OTP ROM, 256KX16, 150ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44
参数名称 | 属性值 |
零件包装代码 | LCC |
包装说明 | QCCJ, |
针数 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown |
ECCN代码 | EAR99 |
最长访问时间 | 150 ns |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 |
长度 | 16.51 mm |
内存密度 | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | OTP ROM |
内存宽度 | 16 |
功能数量 | 1 |
端子数量 | 44 |
字数 | 262144 words |
字数代码 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C |
最低工作温度 | -40 °C |
组织 | 256KX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ |
封装形状 | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
表面贴装 | YES |
技术 | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD |
宽度 | 16.51 mm |
Base Number Matches | 1 |
NM27C240VE150X | NM27C240V150X | NM27C240V120X | NM27C240V100X | NM27C240VE120X | |
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描述 | OTP ROM, 256KX16, 150ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | OTP ROM, 256KX16, 150ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | OTP ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | OTP ROM, 256KX16, 100ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 | OTP ROM, 256KX16, 120ns, CMOS, PQCC44, PLASTIC, LCC-44 |
零件包装代码 | LCC | LCC | LCC | LCC | LCC |
包装说明 | QCCJ, | QCCJ, | QCCJ, | QCCJ, | QCCJ, |
针数 | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 |
Reach Compliance Code | unknown | unknown | unknown | unknown | unknown |
ECCN代码 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 | EAR99 |
最长访问时间 | 150 ns | 150 ns | 120 ns | 100 ns | 120 ns |
JESD-30 代码 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 | S-PQCC-J44 |
长度 | 16.51 mm | 16.51 mm | 16.51 mm | 16.51 mm | 16.51 mm |
内存密度 | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit | 4194304 bit |
内存集成电路类型 | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM | OTP ROM |
内存宽度 | 16 | 16 | 16 | 16 | 16 |
功能数量 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
端子数量 | 44 | 44 | 44 | 44 | 44 |
字数 | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words | 262144 words |
字数代码 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 | 256000 |
工作模式 | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS | ASYNCHRONOUS |
最高工作温度 | 85 °C | 70 °C | 70 °C | 70 °C | 85 °C |
组织 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 | 256KX16 |
封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
封装代码 | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ | QCCJ |
封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
封装形式 | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER | CHIP CARRIER |
并行/串行 | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL | PARALLEL |
认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
座面最大高度 | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm | 4.57 mm |
最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V |
最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V |
标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V | 5 V |
表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES |
技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
温度等级 | INDUSTRIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | COMMERCIAL | INDUSTRIAL |
端子形式 | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND | J BEND |
端子节距 | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | 1.27 mm |
端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
宽度 | 16.51 mm | 16.51 mm | 16.51 mm | 16.51 mm | 16.51 mm |
厂商名称 | - | - | Fairchild | Fairchild | Fairchild |
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