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XOMAP3525BCBB概述

Processors - Application Specialized Applications Processor

参数名称	属性值
是否Rohs认证	符合
零件包装代码	BGA
包装说明	VFBGA, BGA515,28X28,16
针数	515
Reach Compliance Code	compli
地址总线宽度
边界扫描	YES
最大时钟频率	19.2 MHz
外部数据总线宽度
格式	FLOATING POINT
集成缓存	YES
JESD-30 代码	S-PBGA-B515
长度	12 mm
低功率模式	YES
端子数量	515
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY
封装代码	VFBGA
封装等效代码	BGA515,28X28,16
封装形状	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY, VERY THIN PROFILE, FINE PITCH
峰值回流温度（摄氏度）	NOT SPECIFIED
电源	1.1,1.8,3.3 V
认证状态	Not Qualified
座面最大高度	0.9 mm
速度	600 MHz
最大供电电压	1.89 V
最小供电电压	1.71 V
标称供电电压	1.8 V
表面贴装	YES
技术	CMOS
端子形式	BALL
端子节距	0.4 mm
端子位置	BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间	NOT SPECIFIED
宽度	12 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型	MICROPROCESSOR
Base Number Matches	1

器件捷径: 00 01 02 03 04 05 06 07 08 09 0A 0C 0F 0J 0L 0M 0R 0S 0T 0Z 10 11 12 13 14 15 16 17 18 19 1A 1B 1C 1D 1E 1F 1H 1K 1M 1N 1P 1S 1T 1V 1X 1Z 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 2A 2B 2C 2D 2E 2F 2G 2K 2M 2N 2P 2Q 2R 2S 2T 2W 2Z 30 31 32 33 34 35 36 37 38 39 3A 3B 3C 3D 3E 3F 3G 3H 3J 3K 3L 3M 3N 3P 3R 3S 3T 3V 40 41 42 43 44 45 46 47 48 49 4A 4B 4C 4D 4M 4N 4P 4S 4T 50 51 52 53 54 55 56 57 58 59 5A 5B 5C 5E 5G 5H 5K 5M 5N 5P 5S 5T 5V 60 61 62 63 64 65 66 67 68 69 6A 6C 6E 6F 6M 6N 6P 6R 6S 6T 70 71 72 73 74 75 76 77 78 79 7A 7B 7C 7M 7N 7P 7Q 7V 7W 7X 80 81 82 83 84 85 86 87 88 89 8A 8D 8E 8L 8N 8P 8S 8T 8W 8Y 8Z 90 91 92 93 94 95 96 97 98 99 9A 9B 9C 9D 9F 9G 9H 9L 9S 9T 9W

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