IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,CMOS,QFP,64PIN,PLASTIC
| 参数名称 | 属性值 |
| 是否无铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFP |
| 包装说明 | QFP, QFP64,.47SQ,20 |
| 针数 | 64 |
| Reach Compliance Code | compliant |
| 具有ADC | YES |
| 地址总线宽度 | |
| 位大小 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M3 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz |
| DMA 通道 | YES |
| 外部数据总线宽度 | |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 |
| JESD-609代码 | e3 |
| 长度 | 10 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 |
| I/O 线路数量 | 51 |
| 端子数量 | 64 |
| 最高工作温度 | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C |
| PWM 通道 | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP |
| 封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 |
| 电源 | 2.5/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified |
| RAM（字节） | 10240 |
| ROM（单词） | 65536 |
| ROM可编程性 | FLASH |
| 速度 | 36 MHz |
| 最大压摆率 | 28.6 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES |
| 技术 | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING |
| 端子节距 | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC |
| Base Number Matches | 1 |
| STM32F101R8T6XXXTR | STM32F101CBT6XXXTR | STM32F101V8T6XXXTR | STM32F101RBT6XXXTR | STM32F101VBT6XXXTR | STM32F101C8T6XXXTR | STM32F101T8U6XXXTR | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| 描述 | IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,CMOS,QFP,64PIN,PLASTIC | IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,CMOS,QFP,48PIN,PLASTIC | IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC | IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,CMOS,QFP,64PIN,PLASTIC | IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,CMOS,QFP,100PIN,PLASTIC | IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,CMOS,QFP,48PIN,PLASTIC | IC,MICROCONTROLLER,32-BIT,CMOS,LLCC,36PIN,PLASTIC |
| 是否无铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 | 不含铅 |
| 是否Rohs认证 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 | 符合 |
| 零件包装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP | QFN |
| 包装说明 | QFP, QFP64,.47SQ,20 | QFP, QFP48,.35SQ,20 | QFP, QFP100,.63SQ,20 | QFP, QFP64,.47SQ,20 | QFP, QFP100,.63SQ,20 | QFP, QFP48,.35SQ,20 | HVQCCN, LCC36,.25SQ,20 |
| 针数 | 64 | 48 | 100 | 64 | 100 | 48 | 36 |
| Reach Compliance Code | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compliant | compli |
| 具有ADC | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 位大小 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 | 32 |
| CPU系列 | CORTEX-M3 | CORTEX-M3 | CORTEX-M3 | CORTEX-M3 | CORTEX-M3 | CORTEX-M3 | CORTEX-M3 |
| 最大时钟频率 | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz | 16 MHz |
| DMA 通道 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| JESD-30 代码 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G48 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G64 | S-PQFP-G100 | S-PQFP-G48 | S-PQCC-N36 |
| JESD-609代码 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 | e3 |
| 长度 | 10 mm | 7 mm | 14 mm | 10 mm | 14 mm | 7 mm | 6 mm |
| 湿度敏感等级 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 | 1 |
| I/O 线路数量 | 51 | 37 | 80 | 51 | 80 | 37 | 26 |
| 端子数量 | 64 | 48 | 100 | 64 | 100 | 48 | 36 |
| 最高工作温度 | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C | 85 °C |
| 最低工作温度 | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C | -40 °C |
| PWM 通道 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 封装主体材料 | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY | PLASTIC/EPOXY |
| 封装代码 | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP | QFP | HVQCCN |
| 封装等效代码 | QFP64,.47SQ,20 | QFP48,.35SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 | QFP64,.47SQ,20 | QFP100,.63SQ,20 | QFP48,.35SQ,20 | LCC36,.25SQ,20 |
| 封装形状 | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE | SQUARE |
| 封装形式 | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | FLATPACK | CHIP CARRIER, HEAT SINK/SLUG, VERY THIN PROFILE |
| 峰值回流温度（摄氏度） | 225 | 225 | 225 | 225 | 225 | 225 | 225 |
| 电源 | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V | 2.5/3.3 V |
| 认证状态 | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified | Not Qualified |
| RAM（字节） | 10240 | 16384 | 10240 | 16384 | 16384 | 10240 | 10240 |
| ROM（单词） | 65536 | 131072 | 65536 | 131072 | 131072 | 65536 | 65536 |
| ROM可编程性 | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH | FLASH |
| 速度 | 36 MHz | 36 MHz | 36 MHz | 36 MHz | 36 MHz | 36 MHz | 36 MHz |
| 最大压摆率 | 28.6 mA | 28.6 mA | 28.6 mA | 28.6 mA | 28.6 mA | 28.6 mA | 28.6 mA |
| 最大供电电压 | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V | 3.6 V |
| 最小供电电压 | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V | 2 V |
| 标称供电电压 | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V | 3.3 V |
| 表面贴装 | YES | YES | YES | YES | YES | YES | YES |
| 技术 | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS | CMOS |
| 温度等级 | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL | INDUSTRIAL |
| 端子面层 | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) | Matte Tin (Sn) |
| 端子形式 | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | GULL WING | NO LEAD |
| 端子节距 | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm | 0.5 mm |
| 端子位置 | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD | QUAD |
| 处于峰值回流温度下的最长时间 | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED | NOT SPECIFIED |
| 宽度 | 10 mm | 7 mm | 14 mm | 10 mm | 14 mm | 7 mm | 6 mm |
| uPs/uCs/外围集成电路类型 | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC | MICROCONTROLLER, RISC |
| 厂商名称 | - | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) | ST(意法半导体) |
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