Datasheet> 器件分类 > 存储> 存储> HB56G136B-7B

文档预览

HB56G136B-7B: 产品描述Fast Page DRAM Module, 1MX36, 70ns, CMOS, SIMM-72; 产品类别存储存储; 文件大小200KB，共21页; 制造商Hitachi （Renesas ）; 官网地址http://www.renesas.com/eng/

下载文档详细参数选型对比全文预览

HB56G136B-7B概述

Fast Page DRAM Module, 1MX36, 70ns, CMOS, SIMM-72

HB56G136B-7B规格参数

参数名称	属性值
零件包装代码	SIMM
包装说明	SIMM, SSIM72
针数	72
Reach Compliance Code	unknown
ECCN代码	EAR99
访问模式	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-N72
内存密度	37748736 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	36
功能数量	1
端口数量	1
端子数量	72
字数	1048576 words
字数代码	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C
最低工作温度
组织	1MX36
输出特性	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM
封装等效代码	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V
认证状态	Not Qualified
刷新周期	1024
座面最大高度	25.4 mm
最大待机电流	0.004 A
最大压摆率	0.44 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V
表面贴装	NO
技术	CMOS
温度等级	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD
端子节距	1.27 mm
端子位置	SINGLE
Base Number Matches	1

文档预览

下载PDF文档

全文
预览

HB56G136B/SB-6B/7B

1,048,576-word

36-bit High Density Dynamic RAM Module

ADE-203-546A (Z)

Rev.1.0

Feb. 20, 1996

Description

The HB56G136 is a 1M

36 dynamic RAM module, mounted 2 pieces of 16-Mbit DRAM

(HM5118160BJ) sealed in SOJ package and 2 pieces of 2-Mbit DRAM (HM512200BS) sealed in SOJ

package.

An outline of the HB56G136 is 72-pin single in-line package. Therefore, the HB56G136 makes high

density mounting possible without surface mount technology.

The HB56G136 provides common data inputs and outputs. Decoupling capacitors are mounted

beneath each SOJ on the its module board.

Features

•

72-pin single in-line package



Lead pitch: 1.27 mm

Single 5 V (±5%) supply

High speed



Access time: t

RAC

= 60 ns/70 ns (max)

Low power dissipation



Active mode: 2.63 W/2.31 W (max)



Standby mode (TTL): 42 mW (max)

Fast page mode capability

1,024 refresh cycle: 16 ms

3 variations of refresh



RAS-only

refresh



CAS-before-RAS

refresh



Hidden refresh

TTL compatible

•

HB56G136B-7B相似产品对比

	HB56G136B-7B	HB56G136SB-7B	HB56G136B-6B	HB56G136SB-6B
描述	Fast Page DRAM Module, 1MX36, 70ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 1MX36, 70ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 1MX36, 60ns, CMOS, SIMM-72	Fast Page DRAM Module, 1MX36, 60ns, CMOS, SIMM-72
零件包装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
包装说明	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72	SIMM, SSIM72
针数	72	72	72	72
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown	unknown
ECCN代码	EAR99	EAR99	EAR99	EAR99
访问模式	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE	FAST PAGE
最长访问时间	70 ns	70 ns	60 ns	60 ns
其他特性	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH	RAS ONLY/CAS BEFORE RAS/HIDDEN REFRESH
I/O 类型	COMMON	COMMON	COMMON	COMMON
JESD-30 代码	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72	R-XSMA-N72
内存密度	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit	37748736 bit
内存集成电路类型	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE	FAST PAGE DRAM MODULE
内存宽度	36	36	36	36
功能数量	1	1	1	1
端口数量	1	1	1	1
端子数量	72	72	72	72
字数	1048576 words	1048576 words	1048576 words	1048576 words
字数代码	1000000	1000000	1000000	1000000
工作模式	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS	ASYNCHRONOUS
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C	70 °C
组织	1MX36	1MX36	1MX36	1MX36
输出特性	3-STATE	3-STATE	3-STATE	3-STATE
封装主体材料	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED	UNSPECIFIED
封装代码	SIMM	SIMM	SIMM	SIMM
封装等效代码	SSIM72	SSIM72	SSIM72	SSIM72
封装形状	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR	RECTANGULAR
封装形式	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY	MICROELECTRONIC ASSEMBLY
电源	5 V	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
刷新周期	1024	1024	1024	1024
座面最大高度	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm	25.4 mm
最大待机电流	0.004 A	0.004 A	0.004 A	0.004 A
最大压摆率	0.44 mA	0.44 mA	0.5 mA	0.5 mA
最大供电电压 (Vsup)	5.25 V	5.25 V	5.25 V	5.25 V
最小供电电压 (Vsup)	4.75 V	4.75 V	4.75 V	4.75 V
标称供电电压 (Vsup)	5 V	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	NO	NO
技术	CMOS	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子形式	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD	NO LEAD
端子节距	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm	1.27 mm
端子位置	SINGLE	SINGLE	SINGLE	SINGLE
厂商名称	-	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）	Hitachi （Renesas ）

推荐资源

PWM输出的问题!50%输出正常!12.5%输出100MS有20MS没有波行输出: PWM输出的问题!ST例程!占空比50%输出正常!12.5%输出100MS有20MS没有波行输出...; rogel stm32/stm8

单片机视频教程【7】串行口: http://player.youku.com/player.php/sid/30389828/v.swf...; 柳飘飘单片机

求助：关于arm9和eVC的问题: 新买一块arm9开发板， cpu是samsung S3C2410，操作系统是wince5.0。在pc上安装了eVC4.exe， evc4sp4.exe， STANDARD_SDK.msi以及ActiveSync4.2， usb的驱动程序已经装好并已经能够实现pc与 ......; entertest ARM技术

从零开始开发STM8系统: 43412 43413...; lixiaohai8211 stm32/stm8

请给推荐个传感器吧: 要采脉搏波信号打算用光电的方式有推荐的传感器吗？...; songrock 传感器

1000 求做图像处理方面的程序！车道偏离预警系统: 我是学机械的毕业设计选了个坑爹课题车道偏离预警系统基于dsp的我这有一个tms3200m642的一个板子还有一个xDS510的仿真器一个摄像头一个显示器各种线若干上届那个学长只买了买 ......; chguanhao 汽车电子

使用VS Code进行STM32单片机开发（创建工程、编译、调试）

官方STM32 for VS Code Extension 一、环境搭建 1．下载软件（1）VS Code V1.78.2 https://code.visualstudio.com （2）STM32CubeMX V1.12.1 https://www.st.com/en/development-tools/stm32cubemx.html （3）STM32CubeCLT V1.12.1 ...[详细]
STM32时钟系统之利用 systick 定时器来实现准确的延时

　　本篇文章带着大家来认识一下 STM32 的时钟系统，以及利用 systick 定时器来实现一个比较准确的延时。　　我们首先从时钟说起，时钟在MCU中的作用，就好比于人类的心脏一样不可或缺。STM32 的时钟相比 51 的单一时钟要复杂些，它有多个时钟源可以使用，那么大家可能会有所疑惑，STM32 的时钟搞的那么复杂干什么，原因其实在于，STM32的外设资源比起51来说，是很丰富的，那么不同...[详细]
华为首发激光视觉技术：无惧风沙，终生免洗

8月24日，华为智能汽车解决方案BU CEO靳玉志分享了华为乾崑独创激光视觉（Limera）技术首次应用于汽车的消息。该技术使得车顶不再需要显眼的激光雷达“显眼包”，并且具有无惧灰尘和风沙的特性，实现终生0清洗。在评论区，靳玉志回应了网友关于该方案是否支持城区NCA功能的问题，表示“期待一下...”，并确认全新问界M7全系采用的ADS SE智驾方案不包含激光雷达，而带舱内激光视觉的称为ADS P...[详细]
多点触控手机解析

多点触摸手机多点触控是系统可以同时响应操作者在屏幕上多点操作，多点触控手机分为电容式和电阻式，以iphone为代表的电容式屏幕手机，可以多点触控，但电容式手机受温度影响较大，已出现漂移现象。以N97为代表的电阻式屏幕手机，屏幕每次只能确认操作者的在一点的触控,iphone 则是3点以上触控多点触摸的定义传统的触控屏幕一次只能判断一个触控点，若同时有两个以上的点被触碰，就不能做出正确反应...[详细]
小鹏汽车与芯联集成联合开发国内首个混合碳化硅产品实现量产

近日，小鹏汽车与芯联集成联合宣布，国内首个混合碳化硅产品已实现量产。该产品由小鹏汽车设计开发、芯联集成联合开发并量产落地。这一成果为提升新能源汽车的性能和降低成本开辟了新路径。碳化硅（SiC）材料因其卓越的物理特性，如更高的导热系数、击穿电压和开关速度，在功率半导体领域展现出巨大优势，成为推动新能源汽车技术进步和未来发展的关键方向。然而，较高的成本一直制约着碳化硅技术的广泛应用。...[详细]
逆变器换向分类技巧，通过设备获得

根据换向技术，可控硅整流器主要分为两种主要类型。线路换向和强制换向逆变器被普遍使用，而其他换向逆变器，即辅助换向逆变器和互补换向逆变器不被普遍使用。这里简要讨论两种主要类型。逆变器换向分类方法 1.线路换向在这些类型的逆变器中，交流电路的线电压可以通过设备获得;当电流通过时，这个装置就关闭了教员公用室体验零特性。这种换向过程被称为线换向，而根据这种原理工作的逆变器被称为线换向逆变器。...[详细]
品英Pickering 助力用户在未来汽车测试中处于领先地位

2025中国国际汽车测试展将于2025年8月27-29日在上海世博展览馆举行 2025年8月 22 日，英国克莱克顿海滨 —— 易开发、易部署、高性能的电子测试/验证系统的领先制造商与服务商，模块化信号开关和信号仿真解决方案的全球供应商，英国Pickering集团将在2025年8月27-29日举办的2025中国国际汽车测试展(Automotive Testing Expo China)期间，...[详细]
Keil5 STM32 C++开发 ARM V6编译器的使用教程

　　Keil5更新之后，开始支持ARM V6编译器，新版本的编译器对C++有了更多的支持，在编译方面也做了很多的改善，具体的没有详细了解，本文只是对STM32 开发下，使用V6版本的编译器进行STM32的C++开发作一个记录，方便和大家交流和参考。至于说为什么STM32要C++开发，这个没有解释，只是个人觉得C++比C有更多的方便，使得编程更加的容易，C++有更多的生态.... 　　开始上教程：...[详细]
什么电机可以用可控硅调速？

可以使用可控硅调速的电机非常之多，各种行业基本都可用到。各种类比如：风机、风扇、水泵、交流电机、直流电机、力矩电机、单相、三相、高压、低压都可以用到。唯一不同的是，各种场合要求不一样，其控制也千差万别。上海沐天机电设备有限公司是一家专业生产可控硅直流调速，可控硅力矩电机控制器的公司，公司产品全面，种类繁多，单可控硅调速器的产品就有以下几类： 1.单相直流电机调速：ZKS-0.3KW/D...[详细]
在车辆自燃方面，电动汽车和燃油汽车有什么不一样

说起车辆的自燃问题，无论是纯电动汽车还是燃油车，都会有自燃的事件出现，对于同样是自燃，电动汽车和燃油车汽车有哪些不一样？从车辆的特性上面来说，电动汽车自燃以动力电池等部件所引起，而燃油车的自燃以电路和油路故障等问题所引起，纯电动汽车来说，采用的是三元锂电池，随着动力电池的能量密度变高，电池内部电极变得活跃，一旦电池出现问题，便会留下安全隐患，加之电动汽车电池组数量多，采用叠加电池来实现，...[详细]
三相电开水器的工作原理及接法

　　热水器的组成　　热水器本身总共分为以下部分：　　1.水箱。　　这是热水器的装水的地方，是我们用水的加工场所。　　2.加热管　　热水器的里面，有三根连在一起的像是热得快一样的东西，这就是我们的加热装置，也是最容易坏的东西。如果它坏了的话，那么就直接把它卸下来，然后换一个新的安上去就可以了。具体拆卸方法见下文。　　　　3.交流接触器　　　　交流接触器就是一个开关...[详细]
隔行扫描电视新的三场信息综合去隔行算法

引言　　随着信息高速公路以及互联网的发展，广播电视在全球范围内普及开来。不同时期、不同领域出现的电视信息有多种格式，如早期彩色电视的PAL、NTSC和SCREAM制式;近期数字电视的DVB(欧洲)、ATSC(美国)和ISDB(日本);以及数字电视的SDTV(标清电视)和HDTV(高清电视)等。格式多样化的存在不可避免地提出了解决电视信号格式间转换的新课题。　　尽管电视信号格式种类多，但...[详细]
Arm聘请亚马逊 AI 芯片负责人，加速自主芯片研发计划

据路透社援引知情人士消息，英国半导体设计公司Arm已聘请亚马逊（NASDAQ:AMZN）人工智能芯片部门主管拉米・辛诺（Rami Sinno），以推进其自主研发完整芯片的计划。拉米・辛诺在亚马逊自研 AI 芯片的开发中扮演了核心角色，主导了 Trainium 和 Inferentia 芯片的研发。这两款芯片专为大型人工智能应用的构建与运行而设计，在亚马逊的 AI 生态中发挥着重要作用。此次...[详细]
Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术，加速开发十亿门级 AI 设计

Cadence 携手 NVIDIA 革新功耗分析技术，加速开发十亿门级 AI 设计 Cadence 全新 Palladium Dynamic Power Analysis 应用程序助力 AI/ML 芯片和系统设计工程师打造高能效设计，缩短产品上市时间中国上海，2025 年 8 月 20 日 —— 楷登电子（美国 Cadence 公司，）近日宣布，通过与 NVIDIA 的紧密合作，公司...[详细]
插混汽车和油混汽车在市场中谁更具有优势

随着车辆技术的发展，对于汽车来说种类也变得多起来，汽车分为混动，纯电动汽车，以及燃油车等种类，以混动汽车来说，分为插电混动和油混，根据目前的用车环境谁更有优势？拿油混和插电式混动相比，插电式混动更有优势，首先根据两车的结构来说，插混可以进行充电，车辆在纯电的状态下面行驶的里程更长，可以做到零排放、零污染。与油混相比，插电式混动汽车在行驶的时候完全可以采用纯电动驱动，不需要担心油耗的问题，而...[详细]

器件捷径: L0 L1 L2 L3 L4 L5 L6 L7 L8 L9 LA LB LC LD LE LF LG LH LI LJ LK LL LM LN LO LP LQ LR LS LT LU LV LW LX LY LZ M0 M1 M2 M3 M4 M5 M6 M7 M8 M9 MA MB MC MD ME MF MG MH MI MJ MK ML MM MN MO MP MQ MR MS MT MU MV MW MX MY MZ N0 N1 N2 N3 N4 N5 N6 N7 N8 NA NB NC ND NE NF NG NH NI NJ NK NL NM NN NO NP NQ NR NS NT NU NV NX NZ O0 O1 O2 O3 OA OB OC OD OE OF OG OH OI OJ OK OL OM ON OP OQ OR OS OT OV OX OY OZ P0 P1 P2 P3 P4 P5 P6 P7 P8 P9 PA PB PC PD PE PF PG PH PI PJ PK PL PM PN PO PP PQ PR PS PT PU PV PW PX PY PZ Q1 Q2 Q3 Q4 Q5 Q6 Q8 Q9 QA QB QC QE QF QG QH QK QL QM QP QR QS QT QV QW QX QY R0 R1 R2 R3 R4 R5 R6 R7 R8 R9 RA RB RC RD RE RF RG RH RI RJ RK RL RM RN RO RP RQ RR RS RT RU RV RW RX RY RZ

热门器件

开源项目推荐更多

热门活动更多

热门文章更多

技术资料推荐更多