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SAF-XC2766X-96F66L66

产品描述16/32-Bit Single-Chip Microcontroller with 32-Bit Performance
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小1MB,共100页
制造商Infineon(英飞凌)
官网地址http://www.infineon.com/
标准
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SAF-XC2766X-96F66L66概述

16/32-Bit Single-Chip Microcontroller with 32-Bit Performance

SAF-XC2766X-96F66L66规格参数

参数名称属性值
是否无铅不含铅
是否Rohs认证符合
厂商名称Infineon(英飞凌)
零件包装代码QFP
包装说明0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, LQFP-100
针数100
Reach Compliance Codecompli
具有ADCYES
其他特性ALSO REQUIRES 5V SUPPLY
地址总线宽度
位大小32
CPU系列C166
最大时钟频率40 MHz
DAC 通道NO
DMA 通道NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PQFP-G100
JESD-609代码e3
长度16 mm
I/O 线路数量73
端子数量100
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
PWM 通道YES
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码HLFQFP
封装等效代码QFP100,.63SQ,20
封装形状SQUARE
封装形式FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度)260
电源1.5,3.3/5 V
认证状态Not Qualified
RAM(字节)32768
ROM(单词)786432
ROM可编程性FLASH
座面最大高度1.6 mm
速度66 MHz
最大供电电压1.6 V
最小供电电压1.4 V
标称供电电压1.5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Matte Tin (Sn)
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间40
宽度16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型MICROCONTROLLER

文档解析

这份文档是关于Infineon Technologies AG发布的XC2766X系列16/32位单片微控制器的初步数据手册(草案版本,V0.1,2007年9月)。以下是一些值得关注的技术信息:

  1. 微控制器性能

    • 16位CPU具有32位性能。
    • 5级流水线,66MHz CPU时钟下指令周期时间为15纳秒。
    • 1周期32位加法和减法运算,40位结果。
    • 1周期乘法(16×16位)和乘累加(MAC)指令。
    • 背景除法(32/16位)在21周期内完成。
  2. 内存和存储

    • 1KB片上待机RAM(SBRAM)。
    • 2KB片上双端口RAM(DPRAM)。
    • 16KB片上数据SRAM(DSRAM)。
    • 32KB片上程序/数据SRAM(PSRAM)。
    • 768KB片上程序存储器(闪存)。
  3. 中断系统

    • 16个优先级级别的中断系统,多达79个源。
  4. 时钟生成

    • 内部或外部时钟源,通过片上PLL或分频器生成时钟。
  5. 外设模块

    • 两个可同步的A/D转换器,共16个通道。
    • 16通道通用捕获/比较单元(CAPCOM2)。
    • 四个捕获/比较单元(CCU6x),用于灵活的PWM信号生成。
    • 多CAN接口,具有64个消息对象。
  6. 电源要求

    • 单电源供电,电压范围从3.0V至5.5V。
  7. I/O端口

    • 多达75条通用I/O线。
  8. 调试支持

    • 通过JTAG接口提供片上调试支持。
  9. 封装信息

    • 100引脚绿色LQFP封装。
  10. 法律声明和警告

    • 文档中提供的信息不构成任何明示或暗示的保证。
    • 组件可能含有危险物质,具体信息需联系Infineon Technologies。
  11. 订购信息

    • 提供了如何根据功能集、温度范围、供电电压、封装和交付类型来确定微控制器的订购代码。
  12. 环境和可靠性

    • 包括封装、热考虑和闪存参数等信息。
  13. 电气参数

    • 包括一般参数、直流参数、模拟/数字转换器参数和交流参数。

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D a ta S h ee t , V 0 . 1, Se p . 2 0 0 7
XC2766X
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M i c r o c o n t r o l l e rs
P
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1 6 / 3 2 - B i t S i n g l e -C h i p M i c r o c o n t r o l l e r w i t h
32-Bit Performance
y

SAF-XC2766X-96F66L66相似产品对比

SAF-XC2766X-96F66L66 SAK-XC2766X-96F66L66
描述 16/32-Bit Single-Chip Microcontroller with 32-Bit Performance 16/32-Bit Single-Chip Microcontroller with 32-Bit Performance
是否无铅 不含铅 不含铅
是否Rohs认证 符合 符合
零件包装代码 QFP QFP
包装说明 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, LQFP-100 0.50 MM PITCH, GREEN, PLASTIC, LQFP-100
针数 100 100
Reach Compliance Code compli compli
具有ADC YES YES
其他特性 ALSO REQUIRES 5V SUPPLY ALSO REQUIRES 5V SUPPLY
位大小 32 32
CPU系列 C166 C166
DAC 通道 NO NO
DMA 通道 NO NO
JESD-30 代码 S-PQFP-G100 S-PQFP-G100
JESD-609代码 e3 e3
长度 16 mm 16 mm
I/O 线路数量 73 73
端子数量 100 100
最高工作温度 85 °C 125 °C
最低工作温度 -40 °C -40 °C
PWM 通道 YES YES
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 HLFQFP HLFQFP
封装等效代码 QFP100,.63SQ,20 QFP100,.63SQ,20
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度(摄氏度) 260 260
电源 1.5,3.3/5 V 1.5,3.3/5 V
认证状态 Not Qualified Not Qualified
RAM(字节) 32768 32768
ROM(单词) 786432 786432
ROM可编程性 FLASH FLASH
座面最大高度 1.6 mm 1.6 mm
速度 66 MHz 66 MHz
最大供电电压 1.6 V 1.6 V
最小供电电压 1.4 V 1.4 V
标称供电电压 1.5 V 1.5 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 INDUSTRIAL AUTOMOTIVE
端子面层 Matte Tin (Sn) MATTE TIN
端子形式 GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 QUAD QUAD
处于峰值回流温度下的最长时间 40 40
宽度 16 mm 16 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 MICROCONTROLLER MICROCONTROLLER

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