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LFXP6

产品描述FPGA, 384 CLBS, 375 MHz, PQFP208
产品类别半导体    可编程逻辑器件   
文件大小932KB,共130页
制造商Lattice(莱迪斯)
官网地址http://www.latticesemi.com
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LFXP6概述

FPGA, 384 CLBS, 375 MHz, PQFP208

现场可编程门阵列, 384 CLBS, 375 MHz, PQFP208

LFXP6规格参数

参数名称属性值
功能数量1
端子数量208
最大工作温度85 Cel
最小工作温度0.0 Cel
最大供电/工作电压3.46 V
最小供电/工作电压1.71 V
额定供电电压1.8 V
加工封装描述28 × 28 MM, 塑料, 方型扁平式封装-208
状态DISCONTINUED
工艺CMOS
包装形状SQUARE
包装尺寸FLATPACK, FINE PITCH
表面贴装Yes
端子形式GULL WING
端子间距0.5000 mm
端子涂层锡 铅
端子位置
包装材料塑料/环氧树脂
温度等级其他
组织384 CLBS
最大FCLK时钟频率375 MHz
可配置逻辑模块数量384
可编程逻辑类型FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列
一个CLB模块最大延时0.6300 ns

LFXP6相似产品对比

LFXP6 LFXP3 LFXP LFXP10
描述 FPGA, 384 CLBS, 375 MHz, PQFP208 FPGA, 384 CLBS, 375 MHz, PQFP208 FPGA, 384 CLBS, 375 MHz, PQFP208 FPGA, 384 CLBS, 375 MHz, PQFP208
功能数量 1 1 1 1
端子数量 208 208 208 208
最大工作温度 85 Cel 85 Cel 85 Cel 85 Cel
最小工作温度 0.0 Cel 0.0 Cel 0.0 Cel 0.0 Cel
最大供电/工作电压 3.46 V 3.46 V 3.46 V 3.46 V
最小供电/工作电压 1.71 V 1.71 V 1.71 V 1.71 V
额定供电电压 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
加工封装描述 28 × 28 MM, 塑料, 方型扁平式封装-208 28 × 28 MM, 塑料, 方型扁平式封装-208 28 × 28 MM, 塑料, 方型扁平式封装-208 28 × 28 MM, 塑料, 方型扁平式封装-208
状态 DISCONTINUED DISCONTINUED DISCONTINUED DISCONTINUED
工艺 CMOS CMOS CMOS CMOS
包装形状 SQUARE SQUARE SQUARE SQUARE
包装尺寸 FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH FLATPACK, FINE PITCH
表面贴装 Yes Yes Yes Yes
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子间距 0.5000 mm 0.5000 mm 0.5000 mm 0.5000 mm
端子涂层 锡 铅 锡 铅 锡 铅 锡 铅
端子位置
包装材料 塑料/环氧树脂 塑料/环氧树脂 塑料/环氧树脂 塑料/环氧树脂
温度等级 其他 其他 其他 其他
组织 384 CLBS 384 CLBS 384 CLBS 384 CLBS
最大FCLK时钟频率 375 MHz 375 MHz 375 MHz 375 MHz
可配置逻辑模块数量 384 384 384 384
可编程逻辑类型 FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列 FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列 FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列 FIELD PROGRAMMABLE GATE 阵列
一个CLB模块最大延时 0.6300 ns 0.6300 ns 0.6300 ns 0.6300 ns

 
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