SN74LS96J4概述

IC,SHIFT REGISTER,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC

SN74LS96J4规格参数

参数名称	属性值
是否Rohs认证	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3
Reach Compliance Code	not_compliant
JESD-30 代码	R-XDIP-T16
位数	5
功能数量	1
端子数量	16
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
封装主体材料	CERAMIC
封装代码	DIP
封装等效代码	DIP16,.3
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE
电源	5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	TTL
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE
端子节距	2.54 mm
端子位置	DUAL
Base Number Matches	1

SN74LS96J4相似产品对比

	SN74LS96J4	SN74L96N	SN74L96J	SN74LS96NP3	SN74LS96N1	SN74LS96JP4	SN7496N3	SN7496NP3	SN74LS96D3
描述	IC,SHIFT REGISTER,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,SHIFT REGISTER,L-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,SHIFT REGISTER,L-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC	IC,SHIFT REGISTER,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,SHIFT REGISTER,LS-TTL,DIP,16PIN,PLASTIC	IC,SHIFT REGISTER,LS-TTL,DIP,16PIN,CERAMIC	SN7496N3	SN7496NP3	IC,SHIFT REGISTER,LS-TTL,SOP,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合	不符合
包装说明	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	DIP, DIP16,.3	SOP, SOP16,.25
Reach Compliance Code	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant	not_compliant
JESD-30 代码	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-XDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDIP-T16	R-PDSO-G16
位数	5	5	5	5	5	5	5	5	5
功能数量	1	1	1	1	1	1	1	1	1
端子数量	16	16	16	16	16	16	16	16	16
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	CERAMIC	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	DIP	SOP
封装等效代码	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	DIP16,.3	SOP16,.25
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	IN-LINE	SMALL OUTLINE
表面贴装	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	NO	YES
技术	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL	TTL
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	THROUGH-HOLE	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	2.54 mm	1.27 mm
端子位置	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL	DUAL
电源	5 V	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	-	-	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V	5 V
Base Number Matches	1	1	1	1	1	1	-	-	-

推荐资源

TC9149P／TC9150F (录像机和电视机)红外线遥控接收电路

求ZLG的TCP/IP 软件包: 求ZLG的TCP/IP 软件包...; 0212009623 微控制器 MCU

我想问一下 PCB打样和焊接: 我想问一下论坛里的各位你们在做PCB的时候是不是打样PCB和焊接元件都在一家公司做的？我今天问了几个厂家他们一般是只做打样PCB不做焊接或者只做焊接不做打样我想知道各位一般 ......; 905377346 stm32/stm8

嵌入式开发七个小技巧: 本帖最后由 fish001 于 2019-2-11 22:41 编辑成为嵌入式开发工程师是一个艰辛的过程，需要开发人员维护和管理系统的每个比特和字节。从规范完善的开发周期到严格执行和系统检查，开发高 ......; fish001 微控制器 MCU

【求助】430芯片焊接有什么技巧呀,那位大哥教教: ...; xiukiss 微控制器 MCU

【2022得捷电子创新设计大赛】ADUCM360 迟来的点灯: 活动中我选的是这个ADI公司的ADUCM360板子，当初选择它是因为他强大的24位AD，单芯片解决方案。本来在官网付款后6月中旬板子就从国外寄过来了，谁知到手后一直不顺利，连点个灯也不行，一直 ......; fxyc87 DigiKey得捷技术专区

疑问？FPGA那个厂家的功耗最小？: 前几天看新闻，发现个矛盾的地方啊，引入如下： Altera的产品在消费电子领域的销售收入也会继续增长。此外，消费电子产品对低功耗的要求也非常高，与竞争对手的产品相比，Altera公司的器件 ......; wanggq FPGA/CPLD

深入剖析波峰焊：高效率与高质量的完美结合

波峰焊，是一种重要的电子组件焊接技术，用于生产各种电子设备，从家用电器，到计算机，到航空电子设备。该过程因其高效率和高质量的焊接结果而受到业界的广泛认可。本文将探讨波峰焊是什么，以及其工艺优点有哪些。波峰焊，又被称为波动焊接或浸泡焊接，主要用于通过孔（Through Hole）和表面安装（Surface Mount）电子组件的焊接。其过程包括将具有电子组件的印刷电路板（PCB）引导通过一个...[详细]
智能座舱新“赛点”开局！巨头争夺下一风口话语权

全新一代座舱平台量产进程已经开启，智能座舱市场进入了技术迭代、平台升级的新红利周期。日前，上汽通用正式宣布，别克高端新能源子品牌“至境”首款智能豪华轿车——别克至境L7将搭载高通8775座舱芯片，预计今年下半年量产落地。另外最新消息显示，德赛西威第五代智能座舱G10PH已获得理想汽车新项目订单，并受到多家全球顶级主机厂的高度关注。资料显示，该平台可集成4-8B VLA大模型与云端高阶...[详细]
自动驾驶达到什么技术标准才能称为L3级？

在谈及自动驾驶技术时，常会陷入两个极端，一方面是大家对“完全自动驾驶”的美好愿景，另一方面是自动驾驶技术飞速发展过程中对于“安全隐患”的担忧。L3级自动驾驶系统（ADS）恰好处在这两者的张力中——它需要在特定条件下代替人类完成全部动态驾驶任务，同时又必须留出人与机器之间明确的责任与边界。为了规范自动驾驶系统技术要求、保障交通安全与合规性、推动自动驾驶行业健康发展，由中华人民共和国工业和信息化部主...[详细]
STM32必学的时钟系统

相较于51单片机，stm32的时钟系统可以说是非常复杂了，我们现在看下面的一张图：上图说明了时钟的走向，是从左至右的从时钟源一步步的分配给外设时钟。需要注意的是，上图左侧一共有四个时钟源，从上到下依次是：高速内部时钟（HSI）：以内部RC振荡器产生，频率为8Mhz,但相较于外部时钟不稳定。高速内部时钟（HSE）：以外部晶振作为时钟源，晶振频率可取范围为4~16Mhz,一般采用8Mhz的...[详细]
STM32定时器应用——PWM

STM32的定时器有三种，高级定时器（TIM1和TIM8），通用定时器（TIM2、TIM3、TIM4、TIM5）和基本定时器（TIM6和TIM7）。这三者的区别是：基本定时器：基本定时器功能比较简单，主要是计时，也可以为DAC提供时钟，直接触发驱动DAC 通用定时器：通用定时器除了基本的定时功能外，还可以测量输入信号的脉冲长度，也就是输入捕获功能，也可以产生输出波形，即输出比...[详细]
工业电脑的机器视觉

带有GPU的工业电脑利用强大的并行处理来建立深度学习模型，以分析和响应光学输入。系统形成对视觉数据的理解，以启动预防性维护、设备重定向、系统重新校准、资源重新分配或人工干预。机器视觉为工业设施带来了一些进步。机器视觉，也被称为机器的眼睛，是指计算机使用一个或多个摄像机进行观察的能力。它捕捉图像，对其进行处理，并创建一个动作课程。尽管这些步骤听起来很耗时，但它是以光速完成的。唯一耗时的过程是...[详细]
福特汽车申请车门防撞击系统专利

据外媒报道，福特汽车（Ford Motor）已向美国专利社保局（USPTO）申请一项车门防撞击系统专利，该系统可能应用于未来的福特汽车。该专利于2024年2月9日提交，并于2025年8月14日发布，序列号为0256665。图片来源：USPTO 福特最近提交了一些颇具意义的专利，其中许多旨在防止特定部件被盗，甚至防止车辆打滑。多年来，=许多人经常遇到的另一个问题是，停车场里有人打开车门...[详细]
Keil5 STM32 C++开发 ARM V6编译器的使用教程

　　Keil5更新之后，开始支持ARM V6编译器，新版本的编译器对C++有了更多的支持，在编译方面也做了很多的改善，具体的没有详细了解，本文只是对STM32 开发下，使用V6版本的编译器进行STM32的C++开发作一个记录，方便和大家交流和参考。至于说为什么STM32要C++开发，这个没有解释，只是个人觉得C++比C有更多的方便，使得编程更加的容易，C++有更多的生态.... 　　开始上教程：...[详细]
串联逆变器与并联逆变电源有什么不同，先开通后关断

串联逆变器和并联逆变器的区别在于使用不同的振荡电路。串联逆变器将L、R和c串联，并联逆变器将L、R和c并联。串联逆变器与并联逆变电源有哪些区别串联逆变器的负载电路具有低阻抗。需要电压源电源，大滤波电容器应并联在DC电源端子上。如果逆变器发生故障，由于浪涌电流大，很难提供保护。并联逆变器的负载电路呈现高阻抗，需要电流源供电。大型电抗器应串联在DC电力终端。如果逆变器发生故障，很容易提...[详细]
为什么插混车型的纯电动汽车续航都不是很长

插电式混合汽车在结构上面有着两套动力系统，对于插电式混动车型而言，在纯电的续航上面来说基本上不如纯电动汽车，甚至是比纯电动一半都还要短，目前市面上面主流的插混在纯电续航里程上面来说，是在50公里-100公里左右。插混车型纯电续航里程短，主要有几个原因导致的。首先第一个方面插混在结构上面，传统的机械部件占据了一定的部位，而对于电池来说话安装就需要占据一定的部分，当然也不能为了牺牲车辆的空间等...[详细]
对于电动汽车而言，它真的不需要变速箱吗

民用内燃机工作范围约为1000-4000rpm。这就造成了发动机在低转速或者过高的转速区间内，对汽车的加速提供的动能帮助有效，也就是说起步困难，到了高速时再加速困难。解决该问题需要调节发动机的传动比，这就诞生了变速箱。低速起步时采用较大的传动比，高速时采用较小的传动比来保证发动机动力的有效输出。而电动汽车的电机与内燃机在动力输出特性方面有着十分明显的区别。电机的动力输出是转速越低扭矩...[详细]
Clion开发STM32添加文件后编译报错“No such file or directory“

1.1 添加文件直接在工程目录下创建文件夹并创建源文件和头文件添加后，在编写.c文件包含.h文件时会出现错误，需要修改CmakeList.txt 添加头文件 include_directories(Path1/path1 Path2/path2) AI写代码 cmake Path1/path1表示头文件路径，不同的路径用空格分开，如下图所示：添加源文件 file(G...[详细]
英特尔通用快接头互插互换联盟启航，构建液冷生态互操作新标准

今日，英特尔 ® 通用快接头（下称UQD）互插互换联盟正式成立。成立仪式上，英特尔与首批认证合作伙伴——英维克、丹佛斯、立敏达科技、蓝科电气和正北连接这五大液冷生态独立硬件供应商一同分享了UQD互换性认证的技术创新之道，及其对降低数据中心运维复杂度、提升系统可靠性、助力液冷产业规模化的重要性。英特尔数据中心与人工智能集团副总裁兼中国区总经理陈葆立表示：“作为AI模型运行和硬件...[详细]
Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术，加速开发十亿门级 AI 设计

Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术，加速开发十亿门级 AI 设计 Cadence 全新 Palladium Dynamic Power Analysis 应用程序助力 AI/ML 芯片和系统设计工程师打造高能效设计，缩短产品上市时间中国上海，2025 年 8 月 20 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，）近日宣布，通过与 NVIDIA 的紧密合作，公司...[详细]
MOSFET的顶部散热：与PCB和双面散热相比，散热管理更出色

随着现代电子系统的功率密度持续提高，高效的热管理已成为确保系统性能、可靠性和使用寿命的关键因素 - 尤其是在工业驱动、汽车系统和供电等高功率应用领域。尽管通过PCB进行底部散热的方法已作为标准沿用多年，但顶部散热正逐渐成为一种更高效的替代方案。本文将重点阐述顶部散热相较于传统PCB散热及双面散热方案所具有的核心优势。传统底部散热对于采用底部散热的MOSFET，半导体芯片产生的热量...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多