QUAD 2 CHANNEL MULTIPLEXER (INV.)
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) |
| 零件包装代码 | DIP |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 |
| 针数 | 16 |
| Reach Compliance Code | compli |
| 系列 | ACT |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 负载电容（CL） | 50 pF |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER |
| 最大I（ol） | 0.024 A |
| 功能数量 | 4 |
| 输入次数 | 2 |
| 输出次数 | 1 |
| 端子数量 | 16 |
| 最高工作温度 | 125 °C |
| 最低工作温度 | -55 °C |
| 输出极性 | INVERTED |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | DIP |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 |
| 封装形状 | RECTANGULAR |
| 封装形式 | IN-LINE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED |
| 电源 | 5 V |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 9.5 ns |
| 传播延迟（tpd） | 9.5 ns |
| 认证状态 | Not Qualified |
| 座面最大高度 | 5.1 mm |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V |
| 表面贴装 | NO |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | MILITARY |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE |
| 端子节距 | 2.54 mm |
| 端子位置 | DUAL |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 7.62 mm |
| Base Number Matches | 1 |
| 74ACT158B | 74ACT158MTR | 74ACT158M | 74ACT158_01 | 74ACT158TTR | 74ACT158 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | QUAD 2 CHANNEL MULTIPLEXER (INV.) | QUAD 2 CHANNEL MULTIPLEXER (INV.) | QUAD 2 CHANNEL MULTIPLEXER (INV.) | QUAD 2 CHANNEL MULTIPLEXER (INV.) | QUAD 2 CHANNEL MULTIPLEXER (INV.) | QUAD 2 CHANNEL MULTIPLEXER (INV.) |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | - | 不符合 | - |
| 厂商名称 | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | - | ST(意法半导体) | - |
| 零件包装代码 | DIP | SOIC | SOIC | - | TSSOP | - |
| 包装说明 | DIP, DIP16,.3 | SOP, SOP16,.25 | SOP, SOP16,.25 | - | TSSOP, TSSOP16,.25 | - |
| 针数 | 16 | 16 | 16 | - | 16 | - |
| Reach Compliance Code | compli | compli | compli | - | _compli | - |
| 系列 | ACT | ACT | ACT | - | ACT | - |
| JESD-30 代码 | R-PDIP-T16 | R-PDSO-G16 | R-PDSO-G16 | - | R-PDSO-G16 | - |
| JESD-609代码 | e3 | e4 | e4 | - | e0 | - |
| 负载电容（CL） | 50 pF | 50 pF | 50 pF | - | 50 pF | - |
| 逻辑集成电路类型 | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | MULTIPLEXER | - | MULTIPLEXER | - |
| 最大I（ol） | 0.024 A | 0.024 A | 0.024 A | - | 0.024 A | - |
| 功能数量 | 4 | 4 | 4 | - | 4 | - |
| 输入次数 | 2 | 2 | 2 | - | 2 | - |
| 输出次数 | 1 | 1 | 1 | - | 1 | - |
| 端子数量 | 16 | 16 | 16 | - | 16 | - |
| 最高工作温度 | 125 °C | 125 °C | 125 °C | - | 125 °C | - |
| 最低工作温度 | -55 °C | -55 °C | -55 °C | - | -55 °C | - |
| 输出极性 | INVERTED | INVERTED | INVERTED | - | INVERTED | - |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | - | PLASTIC/EPOXY | - |
| 封装代码 | DIP | SOP | SOP | - | TSSOP | - |
| 封装等效代码 | DIP16,.3 | SOP16,.25 | SOP16,.25 | - | TSSOP16,.25 | - |
| 封装形状 | RECTANGULAR | RECTANGULAR | RECTANGULAR | - | RECTANGULAR | - |
| 封装形式 | IN-LINE | SMALL OUTLINE | SMALL OUTLINE | - | SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH | - |
| 峰值回流温度（摄氏度） | NOT SPECIFIED | 260 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - |
| 电源 | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V | - |
| Prop。Delay @ Nom-Su | 9.5 ns | 9.5 ns | 9.5 ns | - | 9.5 ns | - |
| 传播延迟（tpd） | 9.5 ns | 9.5 ns | 9.5 ns | - | 9.5 ns | - |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | - | Not Qualified | - |
| 座面最大高度 | 5.1 mm | 1.75 mm | 1.75 mm | - | 1.2 mm | - |
| 最大供电电压 (Vsup) | 5.5 V | 5.5 V | 5.5 V | - | 5.5 V | - |
| 最小供电电压 (Vsup) | 4.5 V | 4.5 V | 4.5 V | - | 4.5 V | - |
| 标称供电电压 (Vsup) | 5 V | 5 V | 5 V | - | 5 V | - |
| 表面贴装 | NO | YES | YES | - | YES | - |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | - | CMOS | - |
| 温度等级 | MILITARY | MILITARY | MILITARY | - | MILITARY | - |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | Nickel/Palladium/Gold (Ni/Pd/Au) | - | Tin/Lead (Sn/Pb) | - |
| 端子形式 | THROUGH-HOLE | GULL WING | GULL WING | - | GULL WING | - |
| 端子节距 | 2.54 mm | 1.27 mm | 1.27 mm | - | 0.65 mm | - |
| 端子位置 | DUAL | DUAL | DUAL | - | DUAL | - |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | 30 | NOT SPECIFIED | - | NOT SPECIFIED | - |
| 宽度 | 7.62 mm | 3.9 mm | 3.9 mm | - | 4.4 mm | - |
| Base Number Matches | 1 | 1 | 1 | - | 1 | - |
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