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SST25VF512-20-4I-QAE

产品描述512K X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8, WSON-8
产品类别存储    存储   
文件大小256KB,共23页
制造商Microchip(微芯科技)
官网地址https://www.microchip.com
标准  
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SST25VF512-20-4I-QAE概述

512K X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8, WSON-8

SST25VF512-20-4I-QAE规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
零件包装代码SON
包装说明VSON,
针数8
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码EAR99
最大时钟频率 (fCLK)20 MHz
JESD-30 代码R-PDSO-N8
JESD-609代码e3
长度6 mm
内存密度524288 bit
内存集成电路类型FLASH
内存宽度1
功能数量1
端子数量8
字数524288 words
字数代码512000
工作模式SYNCHRONOUS
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
组织512KX1
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码VSON
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE
并行/串行SERIAL
峰值回流温度(摄氏度)260
编程电压2.7 V
认证状态Not Qualified
座面最大高度0.8 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)2.7 V
标称供电电压 (Vsup)3 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层MATTE TIN
端子形式NO LEAD
端子节距1.27 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间40
类型NOR TYPE
宽度5 mm
Base Number Matches1

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512 Kbit SPI Serial Flash
SST25VF512
SST25VF512512Kb Serial Peripheral Interface (SPI) flash memory
Data Sheet
FEATURES:
• Single 2.7-3.6V Read and Write Operations
• Serial Interface Architecture
– SPI Compatible: Mode 0 and Mode 3
• 20 MHz Max Clock Frequency
• Superior Reliability
– Endurance: 100,000 Cycles (typical)
– Greater than 100 years Data Retention
• Low Power Consumption:
– Active Read Current: 7 mA (typical)
– Standby Current: 8 µA (typical)
• Flexible Erase Capability
– Uniform 4 KByte sectors
– Uniform 32 KByte overlay blocks
• Fast Erase and Byte-Program:
– Chip-Erase Time: 70 ms (typical)
– Sector- or Block-Erase Time: 18 ms (typical)
– Byte-Program Time: 14 µs (typical)
• Auto Address Increment (AAI) Programming
– Decrease total chip programming time over
Byte-Program operations
• End-of-Write Detection
– Software Status
• Hold Pin (HOLD#)
– Suspends a serial sequence to the memory
without deselecting the device
• Write Protection (WP#)
– Enables/Disables the Lock-Down function of the
status register
• Software Write Protection
– Write protection through Block-Protection bits in
status register
• Packages Available
– 8-lead SOIC (4.9mm x 6mm)
– 8-contact WSON
PRODUCT DESCRIPTION
SST’s serial flash family features a four-wire, SPI-com-
patible interface that allows for a low pin-count package
occupying less board space and ultimately lowering total
system costs. SST25VF512 SPI serial flash memory is
manufactured with SST’s proprietary, high-performance
CMOS SuperFlash Technology. The split-gate cell design
and thick-oxide tunneling injector attain better reliability
and manufacturability compared with alternate
approaches.
The SST25VF512 device significantly improves perfor-
mance, while lowering power consumption. The total
energy consumed is a function of the applied voltage,
current, and time of application. Since for any given volt-
age range, the SuperFlash technology uses less current
to program and has a shorter erase time, the total energy
consumed during any Erase or Program operation is less
than alternative flash memory technologies. The
SST25VF512 device operates with a single 2.7-3.6V
power supply.
The SST25VF512 device is offered in both 8-lead SOIC
and 8-contact WSON packages. See Figure 1 for the pin
assignments.
©2003 Silicon Storage Technology, Inc.
S71192-03-000
4/03
1
The SST logo and SuperFlash are registered Trademarks of Silicon Storage Technology, Inc.
These specifications are subject to change without notice.

SST25VF512-20-4I-QAE相似产品对比

SST25VF512-20-4I-QAE SST25VF512-20-4I-SAE
描述 512K X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8, WSON-8 512K X 1 FLASH 2.7V PROM, PDSO8, 4.90 X 6 MM, MS-012AA, SOIC-8
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
零件包装代码 SON SOIC
包装说明 VSON, 4.90 X 6 MM, MS-012AA, SOIC-8
针数 8 8
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 EAR99 EAR99
最大时钟频率 (fCLK) 20 MHz 20 MHz
JESD-30 代码 R-PDSO-N8 R-PDSO-G8
JESD-609代码 e3 e3
长度 6 mm 4.9 mm
内存密度 524288 bit 524288 bit
内存集成电路类型 FLASH FLASH
内存宽度 1 1
功能数量 1 1
端子数量 8 8
字数 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000
工作模式 SYNCHRONOUS SYNCHRONOUS
最高工作温度 85 °C 85 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
组织 512KX1 512KX1
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 VSON SOP
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, VERY THIN PROFILE SMALL OUTLINE
并行/串行 SERIAL SERIAL
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
编程电压 2.7 V 2.7 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 0.8 mm 1.75 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 2.7 V 2.7 V
标称供电电压 (Vsup) 3 V 3 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL INDUSTRIAL
端子面层 MATTE TIN MATTE TIN
端子形式 NO LEAD GULL WING
端子节距 1.27 mm 1.27 mm
端子位置 DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
类型 NOR TYPE NOR TYPE
宽度 5 mm 3.9 mm
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