10 dBm | 10 dBm |
JESD-609代码 | - | e0 | e3 |
安装特点 | - | SURFACE MOUNT | SURFACE MOUNT |
功能数量 | - | 1 | 1 |
端子数量 | - | 16 | 16 |
最高工作温度 | - | 85 °C | 85 °C |
最低工作温度 | - | -40 °C | -40 °C |
封装主体材料 | - | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装等效代码 | - | LCC16,.12SQ,20 | LCC16,.12SQ,20 |
电源 | - | 3/5 V | 3/5 V |
射频/微波设备类型 | - | WIDE BAND LOW POWER | WIDE BAND LOW POWER |
最大压摆率 | - | 115 mA | 115 mA |
表面贴装 | - | YES | YES |
技术 | - | GAAS | GAAS |
端子面层 | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) |
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