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74AC174_01

产品描述Hex D-Type Flip-Flop
文件大小254KB,共11页
制造商ST(意法半导体)
官网地址http://www.st.com/
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74AC174_01概述

Hex D-Type Flip-Flop

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74AC174
HEX D-TYPE FLIP FLOP WITH CLEAR
s
s
s
s
s
s
s
s
s
HIGH SPEED:
f
MAX
= 250MHz (TYP.) at V
CC
= 5V
LOW POWER DISSIPATION:
I
CC
= 4µA(MAX.) at T
A
=25°C
HIGH NOISE IMMUNITY:
V
NIH
= V
NIL
= 28 % V
CC
(MIN.)
50Ω TRANSMISSION LINE DRIVING
CAPABILITY
SYMMETRICAL OUTPUT IMPEDANCE:
|I
OH
| = I
OL
= 24mA (MIN)
BALANCED PROPAGATION DELAYS:
t
PLH
t
PHL
OPERATING VOLTAGE RANGE:
V
CC
(OPR) = 2V to 6V
PIN AND FUNCTION COMPATIBLE WITH
74 SERIES 174
IMPROVED LATCH-UP IMMUNITY
DIP
SOP
TSSOP
ORDER CODES
PACKAGE
DIP
SOP
TSSOP
TUBE
74AC174B
74AC174M
T&R
74AC174MTR
74AC174TTR
DESCRIPTION
The 74AC174 is an advanced high-speed CMOS
HEX D-TYPE FLIP FLOP WITH CLEAR
fabricated with sub-micron silicon gate and
double-layer metal wiring C
2
MOS tecnology.
Information signals applied to D inputs are
transferred to the Q output on the positive going
edge of the clock pulse.
When the CLEAR input is held low, the Q outputs
are held low independentely of the other inputs.
All inputs and outputs are equipped with
protection circuits against static discharge, giving
them 2KV ESD immunity and transient excess
voltage.
PIN CONNECTION AND IEC LOGIC SYMBOLS
April 2001
1/11

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74AC174_01 74AC174M 74AC174B 74AC174TTR
描述 Hex D-Type Flip-Flop Hex D-Type Flip-Flop Hex D-Type Flip-Flop Hex D-Type Flip-Flop
是否Rohs认证 - 不符合 符合 不符合
零件包装代码 - SOIC DIP TSSOP
包装说明 - SOP, SOP16,.25 PLASTIC, DIP-16 TSSOP-16
针数 - 16 16 16
Reach Compliance Code - _compli compliant _compli
系列 - AC AC AC
JESD-30 代码 - R-PDSO-G16 R-PDIP-T16 R-PDSO-G16
JESD-609代码 - e0 e3 e0
负载电容(CL) - 50 pF 50 pF 50 pF
逻辑集成电路类型 - D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP D FLIP-FLOP
最大I(ol) - 0.012 A 0.012 A 0.012 A
位数 - 6 6 6
功能数量 - 1 1 1
端子数量 - 16 16 16
最高工作温度 - 125 °C 125 °C 125 °C
最低工作温度 - -55 °C -55 °C -55 °C
输出极性 - TRUE TRUE TRUE
封装主体材料 - PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 - SOP DIP TSSOP
封装等效代码 - SOP16,.25 DIP16,.3 TSSOP16,.25
封装形状 - RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 - SMALL OUTLINE IN-LINE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE, SHRINK PITCH
包装方法 - TAPE AND REEL TAPE AND REEL TAPE AND REEL
峰值回流温度(摄氏度) - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
电源 - 3.3/5 V 3.3/5 V 3.3/5 V
传播延迟(tpd) - 14 ns 14 ns 14 ns
认证状态 - Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 - 1.75 mm 5.1 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) - 6 V 6 V 6 V
最小供电电压 (Vsup) - 2 V 2 V 2 V
标称供电电压 (Vsup) - 3.3 V 3.3 V 3.3 V
表面贴装 - YES NO YES
技术 - CMOS CMOS CMOS
温度等级 - MILITARY MILITARY MILITARY
端子面层 - Tin/Lead (Sn/Pb) Matte Tin (Sn) Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 - GULL WING THROUGH-HOLE GULL WING
端子节距 - 1.27 mm 2.54 mm 0.65 mm
端子位置 - DUAL DUAL DUAL
处于峰值回流温度下的最长时间 - NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED NOT SPECIFIED
触发器类型 - POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE POSITIVE EDGE
宽度 - 3.9 mm 7.62 mm 4.4 mm
最小 fmax - 100 MHz 100 MHz 100 MHz
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