SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PQFP32, 5 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, MS-026AAA-HD, TQFP-32
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 含铅 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | 5 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, MS-026AAA-HD, TQFP-32 |
| 针数 | 32 |
| Reach Compliance Code | unknown |
| 接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 5 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| 功能数量 | 1 |
| 端子数量 | 32 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | HTFQFP |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 |
| 认证状态 | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1.2 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3.14 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| MAX3669EHJ+ | MAX3669ETG | MAX3669ETG+ | |
|---|---|---|---|
| 描述 | SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, PQFP32, 5 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, MS-026AAA-HD, TQFP-32 | SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, QCC24, 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220, TQFN-24 | SPECIALTY INTERFACE CIRCUIT, QCC24, 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-220, QFN-24 |
| 是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 含铅 |
| 零件包装代码 | QFP | QFN | QFN |
| 包装说明 | 5 X 5 MM, 1 MM HEIGHT, LEAD FREE, MS-026AAA-HD, TQFP-32 | 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, MO-220, TQFN-24 | 4 X 4 MM, 0.80 MM HEIGHT, LEAD FREE, MO-220, QFN-24 |
| 针数 | 32 | 24 | 24 |
| Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown |
| 接口集成电路类型 | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT | INTERFACE CIRCUIT |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G32 | S-XQCC-N24 | S-XQCC-N24 |
| JESD-609代码 | e3 | e0 | e3 |
| 长度 | 5 mm | 4 mm | 4 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 |
| 功能数量 | 1 | 1 | 1 |
| 端子数量 | 32 | 24 | 24 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | UNSPECIFIED | UNSPECIFIED |
| 封装代码 | HTFQFP | HVQCCN | HVQCCN |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, THIN PROFILE, FINE PITCH | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 260 | 245 | 260 |
| 认证状态 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
| 座面最大高度 | 1.2 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
| 最大供电电压 | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
| 最小供电电压 | 3.14 V | 3.14 V | 3.14 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | TIN | TIN LEAD | TIN |
| 端子形式 | GULL WING | NO LEAD | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 5 mm | 4 mm | 4 mm |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 |
| 厂商名称 | - | Rochester Electronics | Rochester Electronics |
模拟电子
stm32/stm8
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