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MX66U4000SRC

产品描述Standard SRAM, 512KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, REVERSE, STSOP-32
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文件大小167KB,共8页
制造商Macronix
官网地址http://www.macronix.com/en-us/Pages/default.aspx
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MX66U4000SRC概述

Standard SRAM, 512KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, REVERSE, STSOP-32

MX66U4000SRC规格参数

参数名称属性值
零件包装代码TSOP
包装说明TSOP1-R,
针数32
Reach Compliance Codeunknown
ECCN代码3A991.B.2.A
最长访问时间150 ns
其他特性AUTOMATIC POWER DOWN
JESD-30 代码R-PDSO-G32
JESD-609代码e0
长度11.8 mm
内存密度4194304 bit
内存集成电路类型STANDARD SRAM
内存宽度8
功能数量1
端子数量32
字数524288 words
字数代码512000
工作模式ASYNCHRONOUS
最高工作温度70 °C
最低工作温度
组织512KX8
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码TSOP1-R
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行PARALLEL
认证状态Not Qualified
座面最大高度1.2 mm
最大供电电压 (Vsup)3.6 V
最小供电电压 (Vsup)1.8 V
标称供电电压 (Vsup)1.8 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式GULL WING
端子节距0.5 mm
端子位置DUAL
宽度8 mm
Base Number Matches1

MX66U4000SRC相似产品对比

MX66U4000SRC MX66U4000TRC MX66U4000SC MX66U4000TC
描述 Standard SRAM, 512KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, REVERSE, STSOP-32 Standard SRAM, 512KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, REVERSE, TSOP-32 Standard SRAM, 512KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 8 X 13.40 MM, PLASTIC, TSOP-32 Standard SRAM, 512KX8, 150ns, CMOS, PDSO32, 8 X 20 MM, PLASTIC, TSOP-32
零件包装代码 TSOP TSOP TSOP TSOP
包装说明 TSOP1-R, TSOP1-R, TSOP1, TSOP1,
针数 32 32 32 32
Reach Compliance Code unknown unknown unknown unknown
ECCN代码 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A 3A991.B.2.A
最长访问时间 150 ns 150 ns 150 ns 150 ns
其他特性 AUTOMATIC POWER DOWN AUTOMATIC POWER DOWN AUTOMATIC POWER DOWN AUTOMATIC POWER DOWN
JESD-30 代码 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32 R-PDSO-G32
JESD-609代码 e0 e0 e0 e0
长度 11.8 mm 18.4 mm 11.8 mm 18.4 mm
内存密度 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit 4194304 bit
内存集成电路类型 STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM STANDARD SRAM
内存宽度 8 8 8 8
功能数量 1 1 1 1
端子数量 32 32 32 32
字数 524288 words 524288 words 524288 words 524288 words
字数代码 512000 512000 512000 512000
工作模式 ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS ASYNCHRONOUS
最高工作温度 70 °C 70 °C 70 °C 70 °C
组织 512KX8 512KX8 512KX8 512KX8
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 TSOP1-R TSOP1-R TSOP1 TSOP1
封装形状 RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE SMALL OUTLINE, THIN PROFILE
并行/串行 PARALLEL PARALLEL PARALLEL PARALLEL
认证状态 Not Qualified Not Qualified Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm 1.2 mm
最大供电电压 (Vsup) 3.6 V 3.6 V 3.6 V 3.6 V
最小供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
标称供电电压 (Vsup) 1.8 V 1.8 V 1.8 V 1.8 V
表面贴装 YES YES YES YES
技术 CMOS CMOS CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD TIN LEAD
端子形式 GULL WING GULL WING GULL WING GULL WING
端子节距 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm 0.5 mm
端子位置 DUAL DUAL DUAL DUAL
宽度 8 mm 8 mm 8 mm 8 mm
厂商名称 - Macronix Macronix Macronix

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