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SAK-XC2365-72F66L: 产品描述16/32-Bit Single-Chip Microcontroller with 32-Bit Performance; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小919KB，共99页; 制造商Infineon(英飞凌); 官网地址http://www.infineon.com/

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SAK-XC2365-72F66L概述

16/32-Bit Single-Chip Microcontroller with 32-Bit Performance

SAK-XC2365-72F66L规格参数

参数名称	属性值
厂商名称	Infineon(英飞凌)
零件包装代码	QFP
包装说明	0.50 MM, GREEN, PLASTIC, LQFP-100
针数	100
Reach Compliance Code	compli
具有ADC	YES
地址总线宽度
位大小	32
最大时钟频率	16 MHz
DAC 通道	NO
DMA 通道	NO
外部数据总线宽度
JESD-30 代码	S-PQFP-G100
长度	14 mm
I/O 线路数量	73
端子数量	100
最高工作温度	125 °C
最低工作温度	-40 °C
PWM 通道	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HLFQFP
封装形状	SQUARE
封装形式	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH
座面最大高度	1.6 mm
速度	66 MHz
最大供电电压	1.6 V
最小供电电压	1.4 V
标称供电电压	1.5 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING
端子节距	0.5 mm
端子位置	QUAD
宽度	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC

SAK-XC2365-72F66L相似产品对比

	SAK-XC2365-72F66L	SAF-XC2365-72F66L	XC236X	SAF-XC2365-56F66L	SAF-XC2365-48F66L	SAK-XC2365-48F66L	SAK-XC2365-56F66L
描述	16/32-Bit Single-Chip Microcontroller with 32-Bit Performance	16/32-Bit Single-Chip Microcontroller with 32-Bit Performance	16/32-Bit Single-Chip Microcontroller with 32-Bit Performance	16/32-Bit Single-Chip Microcontroller with 32-Bit Performance	16/32-Bit Single-Chip Microcontroller with 32-Bit Performance	16/32-Bit Single-Chip Microcontroller with 32-Bit Performance	16/32-Bit Single-Chip Microcontroller with 32-Bit Performance
厂商名称	Infineon(英飞凌)	-	-	-	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)	Infineon(英飞凌)
零件包装代码	QFP	QFP	-	-	QFP	QFP	QFP
包装说明	0.50 MM, GREEN, PLASTIC, LQFP-100	0.50 MM, GREEN, PLASTIC, LQFP-100	-	-	0.50 MM, GREEN, PLASTIC, LQFP-100	0.50 MM, GREEN, PLASTIC, LQFP-100	0.50 MM, GREEN, PLASTIC, LQFP-100
针数	100	100	-	-	100	100	100
Reach Compliance Code	compli	compli	-	-	compli	compli	compli
具有ADC	YES	YES	-	-	YES	YES	YES
位大小	32	32	-	-	32	32	32
最大时钟频率	16 MHz	16 MHz	-	-	16 MHz	16 MHz	16 MHz
DAC 通道	NO	NO	-	-	NO	NO	NO
DMA 通道	NO	NO	-	-	NO	NO	NO
JESD-30 代码	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	-	-	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100	S-PQFP-G100
长度	14 mm	14 mm	-	-	14 mm	14 mm	14 mm
I/O 线路数量	73	73	-	-	73	73	73
端子数量	100	100	-	-	100	100	100
最高工作温度	125 °C	85 °C	-	-	85 °C	125 °C	125 °C
最低工作温度	-40 °C	-40 °C	-	-	-40 °C	-40 °C	-40 °C
PWM 通道	NO	NO	-	-	NO	NO	NO
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	-	-	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	HLFQFP	HLFQFP	-	-	HLFQFP	HLFQFP	HLFQFP
封装形状	SQUARE	SQUARE	-	-	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	-	-	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH	FLATPACK, HEAT SINK/SLUG, LOW PROFILE, FINE PITCH
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	-	-	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
ROM可编程性	FLASH	FLASH	-	-	FLASH	FLASH	FLASH
座面最大高度	1.6 mm	1.6 mm	-	-	1.6 mm	1.6 mm	1.6 mm
速度	66 MHz	66 MHz	-	-	66 MHz	66 MHz	66 MHz
最大供电电压	1.6 V	1.6 V	-	-	1.6 V	1.6 V	1.6 V
最小供电电压	1.4 V	1.4 V	-	-	1.4 V	1.4 V	1.4 V
标称供电电压	1.5 V	1.5 V	-	-	1.5 V	1.5 V	1.5 V
表面贴装	YES	YES	-	-	YES	YES	YES
技术	CMOS	CMOS	-	-	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	AUTOMOTIVE	INDUSTRIAL	-	-	INDUSTRIAL	AUTOMOTIVE	AUTOMOTIVE
端子形式	GULL WING	GULL WING	-	-	GULL WING	GULL WING	GULL WING
端子节距	0.5 mm	0.5 mm	-	-	0.5 mm	0.5 mm	0.5 mm
端子位置	QUAD	QUAD	-	-	QUAD	QUAD	QUAD
宽度	14 mm	14 mm	-	-	14 mm	14 mm	14 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	-	-	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC	MICROCONTROLLER, RISC

SAK-XC2365-72F66L

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