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MM74HCT147M

产品描述IC,ENCODER,HCT-CMOS,SO,16PIN,PLASTIC
产品类别逻辑    逻辑   
文件大小232KB,共3页
制造商National Semiconductor(TI )
官网地址http://www.ti.com
敬请期待 详细参数 选型对比

MM74HCT147M概述

IC,ENCODER,HCT-CMOS,SO,16PIN,PLASTIC

MM74HCT147M规格参数

参数名称属性值
是否Rohs认证不符合
包装说明SOP, SO16(UNSPEC)
Reach Compliance Codeunknown
JESD-30 代码R-PDSO-G16
JESD-609代码e0
逻辑集成电路类型ENCODER
端子数量16
最高工作温度85 °C
最低工作温度-40 °C
封装主体材料PLASTIC/EPOXY
封装代码SOP
封装等效代码SO16(UNSPEC)
封装形状RECTANGULAR
封装形式SMALL OUTLINE
电源5 V
认证状态Not Qualified
标称供电电压 (Vsup)5 V
表面贴装YES
技术CMOS
温度等级INDUSTRIAL
端子面层Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式GULL WING
端子位置DUAL
Base Number Matches1

MM74HCT147M相似产品对比

MM74HCT147M
描述 IC,ENCODER,HCT-CMOS,SO,16PIN,PLASTIC
是否Rohs认证 不符合
包装说明 SOP, SO16(UNSPEC)
Reach Compliance Code unknown
JESD-30 代码 R-PDSO-G16
JESD-609代码 e0
逻辑集成电路类型 ENCODER
端子数量 16
最高工作温度 85 °C
最低工作温度 -40 °C
封装主体材料 PLASTIC/EPOXY
封装代码 SOP
封装等效代码 SO16(UNSPEC)
封装形状 RECTANGULAR
封装形式 SMALL OUTLINE
电源 5 V
认证状态 Not Qualified
标称供电电压 (Vsup) 5 V
表面贴装 YES
技术 CMOS
温度等级 INDUSTRIAL
端子面层 Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式 GULL WING
端子位置 DUAL
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