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89HPES4T4G2ZAAL

产品描述PCI Bus Controller, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-324
产品类别嵌入式处理器和控制器    微控制器和处理器   
文件大小742KB,共30页
制造商IDT (Integrated Device Technology)
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89HPES4T4G2ZAAL概述

PCI Bus Controller, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-324

89HPES4T4G2ZAAL规格参数

参数名称属性值
是否无铅含铅
是否Rohs认证不符合
零件包装代码BGA
包装说明BGA,
针数324
Reach Compliance Codecompliant
ECCN代码3A001.A.3
其他特性ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
地址总线宽度
最大时钟频率100 MHz
驱动器接口标准IEEE 1149.1
外部数据总线宽度
JESD-30 代码S-PBGA-B324
JESD-609代码e0
长度19 mm
端子数量324
最高工作温度70 °C
最低工作温度
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码BGA
封装形状SQUARE
封装形式GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度)225
认证状态Not Qualified
座面最大高度3.42 mm
最大供电电压1.1 V
最小供电电压0.9 V
标称供电电压1 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级COMMERCIAL
端子面层TIN LEAD
端子形式BALL
端子节距1 mm
端子位置BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间30
宽度19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches1

89HPES4T4G2ZAAL相似产品对比

89HPES4T4G2ZAAL 89HPES4T4G2ZAAR
描述 PCI Bus Controller, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, FCBGA-324 PCI Bus Controller, PBGA324, 19 X 19 MM, 1 MM PITCH, ROHS COMPLIANT, FCBGA-324
是否无铅 含铅 不含铅
是否Rohs认证 不符合 符合
零件包装代码 BGA BGA
包装说明 BGA, BGA,
针数 324 324
Reach Compliance Code compliant compliant
ECCN代码 3A001.A.3 3A001.A.3
其他特性 ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY ALSO REQUIRES 3.3V SUPPLY
最大时钟频率 100 MHz 100 MHz
驱动器接口标准 IEEE 1149.1 IEEE 1149.1
JESD-30 代码 S-PBGA-B324 S-PBGA-B324
JESD-609代码 e0 e3
长度 19 mm 19 mm
端子数量 324 324
最高工作温度 70 °C 70 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY PLASTIC/EPOXY
封装代码 BGA BGA
封装形状 SQUARE SQUARE
封装形式 GRID ARRAY GRID ARRAY
峰值回流温度(摄氏度) 225 260
认证状态 Not Qualified Not Qualified
座面最大高度 3.42 mm 3.42 mm
最大供电电压 1.1 V 1.1 V
最小供电电压 0.9 V 0.9 V
标称供电电压 1 V 1 V
表面贴装 YES YES
技术 CMOS CMOS
温度等级 COMMERCIAL COMMERCIAL
端子面层 TIN LEAD MATTE TIN
端子形式 BALL BALL
端子节距 1 mm 1 mm
端子位置 BOTTOM BOTTOM
处于峰值回流温度下的最长时间 30 30
宽度 19 mm 19 mm
uPs/uCs/外围集成电路类型 BUS CONTROLLER, PCI BUS CONTROLLER, PCI
Base Number Matches 1 1

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