MC74AC174MEL,MC74AC174MEL pdf中文资料,MC74AC174MEL引脚图,MC74AC174MEL电路-Datasheet-电子工程世界

MC74AC174MEL: 产品描述D Flip-Flop, AC Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, PLASTIC, EIAJ-16; 产品类别逻辑逻辑; 文件大小909KB，共10页; 制造商Rochester Electronics; 官网地址https://www.rocelec.com/; 标准

下载文档详细参数选型对比全文预览

MC74AC174MEL概述

D Flip-Flop, AC Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, PLASTIC, EIAJ-16

MC74AC174MEL规格参数

参数名称	属性值
是否无铅	含铅
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	SOIC
包装说明	SOP,
针数	16
Reach Compliance Code	unknown
系列	AC
JESD-30 代码	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4
长度	10.2 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP
位数	6
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	85 °C
最低工作温度	-40 °C
输出极性	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260
传播延迟（tpd）	12.5 ns
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	2.05 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD
端子形式	GULL WING
端子节距	1.27 mm
端子位置	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40
触发器类型	POSITIVE EDGE
宽度	5.275 mm
最小 fmax	100 MHz
Base Number Matches	1

MC74AC174MEL相似产品对比

	MC74AC174MEL	MC74ACT174N	MC74AC174DR2	MC74AC174DT	MC74ACT174DR2	MC74ACT174MEL	MC74ACT174D	MC74AC174N	MC74AC174D
描述	D Flip-Flop, AC Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, PLASTIC, EIAJ-16	ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	D Flip-Flop, AC Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16	D Flip-Flop, AC Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, PLASTIC, TSSOP-16	ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16	ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, EIAJ-16	ACT SERIES, POSITIVE EDGE TRIGGERED D FLIP-FLOP, TRUE OUTPUT, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16	D Flip-Flop, AC Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDIP16, PLASTIC, DIP-16	D Flip-Flop, AC Series, 1-Func, Positive Edge Triggered, 6-Bit, True Output, CMOS, PDSO16, PLASTIC, SOIC-16
是否无铅	含铅	不含铅	含铅	含铅	含铅	含铅	不含铅	不含铅	不含铅
零件包装代码	SOIC	DIP	SOIC	TSSOP	SOIC	SOIC	SOIC	DIP	SOIC
包装说明	SOP,	PLASTIC, DIP-16	PLASTIC, SOIC-16	TSSOP,	PLASTIC, SOIC-16	PLASTIC, EIAJ-16	PLASTIC, SOIC-16	PLASTIC, DIP-16	PLASTIC, SOIC-16
针数	16	16	16	16	16	16	16	16	16
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown	unknown
系列	AC	ACT	AC	AC	ACT	ACT	ACT	AC	AC
JESD-30 代码	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDSO-G16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16
JESD-609代码	e4	e0	e0	e0	e0	e4	e0	e0	e0
长度	10.2 mm	19.175 mm	9.9 mm	5 mm	9.9 mm	10.2 mm	9.9 mm	19.175 mm	9.9 mm
逻辑集成电路类型	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP	D FLIP-FLOP
位数	6	6	6	6	6	6	6	6	6
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C	85 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C	-40 °C
输出极性	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE	TRUE
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	SOP	DIP	SOP	TSSOP	SOP	SOP	SOP	DIP	SOP
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	SMALL OUTLINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
峰值回流温度（摄氏度）	260	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	240	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
传播延迟（tpd）	12.5 ns	11.5 ns	12.5 ns	12.5 ns	11.5 ns	11.5 ns	11.5 ns	12.5 ns	12.5 ns
认证状态	Not Qualified	COMMERCIAL	Not Qualified	Not Qualified	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	Not Qualified	Not Qualified
座面最大高度	2.05 mm	4.44 mm	1.75 mm	1.2 mm	1.75 mm	2.05 mm	1.75 mm	4.44 mm	1.75 mm
最大供电电压 (Vsup)	6 V	5.5 V	6 V	6 V	5.5 V	5.5 V	5.5 V	6 V	6 V
最小供电电压 (Vsup)	2 V	4.5 V	2 V	2 V	4.5 V	4.5 V	4.5 V	2 V	2 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	YES	NO	YES	YES	YES	YES	YES	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL	INDUSTRIAL
端子面层	NICKEL PALLADIUM GOLD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD	NICKEL PALLADIUM GOLD	TIN LEAD	TIN LEAD	TIN LEAD
端子形式	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	GULL WING	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm	0.65 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间	40	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED	30	NOT SPECIFIED	NOT SPECIFIED
触发器类型	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE	POSITIVE EDGE
宽度	5.275 mm	7.62 mm	3.9 mm	4.4 mm	3.9 mm	5.275 mm	3.9 mm	7.62 mm	3.9 mm
最小 fmax	100 MHz	140 MHz	100 MHz	100 MHz	140 MHz	140 MHz	140 MHz	100 MHz	100 MHz
是否Rohs认证	符合	-	不符合	不符合	-	-	-	不符合	不符合
厂商名称	-	Rochester Electronics	-	-	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics	Rochester Electronics

推荐资源

发点CH451芯片控制的代码，详细讲解，正规代码！！！！: FPGA应用于很多场合。比如通信，验证，接口控制。接口比较多，相对多个PLD来说，成本和速度节省。CH451资料比较多，上网可以下载。具体分析下怎么用FPGA写这些控制。:D :D第一个阅读器件，了解器件初始化过程，以及显示数据具体过程。也就是说一个芯片工作应该经过什么的过程，才能正常工作。第二个写状态机。接口控制，很多都是状态机。状态机包括两个方面，一个整体数据控制，另一个是内部数据传输协议。状...; sadlife1000 FPGA/CPLD

感谢论坛，收到E金币换的京东卡: [size=4]上次论坛TI无线活动买了一对卡，获得了400E金币资助，哈哈！[/size][size=4]今天把金币换成京东购物卡了！已绑定就不打码了！[/size][size=4][/size][size=4][/size]...; yichengsheng 聊聊、笑笑、闹闹

民用监控误区：PC/嵌入式DVR如何选择？: ◆选购安防监控录像系统的误区目前民用级安防监控主要是来源一些小规模的商业需求，相比一些大规模的安防工程，对于监控的线路基本维持在8路以内，自己购买设备便可以进行调试安装。目前这类民用级监控系统的选择通常分为两种类型，一种是嵌入式硬盘录像机，从硬件上主要体现在其内部板卡都集成在一块主板上，所以只需要一块嵌入式主机，加上显示部分配置为：DVR主机+显示器或监视器，而另一种是带视频采集卡的PC式监控系统...; xyh_521 安防电子

如何创建一个MCSDK的工程，可以实现底层的芯片初始化和外设的驱动初始化，让系统运...: 由于我们公司现在需要开发一个基于视频处理的系统，要使用TI公司的TMS320C6678的8核DSP芯片，我如何创建一个MCSDK的工程，可以实现底层的芯片初始化和外设的驱动初始化，以实现8核DSP芯片的可启动，然后运行起来？也就是说如何在CCS5.2中创建一个最小可启动的镜像系统？...; zhicheng DSP 与 ARM 处理器

EWB5电路仿真与实验: ...; wzt FPGA/CPLD

KEIL汇编中单步调试中如何看一个ram的值（求救）: 比如data_led equ 60h....loop:mov data_led,ainc ajmp loop...如何看data_led的变化？在那个窗口可以观察到？是用那个memeny window吗那个好像是看rom的窗口不知道是不是因为我用那个窗口试过，在0x60h单元中的值总是不会变化的。这是为什么啊？？求救！...; jennifershi 嵌入式系统

成为全球市值第四高的汽车制造商，特斯拉到底有多少泡沫

特斯拉的市值超出了马斯克的预期。在超越了福特、通用成为美国市值最高车企后，近日特斯拉的市值也越过了宝马，成为全球市值第四高的汽车制造商。据彭博社报道，上周五特斯拉股价创历史新高，在开盘不到一小时内就涨逾1%，盘中升破376美元/股，市值突破620亿美元，超越德国宝马，仅次于日本丰田、德国戴姆勒和大众。今年特斯拉还首次进入了《财富》杂志2017美国财富500强榜单中，排在第383位。...[详细]
凌华推出USB接口便携式量测时频分析方案

USB-2405兼具高精度、加值不加价时频分析软件及便携式的特点，是机械振动量测的优化解决方案亚洲最大的数据采集与PXI平台产品供货商——凌华科技,首推USB接口便携式振动量测解决方案，整合USB-2405四通道24位同步采样的动态信号撷取模块，搭载加值时频分析软件Visual Signal DAQ Express，具备可快速上手的图形化使用接口和强大的分析功能，是可携式时频分析的最佳解决方...[详细]
ZNC型智能质子磁力仪

摘要：介绍ZNC型智能质子磁力仪的用途及工作原理，详述了质子旋进信号处理流程，给出了单片机系统的硬件结构与软件设计框图，同时分析了仪器的测量误差及仪器的创新特点。关键词：质子地磁场单片机分频法 ZNC型智能质子磁力仪是用于测量地球总磁场强度绝对值与垂直分量的高精度磁测仪器，主要用于铁矿及其它金属矿床的普查、详查和地质填图。另外，它亦可用于航空海洋地...[详细]
英特尔全球裁员:PC风光时代宣告结束

英特尔今年一月在拉斯维加斯消费电子展上展出使用英特尔第六代晶片的笔电。（美联社）自苹果推出首款智慧型手机iPhone之后，全球的运算装置出现了结构性的改变，行动装置开始逐步取代PC。过去在PC市场称霸全球的半导体龙头大厂英特尔，如今也到了不得不低头的时候，昨日召开的法说会中不仅宣布全球1.2万人裁员计画，也同步宣布进行策略转型。在英特尔决定转型的此刻，也代表PC为王的风光时代已...[详细]
3.Makefile工程管理

一、体验在前面的笔记里可以看到，要编译一个简单的工程需要的编译步骤是很多的。前面还是只有一个汇编文件，在一个工程里，会有很多文件的，如果像前面的那种编译方式是很不可靠的。这就需要Makefile工程管理。例如前面的那个led.S，要编译成led.bin的步骤：图1-1： arm-linux-gcc -g -c led.S arm-linux-ld -Tled.lds -o led.elf l...[详细]
侧面指纹加持的走心千元全面屏手机魅蓝6S评测

看着各大家纷纷在2017下半年入局“全面屏”，魅蓝不紧不慢地在2018年初推出了旗下首款全面屏机型。李楠表示不能像别家一样塞个18:9的屏幕进去就说自己是全面屏嘛，多打磨了一段时间的千元魅蓝全面屏手机，魅蓝6S，带着回归的“小圆点”，侧面指纹识别等走心的设计，出现在了消费者面前。　　李楠在发布会上说，魅蓝6S的身上有着过往魅族多款手机的影子。“一刀切”注塑天线的全金属一体机身当年...[详细]
双口RAM在组合导航系统中的应用

摘要：介绍了双口RAM器件CY7C028的内部结构及工作原理，详细讨论了CY7C028在INS/GPS组合导航系统中的具体应用，给出了CY70C28与TMS320F240和TMS320VC33之间的接口电路，并对CY7C028的分区处理进行了独特的软件设计，提高了实时性。关键词：双口RAM TMS320VC33 TMS320F240 组合导航系统 CY7C028 导航系统是负责将载体从起...[详细]
关于5G，运营商面临的挑战有哪些？

　　关于 5G ，一举一动都牵动着业界人士的心，毕竟每一步的进展都宣告着 5G 的脚步越来越近......下面就随网络通信小编一起来了解一下相关内容吧。　　近日，关于 5G 最引人注目的莫过于国内首个5G电话拨通啦! 　　中兴通讯的官微上发布了消息称，近日国内打通了基于3GPP R15标准的5G first call，正式开通端到端5G商用系统规模外场站点，此举进一步加速了5G商用进程。　...[详细]
三星S9+零售包装盒曝光披露更多产品细节

关于三星S9系列的相关参数硬件信息等已经被国内外科技媒体悉数曝光，三星S9系列目前毫无秘密可言，消费者们已经持币待购坐等发售了。从最新曝光的消息看，无疑让人对于它的上市更加期待。推特爆料大神samzusterka今天分享了三星S9+的零售包装盒，向外界披露了这款产品的更多细节。像采用双1200万像素的双OIS光圈为F1.5/F2.4后置摄像头、IP68级别的防水防尘功能、支持无线充电...[详细]
守口如瓶：三星移动负责人严禁员工曝光S8

自打三星Galaxy Note 7夭折以来，媒体就把视线转向了公司明年推出的S8上。业内人士也绞尽脑汁地从多方打探这款新旗舰的消息，也有分析师根据三星公司的动态，推测新机将迎来的新功能。　　对此，三星移动部门负责人高东真近日下达了命令，严禁三星员工泄露Galaxy S8的产品信息。守口如瓶：三星移动负责人严禁员工曝光S8从目前曝光的产品信息来看，S8采用有无边框设计，底部3.5mm的耳机插...[详细]
一种车载CAN总线故障诊断仪设计方案

设计一款基于 2.4G 射频的车载 CAN 总线故障诊断仪，详细介绍其工作原理及系统硬件电路，最后分别阐述接收端、发射端和 PC 端的软件模块。该方案采用自动跳频的 2.4G 空中协议，经测试统计误码率保持在有效范围之内，在 14m 内仍能正常工作。采用 USB 作为接收端和 PC 接口，保证了系统的即插即用及数据的高速传输。控制器局域网络 CAN（Controller Area N...[详细]
以色列和法国合作开发出抗腐蚀水上光伏系统

以色列《超越创新》网2011年7月15日消息，以色列SolarisSynergy和法国EDFGroup联合开发出了一种抗腐蚀水上太阳能发电系统，有望在经济发达、人口密集的沿海城市地区建设太阳能电厂，这既不会和居民争夺土地，降低了电能输送成本和能源损失，又解决了电能输送和土地占用的矛盾。水上太阳能发电系统不但可以建设在海洋上，也可以建设在淡水湖泊中。与传统的太阳能发电相比，水上太阳能冷却成本及清...[详细]
海克斯康携手华为云打造基于鲲鹏高质量云工业互联网平台

2019年9月18日，以“共创智能新高度”为主题的2019华为全连接大会在上海世博展览馆和世博中心开幕。上万名ICT业界思想领袖、商业精英、技术大咖、先锋企业、生态合作伙伴、应用服务商以及开发者等，将在9月18日-20日的三天中共同探讨产业发展方向和未来机遇展示ICT领域的领先技术，联合合作伙伴展示最新的合作成果，分享行业数字化转型实践，共建和谐共赢的产业生态。在这次大会上，华...[详细]
脉宽调制移相全桥开关电源设计方案

随着航空、航天和计算机事业的发展，对电源在体积、重量和效率等方面提出了越来越高的要求。开关电源就是在这种情况下发展起来的一种小型电源。它具有体积小、重量轻、频率高、成本低、效率高等一系列优点。同时，由于它的线路简单，可靠性高，而被广泛地应用于航空、航天和电子计算机等方面。本文设计了一个由UC3846产生PWM进行脉宽调制的移相全桥开关电源。在此电路中，输入为AC220V...[详细]
IC Insights：半导体产业最大成长动能将来自汽车

　　PC不再是半导体的杀手级应用，取而代之的是许多新的应用领域不断涌现。其中包括汽车半导体市场——多年来稳居半导体产业的强劲市场。下面就随半导体小编一起来了解一下相关内容吧。　　个人计算机(PC)市场多年来一直是半导体销售的单一最大驱动力，但在最近已经连续第六年下滑了。同时，2017年半导体产业预计将迎来销售表现最佳的一年，其中，最强劲的成长动能就来自于车用市场，这一成长力道...[详细]

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多