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    分组无线网（PRN） 分组无线网络控制单元（PRU）     分组无线网（PRN）是一种新型的无线通信网络，是利用分组交换技术共享无线信道的数字通信网络。它采用先进的网络通信协议、动态的网络拓扑组织，使网络具有信道利用率高、组建方便和多跳转换覆盖面广等特点。分组无线网与一般计算机通信网、广域分级无线网和传统的局域网相比，具有机动灵活、组网迅速和抗毁能力强等特点。分组无线网络控制单元（...[详细]

   湖南日报3月11日讯（记者 唐爱平 通讯员 彭敏）今天，湖南首只集成电路创投基金——湖南国微集成电路创业投资基金正式成立，首期基金规模2.5亿元。 　　该基金由华菱集团旗下津杉华融产业投资基金合伙企业（以下简称“津杉资本”）与长沙经济技术开发集团有限公司（以下简称“经开集团”）共同发起设立；津杉资本与经开集团各出资1亿元，湖南省创业投资引导基金出资5000万元。国微集成电路基金将落户在长...[详细]

近日，WinFuture曝光了华为nova 9 SE渲染图。如图所示，华为nova 9 SE采用中置挖孔屏方案，背部采用了类似P50系列的万象双环设计。 　　据WinFuture报道，华为nova 9 SE代号为Julian，这是华为将在欧洲市场发布的一款4G手机，看点之一是后置主摄为一亿像素（108MP），这是华为首款一亿像素手机。 　　目前不确定华为nova 9 SE一亿像素规格，目前...[详细]

全球半导体大厂为维持领先地位，布局中长期的技术投资不手软！2014年研发费用排名前十大的半导体厂，合计总研发费用高达318亿美元，约新台币9,601亿元，较前一年度成长11％。 市调单位IC Insights最新统计，2014年半导体研发费用最高的前十家厂商，依序为英特尔、高通、三星、博通、台积电、东芝、意法、美光、联发科及辉达。单单 龙头厂英特尔一家，在2014年的研发费用约1...[详细]

　　USB 接口选择南京沁恒电子公司研发的USB 接口芯片CH 375，采用被动并行接口方式。CH375 工作在主机方式下，主要实现单片机读U 盘功能以及对灯光数据的移动控制，增强了可拓展性和易用性。CH375 与MCU 的接口电路如图所示，CH 375 的D0~ D7 与MCU 的P1总线相连。 　　 ...[详细]

开车时遇到颠簸路段是很烦人的，如果没有看清路面，甚至会对汽车造成一些严重的损害。但是如果当你驶过颠簸路段时，你的电动车可以利用这种能量并将其转化为可用的电力，可能你就不会那么讨厌这种烂路了。而宝马申请的一项新专利显示，他们可能确实计划这么做。 据 CarBuzz 报道，宝马向德国专利局提交的一项新专利显示，该公司正在设计一种新的悬挂系统，能够吸收颠簸路面带来的冲击的同时从中回收能量，并为电动车...[详细]

5月26日，主题为“数据创造价值，创新驱动未来”的中国国际大数据产业博览会在贵州召开。百度公司董事长兼CEO李彦宏在演讲中表示他对人工智能的前景非常乐观，人工智能不会威胁到人类生存。AI的终极理想不是替代人，而是让人类的生活更加美好。 此外，由于近期特斯拉等自动驾驶汽车事故频发，李彦宏对此也发表了自己的看法，认为自动驾驶的安全性是一个产品的关键所在。李彦宏还表示，如果能够从道路层面、基础设施层...[详细]

作为今年iPhone 12系列中主力出货的机器，5.4英寸版本苹果在打造上，除了要照顾性价比外，还有机器的时尚性，所以多彩的特点库克想必不会丢掉（参照iPhone 11）。 　　现在，一组iPhone 12 5.4英寸版本的最新渲染图出炉了，其汇总了目前靠谱的消息而成，比如边框设计致敬iPhone 4等。 　　从图片上看，iPhone 12共有6大配色，其中包含了黄色、红色、紫色等，其都是彩...[详细]

太阳能光伏电池的使用寿命长达25年-30年之久，国内已经有些厂商向客户提供25年的质保。我们知道太阳能光伏组件在户外长年累月的接受风吹雨打，要求它具有很好的密封性、抗紫外线、抗冷热交替等性能。因此，光伏组件的生产制造过程显得尤为关键。 　　根据多年的生产实际情况，光伏组件在生产中经常遇到的一些问题主要有：1、组件中有碎片。2、组件中有气泡。3、组件中有毛发及垃圾。4、汇流条向内弯曲。5...[详细]

全球第三大半导体制造商SK海力士（SK Hynix）承诺将在一年内生产1 α DRAM和176层4D NAND闪存。 这家韩国公司表示，此举将“提高在竞争激烈的市场中的成本竞争力”。第四大芯片制造商美光科技公司（Micron Technology）最近表示，在去年宣布量产首批176层NAND之后，其1 α节点DRAM也开始量产。 SK海力士在2020财年第四季度公告中做出了如上承诺。它还...[详细]

常见的封装技术 从foundry厂得到圆片进行减薄、中测打点后，即可进入后道封装。封装对集成电路起着机械支撑和机械保护、传输信号和分配电源、散热、环境保护等作用。 芯片的封装技术已经历了好几代的变迁，从DIP、QFP、PGA、BGA到CSP再到MCM，技术指标一代比一代先进，包括芯片面积与封装面积之比越来越接近于1，适用频率越来越高，耐温性能越来越好，引脚数增多，引脚间距减小，重量减小，...[详细]

LG昨晚正式发布了其双屏旋转手机LG Wing 5G，搭载高通骁龙765G芯片，提供8+128/256GB 存储，厚10.9毫米，重260克，提供极光灰和天空色两种配色。 LG 方面未公布该机的价格，仅表示售价视运营商不同而不同，初期仅由Verizon 独家销售。但外媒Engadget表示该机售价约为1000美元，约为6809元人民币。 LG Wing 采用两块屏幕联合使用，主屏幕是一块...[详细]

过去在半导体领域一直坐冷板凳的感测芯片，近期在物联网应用加持下全面翻红，除了既有国际大厂持续鲸吞全球微机电系统(MEMS)感测芯片市场版图，大陆MEMS感测芯片设计业者亦如雨后春笋般冒出，并吸引大陆上海市政府、中芯国际等加入蚕食商机行列，台积电亦不遑多让，企图打破国际IDM大厂独霸局面，透过转投资矽立(mCube)及扶植InvenSense等外商，全力冲刺感测器事业。 目前全球MEMS感测...[详细]

欧司朗管理层启动商议，与艾迈斯共同探索成为光电领军企业 收购过程给股东带来高额溢价 上海——欧艾迈斯的收购提议获得通过。欧司朗董事会邀请艾迈斯管理层共同商议，在企业合并协议基础上，如何联合成为全球传感器解决方案和光电技术的领导者。一直以来，管理层的关注方向与股东、公司及其员工利益保持一致。收购过程依价值导向进行，欧司朗股东将获得每股 41 欧元的收益，这意味着，自收购程序启动以来，欧司朗...[详细]

国产车规级霍尔电流传感器CH704是为50A以上大电流检测应用开发的隔离集成式电流传感芯片，具有高精度、增强绝缘耐压、高可靠性、低功耗等优点。 该芯片内部集成一个精密的可编程线性霍尔芯片、一个小型聚磁环以及一个导通电阻为0.1mΩ的铜排，可实现+/-50A,+/-100A,+/-150A,+/-200A的电流检测，并且通过工厂预编程可测量最大400A的浪涌电流。内部的低偏移、斩波稳定的线性霍...[详细]