AM29DL323GB120WDIN,AM29DL323GB120WDIN pdf中文资料,AM29DL323GB120WDIN引脚图,AM29DL323GB120WDIN电路-Datasheet-电子工程世界

AM29DL323GB120WDIN: 产品描述Flash, 2MX16, 120ns, PBGA63, 8 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-63; 产品类别存储存储; 文件大小1MB，共58页; 制造商SPANSION; 官网地址http://www.spansion.com/

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AM29DL323GB120WDIN概述

Flash, 2MX16, 120ns, PBGA63, 8 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-63

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
零件包装代码	BGA
包装说明	8 X 14 MM, 0.80 MM PITCH, FBGA-63
针数	63
Reach Compliance Code	not_compliant
ECCN代码	3A991.B.1.A
最长访问时间	120 ns
备用内存宽度	8
启动块	BOTTOM
命令用户界面	YES
通用闪存接口	YES
数据轮询	YES
JESD-30 代码	R-PBGA-B63
JESD-609代码	e0
长度	14 mm
内存密度	33554432 bit
内存集成电路类型	FLASH
内存宽度	16
湿度敏感等级	3
功能数量	1
部门数/规模	8,63
端子数量	63
字数	2097152 words
字数代码	2000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
组织	2MX16
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	TFBGA
封装等效代码	BGA63,8X12,32
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	GRID ARRAY, THIN PROFILE, FINE PITCH
并行/串行	PARALLEL
峰值回流温度（摄氏度）	240
电源	3/3.3 V
编程电压	3 V
认证状态	Not Qualified
就绪/忙碌	YES
座面最大高度	1.2 mm
部门规模	8K,64K
最大待机电流	0.000005 A
最大压摆率	0.045 mA
最大供电电压 (Vsup)	3.6 V
最小供电电压 (Vsup)	2.7 V
标称供电电压 (Vsup)	3 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	BALL
端子节距	0.8 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	30
切换位	YES
类型	NOR TYPE
宽度	8 mm
Base Number Matches	1

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