电子工程世界电子工程世界电子工程世界

关键词

搜索

型号

搜索
 PDF数据手册

APA1000-FG144M

产品描述Field Programmable Gate Array, 1000000 Gates, 180MHz, CMOS, PBGA144, FBGA-144
产品类别可编程逻辑器件    可编程逻辑   
文件大小5MB,共174页
制造商Actel
官网地址http://www.actel.com/
下载文档 详细参数 选型对比 全文预览

APA1000-FG144M概述

Field Programmable Gate Array, 1000000 Gates, 180MHz, CMOS, PBGA144, FBGA-144

APA1000-FG144M规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明FBGA-144
Reach Compliance Codecompliant
最大时钟频率180 MHz
JESD-30 代码S-PBGA-B144
JESD-609代码e0
长度13 mm
湿度敏感等级3
等效关口数量1000000
端子数量144
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
组织1000000 GATES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码LBGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度)225
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.55 mm
最大供电电压2.7 V
最小供电电压2.3 V
标称供电电压2.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层TIN LEAD SILVER
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度13 mm
Base Number Matches1

APA1000-FG144M相似产品对比

APA1000-FG144M
描述 Field Programmable Gate Array, 1000000 Gates, 180MHz, CMOS, PBGA144, FBGA-144
是否Rohs认证 不符合
包装说明 FBGA-144
Reach Compliance Code compliant
最大时钟频率 180 MHz
JESD-30 代码 S-PBGA-B144
JESD-609代码 e0
长度 13 mm
湿度敏感等级 3
等效关口数量 1000000
端子数量 144
最高工作温度 125 °C
最低工作温度 -55 °C
组织 1000000 GATES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 LBGA
封装形状 SQUARE
封装形式 GRID ARRAY, LOW PROFILE
峰值回流温度(摄氏度) 225
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE ARRAY
认证状态 Not Qualified
座面最大高度 1.55 mm
最大供电电压 2.7 V
最小供电电压 2.3 V
标称供电电压 2.5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 MILITARY
端子面层 TIN LEAD SILVER
端子形式 BALL
端子节距 1 mm
端子位置 BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30
宽度 13 mm
Base Number Matches 1

 
EEWorld订阅号

 
EEWorld服务号

 
汽车开发圈

About Us 关于我们 客户服务 联系方式 器件索引 网站地图 最新更新 手机版

站点相关: 国产芯 大学堂 TI培训 Datasheet 电子工程 索引文件: 57  337  850  963  1571 

器件索引   0 1 2 3 4 5 6 7 8 9 A B C D E F G H I J K L M N O P Q R S T U V W X Y Z

北京市海淀区中关村大街18号B座15层1530室 电话:(010)82350740 邮编:100190

电子工程世界版权所有 京B2-20211791 京ICP备10001474号-1 电信业务审批[2006]字第258号函 京公网安备 11010802033920号 Copyright © 2005-2024 EEWORLD.com.cn, Inc. All rights reserved