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M74HCT174B1R

产品描述HEX D-TYPE FLIP FLOP WITH CLEAR
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小162KB,共10页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
标准
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M74HCT174B1R概述

HEX D-TYPE FLIP FLOP WITH CLEAR

M74HCT174B1R规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证符合
厂商名称ST(意法半导体)
零件包装代码DIP
包装说明DIP, DIP16,.3
针数16
Reach Compliance Codecompli
系列HCT
JESD-30 代码R-PDIP-T16
JESD-609代码e3
负载电容(CL)50 pF
逻辑集成电路类型D FLIP-FLOP
最大I(ol)0.004 A
位数6
功能数量1
端子数量16
最高工作温度125 °C
最低工作温度-55 °C
输出极性TRUE
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码DIP
封装等效代码DIP16,.3
封装形状RECTANGULAR
封装形式IN-LINE
包装方法TUBE
峰值回流温度(摄氏度)NOT SPECIFIED
电源5 V
传播延迟(tpd)35 ns
认证状态Not Qualified
座面最大高度5.1 mm
最大供电电压 (Vsup)5.5 V
最小供电电压 (Vsup)4.5 V
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装NO
技术CMOS
温度等级MILITARY
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式THROUGH-HOLE
端子节距2.54 mm
端子位置DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间NOT SPECIFIED
触发器类型POSITIVE EDGE
宽度7.62 mm
最小 fmax24 MHz

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