Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> NJM0P-07M-(TE2)

文档预览

NJM0P-07M-(TE2): 产品描述NJM0P-07M-(TE2)放大器基础信息： NJM0P-07M-(TE2)是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为SOP, NJM0P-07M-(TE2)放大器核心信息： NJM0P-07M-(TE2)的最低工作温度是-20 °C，最高工作温度是75 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.007 µA 如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，NJM0P-07M-(TE2)的标称压摆率有0.17 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，NJM0P-07M-(TE2)增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为500 kHz。 NJM0P-07M-(TE2)的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。NJM0P-07M-(TE2)的输入失调电压为150 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。） NJM0P-07M-(TE2)的相关尺寸： NJM0P-07M-(TE2)的宽度为：5 mm，长度为5 mmNJM0P-07M-(TE2)拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：8 NJM0P-07M-(TE2)放大器其他信息：其温度等级为：COMMERCIAL EXTENDED。NJM0P-07M-(TE2)不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：S-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为：e6。 NJM0P-07M-(TE2)的封装代码是：SOP。NJM0P-07M-(TE2)封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为SQUARE。NJM0P-07M-(TE2)封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.9 mm。; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小138KB，共5页; 制造商New Japan Radio Co Ltd; 标准; 器件替换：NJM0P-07M-(TE2)替换放大器

下载文档详细参数选型对比全文预览

NJM0P-07M-(TE2)概述

NJM0P-07M-(TE2)放大器基础信息：

NJM0P-07M-(TE2)是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为SOP,

NJM0P-07M-(TE2)放大器核心信息：

NJM0P-07M-(TE2)的最低工作温度是-20 °C，最高工作温度是75 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为0.007 µA

如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，NJM0P-07M-(TE2)的标称压摆率有0.17 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，NJM0P-07M-(TE2)增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为500 kHz。

NJM0P-07M-(TE2)的标称供电电压为15 V，其对应的标称负供电电压为-15 V。NJM0P-07M-(TE2)的输入失调电压为150 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

NJM0P-07M-(TE2)的相关尺寸：

NJM0P-07M-(TE2)的宽度为：5 mm，长度为5 mmNJM0P-07M-(TE2)拥有8个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为1.27 mm。共有针脚：8

NJM0P-07M-(TE2)放大器其他信息：

其温度等级为：COMMERCIAL EXTENDED。NJM0P-07M-(TE2)不符合Rohs认证。其不含有铅成分。其对应的的JESD-30代码为：S-PDSO-G8。其对应的的JESD-609代码为：e6。

NJM0P-07M-(TE2)的封装代码是：SOP。NJM0P-07M-(TE2)封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为SQUARE。NJM0P-07M-(TE2)封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE。其端子形式有：GULL WING。

座面最大高度为1.9 mm。

NJM0P-07M-(TE2)规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	不含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	8
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.007 µA
标称共模抑制比	120 dB
最大输入失调电压	150 µV
JESD-30 代码	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e6
长度	5 mm
负供电电压上限	-22 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V
功能数量	1
端子数量	8
最高工作温度	75 °C
最低工作温度	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.9 mm
标称压摆率	0.17 V/us
供电电压上限	22 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	500 kHz
宽度	5 mm
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

NJM0P-07M-(TE2)相似产品对比

	NJM0P-07M-(TE2)	NJM0P-07M-(T1)	NJM0P-07M-(TE1)	NJM0P-07M-(T2)	NJM0P-07M-(TE3)	NJM0P-07M-(TE4)
描述	Operational Amplifier, 1 Func, 150uV Offset-Max, BIPolar, PDSO8, MINI, PLASTIC, DMP-8	Operational Amplifier, 1 Func, 150uV Offset-Max, BIPolar, PDSO8, MINI, PLASTIC, DMP-8	Operational Amplifier, 1 Func, 150uV Offset-Max, BIPolar, PDSO8, MINI, PLASTIC, DMP-8	Operational Amplifier, 1 Func, 150uV Offset-Max, BIPolar, PDSO8, MINI, PLASTIC, DMP-8	Operational Amplifier, 1 Func, 150uV Offset-Max, BIPolar, PDSO8, MINI, PLASTIC, DMP-8	Operational Amplifier, 1 Func, 150uV Offset-Max, BIPolar, PDSO8, MINI, PLASTIC, DMP-8
是否无铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅	不含铅
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC
包装说明	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,	SOP,
针数	8	8	8	8	8	8
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	0.007 µA	0.007 µA	0.007 µA	0.007 µA	0.007 µA	0.007 µA
标称共模抑制比	120 dB	120 dB	120 dB	120 dB	120 dB	120 dB
最大输入失调电压	150 µV	150 µV	150 µV	150 µV	150 µV	150 µV
JESD-30 代码	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8	S-PDSO-G8
JESD-609代码	e6	e6	e6	e6	e6	e6
长度	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm
负供电电压上限	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V	-22 V
标称负供电电压 (Vsup)	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V	-15 V
功能数量	1	1	1	1	1	1
端子数量	8	8	8	8	8	8
最高工作温度	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C	75 °C
最低工作温度	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C	-20 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP	SOP
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.9 mm	1.9 mm	1.9 mm	1.9 mm	1.9 mm	1.9 mm
标称压摆率	0.17 V/us	0.17 V/us	0.17 V/us	0.17 V/us	0.17 V/us	0.17 V/us
供电电压上限	22 V	22 V	22 V	22 V	22 V	22 V
标称供电电压 (Vsup)	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V	15 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED	COMMERCIAL EXTENDED
端子面层	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	500 kHz	500 kHz	500 kHz	500 kHz	500 kHz	500 kHz
宽度	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

推荐资源

电子设计竞赛资料与经验: 希望能够帮到需要的人 ...; 崔孝钿电子竞赛

关于结构体定义的一个小问题: 见到有人这样定义结构体 typedef struct { int a; int b; }TestStruct, *TestStruct; 以上结构体定义*TestStruct是不是表示 TestStruct*的意思？如果定义一个结构体变量 TestSt ......; ggch 嵌入式系统

寻求项目合作或兼职: 本人从事电子行业10多年，有一定的电子技术基础，能熟练使用C语言进行单片机开发，对IC卡、射频卡、红外线及无线数据传送有一定的使用经验。曾从事过电动车辆控制器、汽车电器、计量仪表等产品 ......; damafeng 嵌入式系统

求助：norflash和nand的区别: ARM开发板上貌似都有norflash和nandflash，我想问一下这两者有什么区别啊，上百度搜了一下，是关于结构的区别。我想知道这两者的在嵌入式里的功能的区别，最好能类比一下电脑什么的，通俗一点。 ......; xiaominthere 嵌入式系统

8.Net工作流：开源架构 E8.HelpDesk：服务台管理: E8.Net工作流开发架构，快速开发实施软件项目： E8.Net工作流是国内商业流程管理（BPM）领域在.Net平台上的领先产品，是快速搭建流程管理自动化解决方案的IT技术平台，也是实施企业应用集 ......; 竹子嵌入式系统

SCR电路: 近日看到一个电路，觉得该电路不是太合理，请大家帮忙看看。电容放电时候，电感产生的高压是否会导致可控硅截止啊？...; netzhang 模拟电子

AIM Global REG制定超高频RFID实施指南

　　【提要】 AIM Global RFID专家组面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频RFID技术应用的实施指南；并将作为技术报告草案提交给ISO/IEC JTC1。　　【RFID射频快报2007年8月23日讯】近期，AIM Global REG小组（RFIDExperts Group，即RFID专家组）面向RFID系统集成商和终端用户，制定出针对超高频（UHF）RFID...[详细]
手机无线芯片出货量放缓但前景可期

　　市场研究集团Forward Concepts通过对WSTS的最新半导体出货量统计数据进行分析，认为尽管出现了手机芯片的出货量放缓现象，但对统计的数据表示质疑。　　手机专用DSP和RISC芯片的五月份出货量比四月份增加了8%，从去年五月份累计增长率为47%。　　Forward Concepts的总裁Will Strauss同时也指出，WSTS的报告称用于无线设备的DSP五月份出货量比四...[详细]
NEC设长春分公司主营车用功率半导体

　　为进一步强化车载半导体的销售业务，NEC电子全资子公司日电电子(中国)有限公司日前在吉林省长春市成立分公司，并以技术支持为中心展开营销活动。此次新设立的长春分公司是继NEC电子中国2005年在上海、深圳和成都设立分公司后的第四个分公司。长春分公司成立后，包括NEC电子(中国)北京总部及香港日电电子有限公司在内，NEC电子在中国的营销网点共将达到6个。　　长春分公司成立初期主要以车载用微控...[详细]
未来几年忆阻器发展将迎来黄金时期

　　电子电路理论中的第四种无源元件——忆阻器（Memristor），通过控制衬底（基片）材料有望在2009年制作出一种新的存储器，从而向制造原型迈进一大步。　　4月，HP Labs研究者声称他们已经制造出忆阻器，加州大学伯克利分校的蔡少棠教授在1971年的一篇论文中，假定其为第四种无源元件，其他三种则是电阻器、电容器和电感器。　　如今，HP Labs已经证实了怎样控制忆阻器材料，它会随着流...[详细]
传感器的应用前景

　　传感器已大举进军汽车、医疗、工业和航天应用领域。但您也许尚未看到任何变化。在安全、便利、娱乐以及效率因素等方面日益增长的需求，加上世界各地政府的法令将会使传感器的应用得到空前膨胀。　　除了预计传感器将在无线和消费品领域应用的急剧膨胀之外，您还会明白为何传感器生产商有望在2010年结束前迅速开发庞大的市场和应用领域。这些传感器中的大多数将是微机电系统(MEMS)和微系统技术(MST)类型，以...[详细]
采用MCU的简化脉搏血氧仪集成设计

　　脉搏血氧仪是一种用于监视病人血氧饱和度的非浸入式仪器，它正受益于从昂贵的分立元件解决方案转向更高集成度的设计。但是，集成意味着需要就采用哪种处理架构做出艰难抉择。　　脉搏血氧仪依赖于脉搏强度或脉动流来进行测量，因此被监视的区域内必须具有良好的血流，而任何阻滞都可能造成测量误差。脉搏血氧仪还能连带计算出脉搏频率，因此大多数脉搏血氧仪都具有这项功能。典型脉搏血氧仪的测量范围介于70%－100...[详细]
血压计解决方案

一、概述电子血压计综合了单片机技术、电子测量技术，采用微控制器进行控制处理，具有计量准确、方便使用等特点。该解决方案系统采用NEC四位单片机uPD753108做主控芯片，通过A/D转换采集压力信号，并将血压值通过大屏幕液晶显示出来，采用电池供电，按键控制，并可选择实现存储功能。二、系统框图三、推荐产品 MCU： 75XL系列：u...[详细]
世界首块高血压病基因诊断芯片问世

　　日前，由中南大学周宏灏院士领衔、历经20余年研制的“个体化药物治疗基因诊断芯片和试剂盒系列产品”，通过了市科技局组织的验收。据专家介绍，该芯片是世界上首块可指导高血压病个体化药物治疗的基因芯片。　　项目组专家刘利辉告诉记者，个体化药物治疗基因诊断芯片在攻克高血压诊治难关后，开始向恶性肿瘤、糖尿病等对诊断和用药要求精细的疾患发起总攻。病人就医时，携带存储有药物代谢及药物疗效相关的个体基因“...[详细]
召回植入医疗器械厂家要为患者出费用

　　《医疗器械召回管理办法》征求意见稿发布——记者从药监局了解到，关于《医疗器械召回管理办法》的征求意见稿已完成，其召回将根据安全隐患程度分为三级。　　同时，对于植入性医疗器械，生产企业要承担应召回或者更换该医疗器械而产生的费用。国家药监局表示，对征求意见稿中的内容有意见的企业、个人，可以在3月31日前将意见反馈至该局政策法规司法规处。 ...[详细]
Cadence推出C-to-Silicon Compiler

2008 年 7 月 15 日 Cadence 设计系统公司宣布推出 Cadence® C-to-Silicon Compiler ，这是一种高阶综合产品，能够让设计师在创建和复用系统级芯片 IP 的过程中，将生产力提高 10 倍。 C-to-Silicon Compiler 中的创新技术成为沟通系统级模型之间的桥梁，它们通常是用 C/C++ 和 Syst...[详细]
Altium的产品设计增添全新设计数据发布功能

2008 年 7 月 15 日， Altium 宣布其一体化电子产品设计解决方案增添全新的项目管理与设计数据发布功能，从而使电子产品设计人员能够轻松管理当今复杂且多样化的设计项目。 Altium 的 Altium Designer 一体化解决方案基于单个数据模型之上，允许设计人员同步所有电子产品设计阶段的数据，并可在设计的所有层面（从原理图捕获...[详细]
GPS芯片供应商排名公布博通位居榜首

　　据ABI研究公司发布的最新供应商矩阵排名中，博通(Broadcom)公司位居榜首，Atheros通信公司以及NXP半导体公司分别成为ABI评估的全球GPS集成电路供应商排行中的榜眼与探花。　　供应商矩阵是ABI公司开发出的分析工具，分析者们可以清晰地从中了解到供应商在特定市场上的排名。ABI公司采取了几个指标进行评估供应商，其中两个最重要的参数指标为创新、执行。　　首席公司分析师Do...[详细]
基于DSP的智能控制器高可靠性分析与设计(图)

　　硬件电路原理如图1所示，在具体设计中，每个部分都应考虑抗干扰问题，以最大限度地减小干扰对整个系统性能的影响，确保系统具有足够高的可靠性。　　　　图1 智能控制器硬件电路原理框图　　①DSP部分　　本控制器以TI公司的TMS320F2812（以下简称F2812）为核心，它是一款专用于控制的高性能、多功能、高性价比的32位定点DSP芯片。F2812部分的电路设计重点考虑如下问...[详细]
英特尔全球遭反垄断"围剿" 欧盟新增3项指控

　　7月18日消息，据国外媒体报道，欧盟周四宣布，已经扩大了对英特尔反垄断调查的范围，新增加了三项指控。　　这三项指控分别为：向欧洲零售商提供优惠策略；限制他们购买AMD处理器；以现金支付形式要求一家大型OEM厂商延迟推出基于AMD处理器的PC机，如果这家OEM只购买英特尔处理器，英特尔承诺给予大量回扣；此外，英特尔还与另外一家个人PC厂商达成类似交易。　　欧盟同时还表示，可能会因...[详细]
数字信号处理（DSP ）系统测试和调试4

　　仿真功能　　仿真可以提供一套用于集成和调试阶段的标准操作。它的一些主要功能如下：　　断点(Breakpoints) 　　仿真技术的一个普通功能就是支持断点。断点可以中断DSP，并让开发者可以检测目标系统上的数据或寄存器。断点功能是由仿真器来控制的。仿真器执行协议来在执行流尽可能早的地方停止CPU，并让开发者在需要时从当前点继续执行。　　由于从运行状态转向暂停状态可以在瞬时发生，大部分断...[详细]

器件捷径: E0 E1 E2 E3 E4 E5 E6 E7 E8 E9 EA EB EC ED EE EF EG EH EI EJ EK EL EM EN EO EP EQ ER ES ET EU EV EW EX EY EZ F0 F1 F2 F3 F4 F5 F6 F7 F8 F9 FA FB FC FD FE FF FG FH FI FJ FK FL FM FN FO FP FQ FR FS FT FU FV FW FX FY FZ G0 G1 G2 G3 G4 G5 G6 G7 G8 G9 GA GB GC GD GE GF GG GH GI GJ GK GL GM GN GO GP GQ GR GS GT GU GV GW GX GZ H0 H1 H2 H3 H4 H5 H6 H7 H8 HA HB HC HD HE HF HG HH HI HJ HK HL HM HN HO HP HQ HR HS HT HU HV HW HX HY HZ I1 I2 I3 I4 I5 I6 I7 IA IB IC ID IE IF IG IH II IK IL IM IN IO IP IQ IR IS IT IU IV IW IX J0 J1 J2 J6 J7 JA JB JC JD JE JF JG JH JJ JK JL JM JN JP JQ JR JS JT JV JW JX JZ K0 K1 K2 K3 K4 K5 K6 K7 K8 K9 KA KB KC KD KE KF KG KH KI KJ KK KL KM KN KO KP KQ KR KS KT KU KV KW KX KY KZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多