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L64815NC-25: 产品描述Memory Management Unit, CMOS, PPGA224,; 产品类别嵌入式处理器和控制器微控制器和处理器; 文件大小849KB，共11页; 制造商Broadcom(博通)

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L64815NC-25概述

Memory Management Unit, CMOS, PPGA224,

	L64815NC-25	L64815NC-33	L64815QC-25
描述	Memory Management Unit, CMOS, PPGA224,	Memory Management Unit, CMOS, PPGA224,	Memory Management Unit, CMOS, PQFP208,
是否Rohs认证	不符合	不符合	不符合
Reach Compliance Code	unknown	unknown	unknown
JESD-30 代码	S-PPGA-P224	S-PPGA-P224	S-PQFP-G208
JESD-609代码	e0	e0	e0
端子数量	224	224	208
最高工作温度	70 °C	70 °C	70 °C
封装主体材料	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY	PLASTIC/EPOXY
封装代码	PGA	PGA	QFP
封装等效代码	PGA224,18X18	PGA224,18X18	QFP208,1.2SQ,20
封装形状	SQUARE	SQUARE	SQUARE
封装形式	GRID ARRAY	GRID ARRAY	FLATPACK
电源	5 V	5 V	5 V
认证状态	Not Qualified	Not Qualified	Not Qualified
最大压摆率	340 mA	530 mA	340 mA
标称供电电压	5 V	5 V	5 V
表面贴装	NO	NO	YES
技术	CMOS	CMOS	CMOS
温度等级	COMMERCIAL	COMMERCIAL	COMMERCIAL
端子面层	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)	Tin/Lead (Sn/Pb)
端子形式	PIN/PEG	PIN/PEG	GULL WING
端子节距	2.54 mm	2.54 mm	0.5 mm
端子位置	PERPENDICULAR	PERPENDICULAR	QUAD
uPs/uCs/外围集成电路类型	MEMORY MANAGEMENT UNIT	MEMORY MANAGEMENT UNIT	MEMORY MANAGEMENT UNIT
Base Number Matches	1	1	1

器件捷径: S0 S1 S2 S3 S4 S5 S6 S7 S8 S9 SA SB SC SD SE SF SG SH SI SJ SK SL SM SN SO SP SQ SR SS ST SU SV SW SX SY SZ T0 T1 T2 T3 T4 T5 T6 T7 T8 T9 TA TB TC TD TE TF TG TH TI TJ TK TL TM TN TO TP TQ TR TS TT TU TV TW TX TY TZ U0 U1 U2 U3 U4 U6 U7 U8 UA UB UC UD UE UF UG UH UI UJ UK UL UM UN UP UQ UR US UT UU UV UW UX UZ V0 V1 V2 V3 V4 V5 V6 V7 V8 V9 VA VB VC VD VE VF VG VH VI VJ VK VL VM VN VO VP VQ VR VS VT VU VV VW VX VY VZ W0 W1 W2 W3 W4 W5 W6 W7 W8 W9 WA WB WC WD WE WF WG WH WI WJ WK WL WM WN WO WP WR WS WT WU WV WW WY X0 X1 X2 X3 X4 X5 X7 X8 X9 XA XB XC XD XE XF XG XH XK XL XM XN XO XP XQ XR XS XT XU XV XW XX XY XZ Y0 Y1 Y2 Y4 Y5 Y6 Y9 YA YB YC YD YE YF YG YH YK YL YM YN YP YQ YR YS YT YX Z0 Z1 Z2 Z3 Z4 Z5 Z6 Z8 ZA ZB ZC ZD ZE ZF ZG ZH ZJ ZL ZM ZN ZP ZR ZS ZT ZU ZV ZW ZX ZY