EE PLD, 4.5ns, 32-Cell, CMOS, PQFP44, TQFP-44
参数名称 | 属性值 |
是否无铅 | 含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 |
零件包装代码 | QFP |
包装说明 | TQFP-44 |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | not_compliant |
其他特性 | YES |
最大时钟频率 | 227.3 MHz |
系统内可编程 | YES |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e0 |
JTAG BST | YES |
长度 | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 |
专用输入次数 | |
I/O 线路数量 | 34 |
宏单元数 | 32 |
端子数量 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C |
最低工作温度 | |
组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 34 I/O |
输出函数 | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP |
封装等效代码 | TQFP44,.47SQ,32 |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 235 |
电源 | 2.5/3.3,3.3 V |
可编程逻辑类型 | EE PLD |
传播延迟 | 4.5 ns |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.27 mm |
最大供电电压 | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) |
端子形式 | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 |
宽度 | 10 mm |
Base Number Matches | 1 |
EPM3032ATC44-4 | EPM3032ATC44-7N | EPM3064ATC44-7N | |
---|---|---|---|
描述 | EE PLD, 4.5ns, 32-Cell, CMOS, PQFP44, TQFP-44 | EE PLD, 7.5ns, 32-Cell, CMOS, PQFP44, TQFP-44 | EE PLD, 7.5ns, 64-Cell, CMOS, PQFP44, TQFP-44 |
是否无铅 | 含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
是否Rohs认证 | 不符合 | 符合 | 符合 |
零件包装代码 | QFP | QFP | QFP |
包装说明 | TQFP-44 | TQFP-44 | TQFP-44 |
针数 | 44 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | not_compliant | unknown | unknown |
其他特性 | YES | YES | YES |
最大时钟频率 | 227.3 MHz | 138.9 MHz | 135.1 MHz |
系统内可编程 | YES | YES | YES |
JESD-30 代码 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 | S-PQFP-G44 |
JESD-609代码 | e0 | e3 | e3 |
JTAG BST | YES | YES | YES |
长度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
湿度敏感等级 | 3 | 3 | 3 |
I/O 线路数量 | 34 | 34 | 34 |
宏单元数 | 32 | 32 | 64 |
端子数量 | 44 | 44 | 44 |
最高工作温度 | 70 °C | 70 °C | 70 °C |
组织 | 0 DEDICATED INPUTS, 34 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 34 I/O | 0 DEDICATED INPUTS, 34 I/O |
输出函数 | MACROCELL | MACROCELL | MACROCELL |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | LQFP | LQFP | LQFP |
封装等效代码 | TQFP44,.47SQ,32 | TQFP44,.47SQ,32 | TQFP44,.47SQ,32 |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE | FLATPACK, LOW PROFILE |
峰值回流温度(摄氏度) | 235 | 260 | 260 |
电源 | 2.5/3.3,3.3 V | 2.5/3.3,3.3 V | 2.5/3.3,3.3 V |
可编程逻辑类型 | EE PLD | EE PLD | EE PLD |
传播延迟 | 4.5 ns | 7.5 ns | 7.5 ns |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
最小供电电压 | 3 V | 3 V | 3 V |
标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
表面贴装 | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL |
端子面层 | Tin/Lead (Sn/Pb) | Matte Tin (Sn) - annealed | Matte Tin (Sn) - annealed |
端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING |
端子节距 | 0.8 mm | 0.8 mm | 0.8 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD |
处于峰值回流温度下的最长时间 | 30 | 40 | 40 |
宽度 | 10 mm | 10 mm | 10 mm |
厂商名称 | - | Altera (Intel) | Altera (Intel) |
ECCN代码 | - | EAR99 | EAR99 |
Samacsys Description | - | Programmable Logic Device | Programmable Logic Device Family |
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