Datasheet> 器件分类 > 模拟混合信号IC> 放大器电路> NJM2116V-(TE1)

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NJM2116V-(TE1): 产品描述NJM2116V-(TE1)放大器基础信息： NJM2116V-(TE1)是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为SSOP-20 NJM2116V-(TE1)放大器核心信息： NJM2116V-(TE1)的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为2 µA 如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，NJM2116V-(TE1)的标称压摆率有45 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，NJM2116V-(TE1)增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为200000 kHz。 NJM2116V-(TE1)的标称供电电压为2.5 V，其对应的标称负供电电压为-2.5 V。NJM2116V-(TE1)的输入失调电压为5000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。） NJM2116V-(TE1)的相关尺寸： NJM2116V-(TE1)的宽度为：4.4 mm，长度为6.5 mmNJM2116V-(TE1)拥有20个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚：20 NJM2116V-(TE1)放大器其他信息：其温度等级为：INDUSTRIAL。NJM2116V-(TE1)不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G20。其对应的的JESD-609代码为：e6。NJM2116V-(TE1)的封装代码是：LSSOP。 NJM2116V-(TE1)封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。NJM2116V-(TE1)封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.45 mm。; 产品类别模拟混合信号IC 放大器电路; 文件大小215KB，共5页; 制造商New Japan Radio Co Ltd; 标准; 器件替换：NJM2116V-(TE1)替换放大器

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NJM2116V-(TE1)概述

NJM2116V-(TE1)放大器基础信息：

NJM2116V-(TE1)是一款OPERATIONAL AMPLIFIER。常用的包装方式为SSOP-20

NJM2116V-(TE1)放大器核心信息：

NJM2116V-(TE1)的最低工作温度是-40 °C，最高工作温度是85 °C。其峰值回流温度为260他的最大平均偏置电流为2 µA

如何简单看一个放大器效率？看它的压摆率，NJM2116V-(TE1)的标称压摆率有45 V/us。而在运放闭环使用时，某个指定闭环增益（一般为 1 或者 2、 10 等）下，NJM2116V-(TE1)增益变为低频增益的 0.707 倍时的频率为200000 kHz。

NJM2116V-(TE1)的标称供电电压为2.5 V，其对应的标称负供电电压为-2.5 V。NJM2116V-(TE1)的输入失调电压为5000 µV（输入失调电压：使运算放大器输出端为0V(或接近0V)所需加于两输入端之间的补偿电压。）

NJM2116V-(TE1)的相关尺寸：

NJM2116V-(TE1)的宽度为：4.4 mm，长度为6.5 mmNJM2116V-(TE1)拥有20个端子.其端子位置类型为：DUAL。端子节距为0.65 mm。共有针脚：20

NJM2116V-(TE1)放大器其他信息：

其温度等级为：INDUSTRIAL。NJM2116V-(TE1)不符合Rohs认证。其对应的的JESD-30代码为：R-PDSO-G20。其对应的的JESD-609代码为：e6。NJM2116V-(TE1)的封装代码是：LSSOP。

NJM2116V-(TE1)封装的材料多为PLASTIC/EPOXY。而其封装形状为RECTANGULAR。NJM2116V-(TE1)封装引脚的形式有：SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH。其端子形式有：GULL WING。座面最大高度为1.45 mm。

NJM2116V-(TE1)规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SSOP
包装说明	SSOP-20
针数	20
Reach Compliance Code	compliant
ECCN代码	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	2 µA
标称共模抑制比	60 dB
最大输入失调电压	5000 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e6
长度	6.5 mm
负供电电压上限	-6.75 V
标称负供电电压 (Vsup)	-2.5 V
功能数量	6
端子数量	20
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	1.45 mm
标称压摆率	45 V/us
供电电压上限	6.75 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V
表面贴装	YES
技术	BIPOLAR
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING
端子节距	0.65 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	200000 kHz
宽度	4.4 mm
Base Number Matches	1

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NJM2116V-(TE1)相似产品对比

	NJM2116V-(TE1)	NJM2116M-(TE1)	NJM2116M-(TE2)	NJM2116M-(T2)	NJM2116M-(T1)	NJM2116V-(TE2)
描述	Operational Amplifier, 6 Func, 5000uV Offset-Max, BIPolar, PDSO20, SSOP-20	Operational Amplifier, 6 Func, 5000uV Offset-Max, BIPolar, PDSO20, DMP-20	Operational Amplifier, 6 Func, 5000uV Offset-Max, BIPolar, PDSO20, DMP-20	Operational Amplifier, 6 Func, 5000uV Offset-Max, BIPolar, PDSO20, DMP-20	Operational Amplifier, 6 Func, 5000uV Offset-Max, BIPolar, PDSO20, DMP-20	Operational Amplifier, 6 Func, 5000uV Offset-Max, BIPolar, PDSO20, SSOP-20
是否Rohs认证	符合	符合	符合	符合	符合	符合
零件包装代码	SSOP	SOIC	SOIC	SOIC	SOIC	SSOP
包装说明	SSOP-20	DMP-20	DMP-20	DMP-20	DMP-20	SSOP-20
针数	20	20	20	20	20	20
Reach Compliance Code	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant	compliant
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
放大器类型	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER	OPERATIONAL AMPLIFIER
最大平均偏置电流 (IIB)	2 µA	2 µA	2 µA	2 µA	2 µA	2 µA
标称共模抑制比	60 dB	60 dB	60 dB	60 dB	60 dB	60 dB
最大输入失调电压	5000 µV	5000 µV	5000 µV	5000 µV	5000 µV	5000 µV
JESD-30 代码	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20	R-PDSO-G20
JESD-609代码	e6	e6	e6	e6	e6	e6
长度	6.5 mm	10 mm	10 mm	10 mm	10 mm	6.5 mm
负供电电压上限	-6.75 V	-6.75 V	-6.75 V	-6.75 V	-6.75 V	-6.75 V
标称负供电电压 (Vsup)	-2.5 V	-2.5 V	-2.5 V	-2.5 V	-2.5 V	-2.5 V
功能数量	6	6	6	6	6	6
端子数量	20	20	20	20	20	20
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	LSSOP	SSOP	SSOP	SSOP	SSOP	LSSOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE, LOW PROFILE, SHRINK PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	260	260	260	260	260	260
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	1.45 mm	2 mm	2 mm	2 mm	2 mm	1.45 mm
标称压摆率	45 V/us	45 V/us	45 V/us	45 V/us	45 V/us	45 V/us
供电电压上限	6.75 V	6.75 V	6.75 V	6.75 V	6.75 V	6.75 V
标称供电电压 (Vsup)	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V	2.5 V
表面贴装	YES	YES	YES	YES	YES	YES
技术	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR	BIPOLAR
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH	TIN BISMUTH
端子形式	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.65 mm	0.95 mm	0.95 mm	0.95 mm	0.95 mm	0.65 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
标称均一增益带宽	200000 kHz	200000 kHz	200000 kHz	200000 kHz	200000 kHz	200000 kHz
宽度	4.4 mm	5 mm	5 mm	5 mm	5 mm	4.4 mm
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1

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