FPGA, 384 CLBS, 375 MHz, PQFP208
现场可编程门阵列, 384 CLBS, 375 MHz, PQFP208
参数名称 | 属性值 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 208 |
最大工作温度 | 85 Cel |
最小工作温度 | 0.0 Cel |
最大供电/工作电压 | 3.46 V |
最小供电/工作电压 | 1.71 V |
额定供电电压 | 1.8 V |
加工封装描述 | 28 × 28 MM, 塑料, 方型扁平式封装-208 |
状态 | DISCONTINUED |
工艺 | CMOS |
包装形状 | SQUARE |
包装尺寸 | FLATPACK, FINE PITCH |
表面贴装 | Yes |
端子形式 | GULL WING |
端子间距 | 0.5000 mm |
端子涂层 | 锡 铅 |
端子位置 | 四 |
包装材料 | 塑料/环氧树脂 |
温度等级 | 其他 |
组织 | 384 CLBS |
最大FCLK时钟频率 | 375 MHz |
可配置逻辑模块数量 | 384 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列 |
一个CLB模块最大延时 | 0.6300 ns |
LFXP6 | LFXP3 | LFXP | LFXP10 | |
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描述 | FPGA, 384 CLBS, 375 MHz, PQFP208 | FPGA, 384 CLBS, 375 MHz, PQFP208 | FPGA, 384 CLBS, 375 MHz, PQFP208 | FPGA, 384 CLBS, 375 MHz, PQFP208 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 208 | 208 | 208 | 208 |
最大工作温度 | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel | 85 Cel |
最小工作温度 | 0.0 Cel | 0.0 Cel | 0.0 Cel | 0.0 Cel |
最大供电/工作电压 | 3.46 V | 3.46 V | 3.46 V | 3.46 V |
最小供电/工作电压 | 1.71 V | 1.71 V | 1.71 V | 1.71 V |
额定供电电压 | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V | 1.8 V |
加工封装描述 | 28 × 28 MM, 塑料, 方型扁平式封装-208 | 28 × 28 MM, 塑料, 方型扁平式封装-208 | 28 × 28 MM, 塑料, 方型扁平式封装-208 | 28 × 28 MM, 塑料, 方型扁平式封装-208 |
状态 | DISCONTINUED | DISCONTINUED | DISCONTINUED | DISCONTINUED |
工艺 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
包装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
包装尺寸 | FLATPACK, FINE PITCH | FLATPACK, FINE PITCH | FLATPACK, FINE PITCH | FLATPACK, FINE PITCH |
表面贴装 | Yes | Yes | Yes | Yes |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子间距 | 0.5000 mm | 0.5000 mm | 0.5000 mm | 0.5000 mm |
端子涂层 | 锡 铅 | 锡 铅 | 锡 铅 | 锡 铅 |
端子位置 | 四 | 四 | 四 | 四 |
包装材料 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 | 塑料/环氧树脂 |
温度等级 | 其他 | 其他 | 其他 | 其他 |
组织 | 384 CLBS | 384 CLBS | 384 CLBS | 384 CLBS |
最大FCLK时钟频率 | 375 MHz | 375 MHz | 375 MHz | 375 MHz |
可配置逻辑模块数量 | 384 | 384 | 384 | 384 |
可编程逻辑类型 | FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列 | FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列 | FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列 | FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列 |
一个CLB模块最大延时 | 0.6300 ns | 0.6300 ns | 0.6300 ns | 0.6300 ns |
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